电子发烧友原创 章鹰 9月19日，苹果秋季发布会上iPhone17搭载的A19芯片和iPhone17 Pro搭载的A19 Pro芯片亮相；9月22日，中国台湾芯片厂商联发科发布天玑9500芯片
2025-09-29 09:03:44
17622 
欧洲专利 EP2689624。该专利名称为 “增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法”，属于 LTE 专利技术范畴。 双方争议的根源在于专利许可模式分歧。自 2022 年起，华为要求联发科接受其 5G SEP（标准必要专利）组合的芯片级许可费率，联发科认为该费率过高且违背
2025-06-24 01:10:004037 
的整体表现。联发科(MTK)凭借高性价比、低功耗及高集成度，成为安卓主板定制开发的优选方案，为多元化智能设备的升级注入强大动力。基于联发科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5795 
看来，大量中小企业用得上、用得起5G，才是5G应用于千行百业的标志。在这一过程中，5G“物联”必须发力，5G物联网在千行百业的渗透率持续增长，才能支撑起5G对各行业
2025-12-19 16:20:12958 
OPPO Reno15 Pro 搭载天玑 8450 移动芯片。该芯片采用全大核架构设计，在八个 Cortex-A725 大核 CPU 赋能之下，轻松胜任游戏、视频等多任务并行场景；搭配 Mali-G720 GPU 与天玑星速引擎的双重加持，进一步提升能效表现，高性能持续输出，也能保持稳稳低功耗。
2025-12-02 14:41:50715 5G技术已经取得了很大进展，但在某些关键技术方面仍不够成熟，如大规模天线技术、网络切片技术等，这些技术的稳定性和效率尚未得到充分验证。
核心器件依赖进口：我国在5G核心器件，如高频段射频器件、高端芯片等方面的研发和生产能力与国际先进水平相比仍有一定差距，导致在关键器件上依赖进口
2025-12-02 06:05:13
最近看到不少朋友问 “智能显示模块导入图片乱码、模糊”（比如楼上的问题），刚好我们用联发科 MTK 显示模块芯片做了一批实测，分享下避坑经验 + 方案优势：
一、先解决 2 个高频问题（亲测有效
2025-11-27 21:49:09
近日，在IMT-2020（5G）推进组的组织下，爱立信携手联发科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技术测试。本次测试验证了面向5G Advanced（5G‑A
2025-11-26 15:59:464297 
MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱 P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式 AI 技术和 4nm 制程工艺，带来同级优异的算力突破与智能座舱体验，首批搭载该芯片的车型也即将上市。
2025-11-26 11:48:59356 - NAND闪存。配备4个2.5G网络接口和2个10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G扩展。
[]()
联发科 MT7988(Filogic 880)芯片介绍
联发科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND闪存。配备4个2.5G网络接口和2个10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G扩展。 联发科 MT7988(Filogic 880)芯片介绍 联发科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:291429 
OPPO Pad 5 搭载 3nm 先进制程的天玑 9400+ 旗舰芯，全大核架构设计，内建大容量高速缓存，以更高的单线程和多线程任务处理性能，带来令人惊叹的日常应用、游戏等全场景应用体验，内置
2025-10-30 15:44:42622 2025年欧洲通讯展（NetworkX 2025）期间，广和通推出基于联发科技MediaTek T930的5G FWA系列解决方案，包括采用领先射频方案并全面满足北美运营商需求的模组FG390-NA
2025-10-27 10:38:00934 MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片——天玑 座舱 S1 Ultra 正式亮相，以先进的生成式 AI 技术和卓越的 3nm 制程，带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。
2025-10-23 11:39:12746 OPPO Find X9 系列搭载天玑 9500 旗舰芯，该芯片采用第三代全大核架构设计，凭借其先进的第三代 3 纳米制程，在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面提供强大的算力支持
2025-10-23 11:35:231114 电子发烧友记者在10月10日参加中移动全球合作伙伴大会上，现场看到高通、联发科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，广和通、美格智能都推出了5G Redcap模组。市场研究公司Omdia报告显示，5G Redcap采用将从2025年起加速提升。其中，中国市场的进展尤为迅速。
2025-10-16 06:47:338238 
电子发烧友原创 章鹰 10月10日，中国移动全球合作伙伴大会上，联发科技展台集合最新的手机SoC芯片天玑9500芯片、5G基带芯片M90、卫星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009365 
近日，华为在上海练秋湖研发中心发布5G-AxAI样板点。该样板点全方位展示了基于5G-A大上行、大下行、低时延和大物联等能力的五智联商业成果—人智联、家智联、物智联、车智联、行业智联，为5G-A技术在千行百业的规模推广提供切实可行的商用部署范本。
2025-10-11 11:28:10787 在智能手机、智能家居、智能汽车日益普及的今天，我们已经习惯了高速网络带来的便利。而当我们还在享受5G带来的流畅体验时，6G的面纱已经悄然揭开。5G与6G，不仅仅是数字的简单升级，更是通信技术理念
2025-10-10 13:59:51
Arm 合作伙伴产品上“芯”！近日，MediaTek 发布了天玑 9500 旗舰 5G 智能体 AI 芯片，该芯片基于启用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造，并搭载 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021051 2025年9月22日，MediaTek发布天玑9500旗舰5G智能体AI芯片，作为迄今为止天玑最强大的移动芯片，其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。
2025-09-23 16:42:461966 9月22日，联发科技正式发布了智能手机旗舰级芯片天玑9500，首发了ARM全新非凡架构。“天玑9500将开创一个全新时代，它带来的更强的性能，更高的能效和更全面的智慧体验。” 联发科技董事、总经理陈冠州指出，本文将重点介绍天玑9500三大创新技术和智慧体验。
2025-09-22 21:53:258772 
中国5G基站总数已达455万个，5G移动电话用户达11.18亿户，5G应用正呈现B端加速落地、C端稳步创新的态势。这种全场景需求驱动下，射频芯片作为5G基础设施的核心，正面临多频段覆盖、高集成度、低功耗、跨场景适配等多重挑战。
2025-09-09 17:15:101190 9月9日，苹果秋季新品发布会将正式来袭，除了iPhone17引发行业关注外，新款Apple Watch也会同步亮相。联发科打入新款Apple Watch供应链，供货5G Modem芯片，是联发科5G
2025-09-09 10:58:188310 
IQgig-5GLitePoint IQgig-5G全集成式 5G 毫米波测试系统全集成式 5G 毫米波测试系统IQgig-5G 是首款支持 23 至 45GHz 频率范围内
2025-08-29 16:13:11
BPI-R4 Lite 产品介绍
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用联发科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片设计，板载支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
电子发烧友网综合报道，据博主数码闲聊站独家爆料，联发科天玑9500 NPU用上全新IP硬件，AI算力对比前代直接翻倍。此外，天玑9500将推出类似“存算一体”的能效黑科技架构，目前大概率在手机芯片
2025-08-21 11:12:533653 
有爆料称，联发科天玑9500采用全新NPU IP架构，相较前代AI性能提升达100%。这意味着端侧AI体验像电梯直达顶层，响应更快、吞吐更高，可运行更大规模模型，生成超清图、视频创作更从容。 目前其余参数仍处于保密期，这枚旗舰芯的完整面貌何时亮相？静候官宣，悬念即将揭开。 审核编辑 黄宇
2025-08-21 10:28:49661 
最近看到天玑9500的爆料，AI性能提升挺惊喜的。尤其是说用了新的“存算一体”架构，不仅快还省电，听起来真的有用。厂商今年的AI新功能感觉会更靠谱了。 近几年，旗舰芯片的AI算力卷上了新高度，这让
2025-08-20 13:33:00813 
近日，智芯公司与天翼物联公司正式签署战略合作协议。双方聚焦5G轻量化（RedCap）、AI+垂直应用等前沿方向，共同推进芯片与工业物联网场景的深度融合，为能源数字化转型注入“芯”动能。
2025-08-06 15:03:321132 OPPO K13 Turbo 搭载天玑 8450 移动芯片，该芯片采用创新的全大核 CPU 架构设计，集成八个 Cortex-A725 大核，无论是游戏开黑还是多任务并行处理都能轻松应对；内置 7
2025-07-26 14:15:582039 请问cyw55512是否支持自动频道功能（2.4g和5g）？
如果是，如何启用它？
2025-07-17 07:10:07
iQOO Pad5 Pro 搭载天玑 9400+ 旗舰芯，该芯片采用二代全大核架构，8 核 CPU 与 12 核 Arm GPU Immortalis-G925 赋能，强悍性能实力，让流畅丝滑的游戏体验时刻在线。
2025-07-10 17:43:511140 REDMI K Pad 搭载天玑 9400+ 旗舰芯，该芯片采用台积电 3nm 工艺制程及第二代全大核架构，搭载包含 1 个 Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 个 Cortex-X4
2025-07-03 17:49:431234 OPPO Reno14 Pro 搭载天玑 8450 移动芯片，该芯片采用创新的全大核架构设计，在八个 Cortex-A725 大核 CPU 赋能之下，以卓越性能，轻松胜任游戏、视频等多任务并行场景
2025-06-30 16:55:282532 4G与高性能5G之间的市场空白。以下是其核心要点： 一、技术定义与核心目标 轻量化设计： 带宽缩减：Sub-6GHz频段支持20MHz带宽（传统5G为100MHz），降低芯片组复杂性和成本。 天线简化
2025-06-30 09:22:482523 ，POVA 7 Ultra 5G 以“星际战舰”风格亮相，凭借“6000 毫安电池+70W 闪充+30W 无线快充”的超级续航组合，以及联发科天玑 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 在数码圈，“数字跳跃”从来不是吹牛。Arm的Travis旗舰核心用实际双位数IPC涨幅证明了一切，加上SME指令加持，直指AI与矩阵运算的硬核场域。更燃的是，这颗技术新宠马上要上车联发科天玑9500
2025-06-17 16:58:091402 
中的优异表现。 事实上，天玑8000系列自2022年推出以来，凭借出色的性能、能效表现和良好的用户体验，早已被广大用户誉为次旗舰市场的“神U”。 天玑8400采用台积电4nm制程，搭载8个Arm Cortex-A725大核组合的全大核CPU，配合Mali-G720 GPU，不仅进一步提升了整体性能，
2025-06-17 14:03:48950 
新发布的真我 Neo7 Turbo 搭载天玑 9400e 旗舰芯，该芯片采用高能效的台积电第三代 4nm 制程，搭载强劲的全大核 CPU 架构，全面释放性能潜力，助你轻松应对多任务挑战，无论日常操作
2025-06-10 15:18:491230 vivo Pad5 Pro 搭载天玑 9400 旗舰芯，实现能效、AI 全面进阶，解锁平板体验新高度。
2025-06-05 14:15:401181 前两天刷到一篇文章，说现在的5G插卡路由器越来越猛，提到了两个型号：
一个是 华为智选 Brovi 5G CPE 5 ，另一个是 SUNCOMM SDX75 。
我本来没太当回事，觉得现在
2025-06-05 13:54:54
想要成为掌管游戏的“神”？当然要性能、触控、网络都在线！新发布的一加 Ace 5 至尊版搭载游戏全链路芯片级硬件解决方案「电竞三芯」，集天玑 9400+ 旗舰芯、灵犀触控芯、电竞 Wi-Fi 芯片 G1 于一体，打造超流畅的至尊游戏体验。
2025-06-03 17:28:481512 Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用联发科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 设计，板载 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793 
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 闪存。支持4个2.G网口，支持2个10G光电口，支持4G/5G扩展。它是 BPI-R4 的升级版本。功能更加强大。
编辑
联发科
2025-05-28 16:20:17
近日，搭载紫光展锐5G芯的全球首款“驭风”系列二合一云笔电及“扶摇”系列5G自由屏震撼上市，以“端云共生”理念重构智能终端生态，为智能终端生态注入强劲动能，开创个人消费与行业应用新格局。
2025-05-27 10:04:021660 小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 联发科天玑9400e 高通骁龙8s Gen4 制程工艺 台积电N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488490 MediaTek T930 5G平台是联发科于2025年5月发布的一款面向5G固定无线接入（FWA）和移动Wi-Fi（Mi-Fi）设备的芯片组解决方案，其技术特性与应用场景具有显著的行业突破性。以下
2025-05-22 15:50:051848 5月19日，全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通率先发布基于MediaTek T930平台的5G模组FG390系列。FG390系列模组为以5G固定无线接入（Fixed Wireless
2025-05-21 17:17:011515 
4月25日，广和通发布5G AI MiFi 解决方案，深度融合5G通信与AI语音技术，是一款便携式移动热点设备。该解决方案的推出不仅标志着广和通在智能终端领域的又一突破性创新，更将加速推动通信与AI
2025-05-21 17:11:031207 
近日，全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通率先发布基于MediaTek T930平台的5G模组FG390系列。FG390系列模组为以5G固定无线接入（Fixed Wireless
2025-05-21 15:18:411076 5月20日,一加官方宣布一加Ace5至尊系列正式定档5月27日。一加Ace5至尊系列搭载天玑9400系列旗舰性能芯的同时,集灵犀触控芯、电竞Wi-Fi芯片G1三芯于一体,并首次将「风驰游戏内核」写入
2025-05-20 16:04:19855 
MediaTek 发布 T930 5G 平台，专为 5G 固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）和移动 Wi-Fi（Mi-Fi）设备而设计，以先进的无线通信技术和解
2025-05-19 14:33:57935 MediaTek 发布天玑 9400e 旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑 9400e 采用 MediaTek 先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来
2025-05-14 18:25:012756 
科技首发专为游戏而生的天玑9400旗舰家族新成员9400e。会上,一加中国区总裁李杰宣布:即将发布的一加Ace 5至尊系列采用天玑9400+和天玑9400e双旗舰平台,凭借风驰游戏内核加持,挑战行业最强1%low帧表现,带来行业游戏体验新上限。 一加与联发科技强强联合,打造游戏
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加联合联发科技举办主题为“芯旗舰新上限”的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发科技首发专为游戏
2025-05-14 17:06:242882 
2025 年5月14日 – MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机
2025-05-14 15:04:122040 
强“芯”加持！真我 GT7 搭载天玑 9400+ 旗舰芯，该芯片采用第二代全大核结构，8 核 CPU 架构赋能，以强悍
2025-05-12 18:28:581277 万物互联的智能时代，数据的高效处理与实时响应成为企业数字化转型的核心需求。作为国家级高新技术企业，厦门计讯物联科技有限公司(简称“计讯物联”)凭借自主研发的5G/4G边缘计算网关、边缘
2025-05-07 17:19:07
天玑9500CPU是全大核架构（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:111561 近日，广和通发布5G AI MiFi 解决方案，深度融合5G通信与AI语音技术，是一款便携式移动热点设备。该解决方案的推出不仅标志着广和通在智能终端领域的又一突破性创新，更将加速推动通信与AI技术在消费和行业场景中的规模化应用，为万物智联时代提供高效、安全、智能的连接底座。
2025-04-29 09:05:441161 MediaTek 在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 和旗舰联接平台 MT2739。会上，MediaTek 联合生态合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技术与智能体 AI
2025-04-25 15:24:16885 新登场的 vivo X200s 搭载天玑 9400+ 旗舰芯，以性能、续航、AI 等多维度进化，让你感受全面无短板的超能体验。
2025-04-24 10:56:121261 OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭载 MediaTek 天玑 9400+ 旗舰芯。作为新发布的旗舰 5G 智能体 AI 芯片，其拥有卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力
2025-04-22 11:22:212028 4月11日的深圳，天玑开发者大会2025火力全开，现场真的是一个“AI+游戏控的天堂”。大会主题“AI随芯，应用无界”听起来很技术，但看完才知道这场大会是在重新定义“什么叫做智能体验”。联发科这次把
2025-04-14 14:56:47708 
正式提出“智能体化用户体验”方向，并启动“天玑智能体化体验领航计划”。更值得注意的是，其三大AI工具链的发布——天玑开发工具集、AI开发套件2.0，以及升级的天玑星速引擎与旗舰芯片天玑9400+，标志着联发
2025-04-13 19:52:44
，芯片能力的跃迁都是一切的起点。从率先落地端侧AI大模型，到打造天玑AI智能体化引擎，联发科一直跑在行业最前沿。去年发布的天玑9400不仅端侧AI算力行业领先，还首发了端侧视频生成、端侧LoRA训练、端侧
2025-04-13 19:51:03
AI走入终端，需要的不只是强芯片，更要一整套能跑、能调、能落地的开发体系。在MDDC 2025现场，联发科携全新开发平台震撼亮相：Neuron Studio打通AI模型开发、适配、调优全流程
2025-04-12 15:53:151732 
MediaTek 发布天玑 9400+ 旗舰 5G 智能体 AI 芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能体化 AI 能力，支持主流的大语言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，带来突破性的旗舰新体验。
2025-04-11 14:45:471450 新范式下的共同机遇。会上，MediaTek正式启动“天玑智能体化体验领航计划”，联手全球产业伙伴共同探索智能体AI体验发展与普及之路；发布了横跨AI应用与游戏的一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）和全新升级的天玑AI开发套件2.0，以及持续拓展的天玑
2025-04-11 11:34:29403 是撬动智能世界的重要支点，而在边缘智能时代，经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。 近日，联发科、云天励飞、瑞芯微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例，本文将汇总为大家揭秘芯产品代表的最新技术趋势和应用热点。 联发科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
Wi-Fi 7网卡(Network interface Card)。它是一个非常高性能的开源路由器开发板。
联发科 MT7988(Filogic 880)芯片介绍
联发科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
1. 传谷歌选择与联发科合作推出“更便宜” AI 芯片：因与台积电关系紧密且价格更低 3月17日消息，据外媒报道，两名知情人士消息称，谷歌计划自明年起与联发科合作，研发下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22723 近日，联发科天玑开发者大会 2025 官宣定档4 月 11 日！ 作为 2025 AI 领域的开年盛会，大会将以“AI 随芯 应用无界”为主题，邀请全球开发者、行业大咖和技术专家，共同解读 AI
2025-03-14 14:08:431079 近日，2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通发布“天擎”解决方案，为客户提供融合AI特性的AI FWA解决方案，推动5G FWA终端向智能化转型。5G FWA作为智慧家庭/企业的智能中心，融合强大算力和AI模型，将成为家庭/企业的AI智能体。
2025-03-12 09:04:311057 5G 互联网协议（IP）数据吞吐量。这一成果确保联发科技的解决方案能够满足下一代应用的需求，包括沉浸式游戏、超高清流媒体和低延迟云计算等。
2025-02-28 14:33:37842 的游戏和 AI 相机技术，天玑 6400 可提供物有所值的出色性能和增强的 5G 功能。继天玑 9400 和天玑 8400，新推出的三款芯片为高端及主流移动设备提供杰出体验。
2025-02-25 17:34:283340 近日，爱立信携手Mobily、联发科技，在沙特阿拉伯的5G独立组网上成功完成了6CC载波聚合测试，并使用联发科技最新的5G平台实现了4.2Gbps下行链路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 近日，爱立信、Telstra与联发科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用现网上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度，树立了5G连接新标杆。在实验室环境中，Telstra取得进一步突破，在移动网络中使用非商用设置的情况下，下行链路速度超过了10 Gbps的阈值。
2025-02-18 09:50:217916 本周，苹果公司即将发布备受期待的iPhone SE 4。这款新品不仅延续了苹果一贯的高品质和创新精神，更在技术上实现了重大突破。据悉，iPhone SE 4将首发搭载苹果自研的5G基带芯片，这一
2025-02-18 09:44:51993 的5G工业路由器产品,凭借强大的性能和广泛的覆盖能力,为工业互联插上腾飞的翅膀。 一、强劲性能,5G双模满足不同行业需求 星创易联SR800-D系列5G工业路由器采用双5G模块设计,支持5G高速网络及Redcap网络,下行速率最高可达2.4Gbps。双模双卡网
2025-02-17 14:32:52910 
1. 拓展终端市场，传英伟达联手联发科开发 AI PC 和手机芯片 据报道，为拓展终端AI芯片市场，传英伟达正与联发科加强合作，计划在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研发一款AI
2025-02-17 10:45:24964 英伟达与联发科正携手深化其合作关系，计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉，这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相，为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:471675 CHA3218-99F低噪声放大器适合5G通信吗？
CHA3218-99F低噪声放大器在5G通信的Sub-6GHz频段内展现出了一定的适用性。CHA3218-99F能够迎合这些频段对低噪声和高增益
2025-02-14 09:42:18
强劲的增长表现，再次证明了联发科在全球半导体市场的领先地位和强劲的市场竞争力。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展，联发科作为半导体行业的佼佼者，其产品和服务在市场上持续受到青睐。 据悉，联发科在无线通信、智能设备、多媒体等领域拥有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，联发科公布了其2024年全年的财务报告，数据显示公司整体业绩呈现出强劲的增长态势。在2024年，联发科合并营收达到了新台币5305.86亿元（约合人民币1175亿元），与去年同期相比，实现了
2025-02-10 16:37:111010 1. 联发科天玑旗舰芯片营收暴涨100% ！ 芯片大厂联发科召开2024年四季度及全年业绩法说会，整体业绩表现均超预期，受益于AI需求，联发科的ASIC业务也有望在2026年营收突破10亿美元
2025-02-10 11:18:02871 联发科技(MediaTek)近日正式揭晓了其2024年第四季度及全年的财务报告，展现了公司在过去一年中的稳健财务表现。 据报告显示，在2024年第四季度，联发科的合并营业收入达到了1380.43亿
2025-02-10 09:26:151091 （电子发烧友报道 文/章鹰）2月7日，IC芯片设计大厂联发科召开法说会，发布了2024年第四季度和全年财报。联发科副董事长暨执行长蔡力行表示，联发科以强劲的第四季表现为2024 年划下完美的句号
2025-02-10 08:40:003393 
近日，全球知名的EDA（电子设计自动化）大厂Cadence宣布了一项重要合作成果：联发科（MediaTek）已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英伟达（NVIDIA）的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:381069 截至2024年11月底，我国5G移动电话用户数量已突破10亿大关，占比达到移动电话用户总数的56%，标志着5G在“人联”领域取得了显著成效。然而，相比之下，5G物联网的连接规模仍处于初级阶段。根据工
2025-01-23 15:55:071452 “5G+工业互联网”融合应用试点城市。其中5G数采网关无疑在工业“智改数转”中扮演着举足轻重的角色，为打造5G智能工厂提供了强有力的技术支持。 一、5G数采网关概述 作为连接工业设备与网络的重要枢纽，物通博联推出的5G数采网关具备多种功能，为工业自
2025-01-17 11:05:061036 
多声道空间音频解决方案集成到联发科最新推出的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中，该芯片采用了蓝牙® LE Audio技术。 Ceva-RealSpace Elevate是一款专为安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先进技术，引入到联发科的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中。 这一创新合作将显著提升真无线立体声(TWS)和蓝牙®LE音频耳机的音频体验，使用户能够享受到超越传统立体声和环绕声
2025-01-13 15:17:44933 近两年， AI手机端侧AI应用和AI体验开始进入“超级加速”的时期，层出不穷的技术创新背后其实更离不开手机芯片的核心支持。在这股浪潮中，联发科天玑 9400旗舰芯片凭借其无可匹敌的AI性能——斩获
2025-01-10 12:40:471581 
近日，联发科与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案，并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验，为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36622 联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片，将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。 联发科在
2025-01-07 16:26:16883 性能、能效和游戏体验上都交出了远超预期的高分答卷，甚至部分表现能够直接越级战旗舰，成绩非常抢眼。 REDMI Turbo 4采用了联发科最新发布的天玑 8400-Ultra，这款芯片采用台积电4nm
2025-01-06 14:23:525719 
性能和能效上取得显著提升。然而，面对台积电2nm工艺高昂的制造成本，以及苹果即将在M5系列芯片中引入该工艺可能导致的产能紧张，联发科不得不重新考虑其制造策略。 经过深思熟虑，联发科最终决定采用更为经济且产能相对稳定的N3P工艺来制造天
2025-01-06 13:48:231131 REDMI Turbo 4 首发搭载天玑 8400-Ultra，该芯片拥有全大核 CPU 架构设计，搭配精准的能效调控技术，实现性能与能效的双重跃升，满血游戏、超低功耗，陪你畅快玩，始终流畅如一。
2025-01-06 10:48:131179
电子发烧友App
工商网监
湘ICP备2023018690号-1
评论