今年联发科推出了天玑系列多款5G芯片,拥有尖端技术、强大性能、功耗效率,迫使其竞争对手迅速部署更多5G芯片组,用于中端市场。根据最近的信息,联发科还将推出更多的芯片组。
微博博主@数码闲聊站 表示,联发科正在为市场准备两款新的芯片组。这两款新芯片组型号为MT6893和MT6891。它们将基于5nm或6nm制造工艺,由于拥有有更强大的ARM Cortex-A78核心,它们将提供高性能。
该博主还表示,联发科先上7nm改进版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工艺。
IT之家获悉,此前联发科发布的最强大的芯片组是天玑1000+,它配备了Cortex-A77核心,基于7nm工艺开发。因此,新的5nm或6nm芯片将在性能上带来显著提升,而且也将更加省电。
责任编辑:PSY
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
446文章
47746浏览量
409031 -
联发科
+关注
关注
55文章
2537浏览量
252610 -
5nm
+关注
关注
1文章
338浏览量
25809 -
6nm
+关注
关注
0文章
15浏览量
3345
发布评论请先 登录
相关推荐
三星发布中端市场Exynos 1480芯片,业界首款基于Arm v9架构
相较于去年采用5nm制程的Exynos 1380,Exynos 1480升级至三星自研的4nm(4LPP+)制程技术。新芯片包含四颗ARM Cort
台积电扩增3nm产能,部分5nm产能转向该节点
目前,苹果、高通、联发科等世界知名厂商已与台积电能达成紧密合作,预示台积电将继续增加 5nm产能至该节点以满足客户需求,这标志着其在3nm制程领域已经超越竞争对手三星及英特尔。
三星宣布开发业界首款车用级5nm eMRAM
三星在会上表示,作为新一代汽车技术,正在首次开发5nm eMRAM。三星计划到2024年为止,用14纳米工程增加mbram产品有价证券组合,2年后升级为8纳米制程。
麒麟9000s和天玑9000参数对比
,消费者应该根据自己的实际需求进行不同芯片的选择。下面我们从多方面进行比较,为大家详解麒麟9000s和天玑9000的参数差异。 首先看一下性能方面,麒麟9000s采用了最新的5nm工艺,拥有8个高性能
Arm Cortex-A78 Core技术参考手册
本技术参考手册适用于Cortex®-A78内核。
它提供参考文档并包含寄存器的编程详细信息。
它还描述了内存系统、缓存、中断和调试功能。
发表于 08-18 07:01
vivo发布6nm影像芯片V3,台积电代工
本次活动上,vivo 全新发布 6nm 制程工艺自研影像芯片 V3,配合全新设计的多并发 AI 感知 -ISP 架构和第二代 FIT 互联系统,能效比相比上代提升了 30%。V3 影像芯片可以为用户
505nm、785nm、808nm、940nm激光二极管TO56 封装、 500mW 100mw
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座,在其内部安装芯片或基板并进行键合连接,外引线通过金属-玻璃(或陶瓷)组装工艺穿过金属外壳,将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
发表于 05-09 11:23
评论