半导体产业快速崛起。 外媒报道,印度南部卡纳塔克邦政府表示,国际半导体财团 ISMC 将投资30 亿美元,建立一座晶圆芯片代工厂,采用逻辑制程 65nm。届时,这将是印度首座晶圆代工厂,并且可以创造1500个直接就业机会,1万个间接
2022-05-09 09:03:00
3880 先进制程晶圆代工市场战火愈演愈烈。继台积电宣布将分别于2015、2017年推出16和10奈米鳍式电晶体(FinFET)制程后,格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出将超前台积电1年,于
2013-06-11 10:14:03
1390 三星半导体(Samsung Semiconductor Inc.,SSI)的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节,包括将扩展其FD-SOI产能,以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。
2016-04-26 11:09:15
1458 手机性能越来越强劲离不开半导体制程的进步,明年手机处理器将会进入10nm时代。高通骁龙835、联发科Helio X30、苹果A11处理器都将采用10nm制程,因此晶圆代工厂商台积电、英特尔、三星等也在纷纷抢进10nm、7nm先进半导体制程。不过,市场真的能跟上先进半导体制程的脚步吗?
2016-12-27 15:47:02
1278 报告显示,晶圆代工厂在半导体行业中的排名,有三家可排进半导体前20名。前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、台联电和中芯国际占全球市场总量的85%。其中,台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额,格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26%。
2017-01-27 04:44:00
9296 
全球晶圆代工已展开新一轮热战,除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程,特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门,因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目
2017-08-29 08:26:05
1628 受到终端市场需求萎缩以及客户库存水位比预期更为恶化的冲击,在智能型手机下修造成晶圆代工厂在12吋先进制程产能利用率出现明显松动的情况下,2018年第四季全球半导体晶圆代工产值仅较第三季成长1.5%。中国晶圆代工厂的产值从2017年的54亿美元增加至60亿美元,市占率在2018年达到了9.3%。
2019-04-01 09:36:39
8830 5月24日消息 今年以来,晶圆代工产能极度短缺,为因应客户庞大的订单需求,晶圆代工厂相继扩大投资扩产,成熟制程产能将于 2022 年起陆续开出,并于 2023 年达到高峰期,届时产能吃紧情况可望获得
2021-05-24 15:30:59
4799 近日,据外媒报道,有代工厂消息人士透露,晶圆代工的报价预计将继续上涨,其中台积电将在12月份后或调涨20%,联华电子已经通知客户,在明年1月起产品价格最高上调10%。而在台湾的另外两家代工厂世界先进与力积电目前都在与客户积极讨论中,探讨明年一季度涨价的幅度。
2021-10-23 08:00:00
4500 电子发烧友网报道(文/周凯扬)在整个半导体行业也开始开源节流、降本增效的近况下,不少半导体厂商,尤其是IC设计厂商将降本的主意打到了上游的晶圆代工厂头上。承压之下,不少晶圆代工厂都选择了热停机和降价
2023-08-30 00:10:00
2568 美元。***稳懋一家独大,占比72.7%。随后是GCS(8.4%)、AWSC(7.9%)。在半导体制造业中,IDM厂商和晶圆代工厂核心竞争力不同,同时产能投资策略也有差异。IDM厂商的核心竞争力为
2019-06-11 04:20:38
、6nm 6LPP工艺。按照三星的计划,到2020年底V1生产线投资金额将达到60亿美元,7nm以及先进制程产能将比去年增加3倍。 在头部晶圆代工厂商在7nm、5nm,甚至是3nm上交锋的同时,大陆晶圆
2020-02-27 10:42:16
。 据了解,台积电一方面决定快速投资设备厂——ASML,重金砸下新台币400亿元,领先取得跨入18寸晶圆的门票,给竞争对手巨大压力;另一方面,为了系统单晶片趋势,也开始向下游封测业布局。 在智能手机销量
2012-08-23 17:35:20
陆续复工并维持稳定量产,但对硅晶圆生产链的影响有限。只不过,4月之后新冠肺炎疫情造成各国管控边境及封城,半导体材料由下单到出货的物流时间明显拉长2~3倍。 库存回补力道续强 包括晶圆代工厂、IDM
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。大陆方面,中芯国际早已着手进行大规模扩产;华润微、华虹半导体等厂商均表示8寸晶圆产线全部满负荷运行。ST单片机的热门型号涨幅更是一度达到了200%,并且交
2021-07-23 07:09:00
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管!此职位为内部推荐,深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com,我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
;2. 晶圆、测试等代工厂的生产技术支持;3. 晶圆、测试等代工厂的生产数据分析,与代工厂合作,不断提高产品的良率;4. 晶圆、封装、测试等代工厂的制程变更审核;5. 协助测试工程师安排新产品测试程序
2012-11-29 15:01:27
中国最大半导体代工厂招聘设备工程师,需要有WET设备工作经验1-5,有兴趣者请上班日09:00-19:00来电***,或发email:rcheng@SMICS.com,有效期至2012/10/25为止。
2012-09-26 07:45:26
首先,最好能在下单前,拿到PCB代工厂的制程能力,根据代工厂的制程能力,对产品进行设计。不过,要注意,尽量避免贴着极限制程能力,进行设计。(之前的文章有过相应解析,不再赘述)这样,必定可以提升设计资料
2022-08-12 14:45:24
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电,收入 39.65亿美元,同比增长41% UMC---联华电子公司,简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体
2011-12-01 13:50:12
基于代工厂的制程能力,对PCB进行设计,最好避免贴近制程能力的上下限,来进行设计。因为,其实任何一个代工厂,随着设备、药水、人员等等因素的变动,它的制程能力,都是在小幅度上下波动的(类似于药水的SPC
2022-07-15 10:10:25
基于代工厂的制程能力,对PCB进行设计,最好避免贴近制程能力的上下限,来进行设计。因为,其实任何一个代工厂,随着设备、药水、人员等等因素的变动,它的制程能力,都是在小幅度上下波动的(类似于药水的SPC
2022-07-15 10:16:58
砷化镓晶圆代工厂。
公司主要从事砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)晶圆之代工业务,提供HBT、pHEMT微波集成电路/离散组件与后端制程的晶圆代工服务,应用于高功率基站、低噪声放大器(LNA
2019-05-27 09:17:13
基于代工厂的制程能力,对PCB进行设计,最好避免贴近制程能力的上下限,来进行设计。因为,其实任何一个代工厂,随着设备、药水、人员等等因素的变动,它的制程能力,都是在小幅度上下波动的(类似于药水的SPC
2022-07-15 11:20:40
WD4000半导体晶圆制程检测设备几何量测系统通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2024-06-05 09:46:30
分析人士指出:晶圆代工厂业绩呈“自由落体”的下滑势头
香港汇丰银行全球技术研究分析人士Steven Pelayo认为,芯片代工厂正面临晶圆业务明显大幅下
2008-09-28 08:51:08
559 中图仪器WD4000半导体晶圆制程几何尺寸量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它
2024-10-17 11:22:26
三星拓展新研发中心 开发逻辑晶圆代工制程
三星电子近日宣布其新半导体研发中心开始着手开发先进逻辑制程。该项技术将成为三星在晶圆代工业
2009-11-06 10:43:40
652 三大晶圆代工厂第一季度同步扩充产能
晶圆代工产业2010年上半年淡季不淡,全球前三大晶圆代工厂台积电、联电和特许将在2010年第一季度同步扩充
2010-01-06 13:24:19
1002 芯片需求热络 半导体业订单能见度到6月
时序即将进入第1季的尾声,展望第2季半导体景气,根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯
2010-03-20 09:04:43
656 晶圆代工厂:扩大先进制程资本支出(图)
2010-01-12 08:36:11
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全球最大的砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体(3105)即将在12月13日上柜,由于主力客户Avago是苹果iPhone4S最大的赢家,法人预估稳懋第四季EPS可望达到1元,订单能见度到明年第一季,且明年营
2011-11-24 09:08:01
2130 全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元,约达新台币近8800亿元,龙头台积电(2330)拿下近半的市占率,但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资,分食晶圆代工奈米先进制程大饼,
2012-04-17 09:28:20
826 全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联电、格罗方德(GlobalFo
2012-08-24 09:12:29
1469 晶圆代工厂在先进制程的竞争愈演愈烈。行动装置对采用先进制程的晶片需求日益高涨,让台积电、联电、GLOBALFOUNDRIES与三星等晶圆厂,皆不约而同加码扩大先进制程产能,特别是现今
2012-09-20 09:08:41
910 
据传晶圆代工厂台积电(TSMC)很可能继Globalfoundries之后,在纽约北部建设晶圆厂。
2012-11-27 22:27:55
893 2012年,包括台积电、联电、中芯、世界先进等大中华地区前四大晶圆代工厂,合计全球市占率超过65%。随着28nm制程占出货与营收比重提升,大中华地区前四大晶圆代工厂得以透过产品组
2012-12-20 08:54:20
1754 旧的摩尔定律已经不再适用现在的时代,在先进封装技术领域我们需要新生的动力IDM及晶圆代工厂商将会是最佳的开发先驱者,偏向更高精度的半导体制程,因为此领域为IDM及晶圆代工厂商的强项。
2017-12-29 11:05:01
1573 2017年5月三星电子(Samsung Electronics)将晶圆代工事业部独立,以更攻击性的姿态欲扩大晶圆代工事业,但目前为止成效不如预期。然而10纳米以下先进制程三星将持续与高通(Qualcomm)合作,可望为2018年业绩带来助益。
2018-01-04 13:57:26
4930 全球第二大半导体晶圆代工厂格芯宣布,将在7纳米FinFET先进制程发展无限期休兵。联电之后半导体大厂先进制程竞逐又少一家,外界担忧将对全球代工晶圆产业造成什么影响,集邦咨询(TrendForce)针对几个面向进行分析。
2018-08-31 15:12:00
4163 全球第三大晶圆代工厂联电传出可能会收购全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)
2018-09-16 10:59:00
4845 11月8日,全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体公布第三季度业绩报告。
2018-11-15 17:03:37
4877 晶圆代工领域10nm已成分水岭,随着英特尔的10nm制程久攻不下,联电和格芯相继搁置7nm及以下先进制程的研发后,10nm以下的代工厂中只有三星在继续与台积电拼刺刀。
2018-11-16 10:37:37
4463 Soitec与三星晶圆代工厂扩大合作 保障FD-SOI晶圆供应,满足当下及未来消费品、物联网和汽车应用等领域的需求,确保FD-SOI技术大量供应。
2019-01-22 09:07:00
871 晶圆代工厂商的先进制程竞赛如火如荼来到7nm,但也有晶圆代工厂商就此打住,联电将止于12nm制程研发,GlobalFoundries宣告无限期停止7nm及以下先进制程发展。一直以来,半导体产业为延续
2018-12-26 14:57:27
3897 集成电路关乎国家信息安全的命脉,其进口额是石油进口额的两倍,虽然中国大陆涌现了一批优秀的半导体企业,但与世界巨头相比相差不少。而晶圆代工(Foundry)在半导体产业链中的中流砥柱,是代工厂商给了芯片“生命”。
2019-02-05 08:44:00
7294 
环球晶1月营收缴出与2018年12月持平成绩,市场正向解读,带动股价12日盘中大涨,不过,摩根士丹利证券提醒,裸晶圆面临的价格压力持续进行中,尤其部分半导体晶圆代工厂本季有转亏危机,重新议约发生机率高,现在要对环球晶(6488)后市转乐观,言之过早。
2019-02-19 16:57:36
3665 反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体、世界先进、华虹、东部高科等,尽管因为8英寸产能供不应求的现象已逐步舒缓,年成长率表现不如去年同期亮眼,但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂而言,可以说在半导体市场相对不景气的第一季度中稳住了阵脚。
2019-03-20 17:11:20
3122 
厂商对高性能处理器的需求不如已往,晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓,使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期,预估产值达290.6亿美元,年增率为7.7%,市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。
2019-03-29 15:35:32
9977 半导体企业分为只进行设计的Fabless企业、只进行生产的晶圆代工厂、两者都有的综合半导体企业。Fabless领先企业有高通、英伟达、MediaTech、AMD、海思半导体等,韩国排名最靠前
2019-05-08 16:52:55
6526 
,Intel考虑把部分芯片外包给晶圆代工厂,之后有报道称台积电会拿下6nm GPU订单
2020-09-16 14:09:40
1762 全球半导体晶圆代工厂排名或将发生变化。9月25日,联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权。据集邦拓墣研究院最新数据,联电在2019年世界集成电路晶圆代工厂位列第四,仅次于
2019-09-27 15:57:36
3892 目前,三星电子和台积电是全球领先的晶圆代工厂。他们占有约70%的市场份额,正在开发3nm和7nm EUV(极紫外)制造工艺,可最大限度地减少半导体IC的线宽。他们相互竞争,确保了英伟达和高通等全球半导体公司的安全。
2019-12-10 13:59:14
3413 资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标,在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下,晶圆代工厂若要提高资本支出,需有明确强劲动能支撑。
2020-01-13 15:35:52
2302 在新型冠状病毒疫情的影响下,已有部份晶圆代工厂调降对2020年市场成长性的预估,不过为把握5G、AI、车用与物联网带来的新兴需求,晶圆代工厂仍持续进行必要性的制程转移与产品规划。
2020-03-14 11:20:58
3369 在新型冠状病毒疫情的影响下,已有部份晶圆代工厂调降对 2020 年市场成长性的预估,不过为把握 5G、AI、车用与物联网带来的新兴需求,晶圆代工厂仍持续进行必要性的制程转移与产品规划。
2020-03-14 14:38:00
2373 3月20日,作为当天重庆市集中开工的110个工业投资项目之一,由莱芯半导体(重庆)有限公司牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户江北区,达产后将为我市汽车电子、消费电子等领域提供芯片配套服务,填补国内空白。
2020-03-23 16:24:07
6533 8月24日,TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示,预计第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%。
2020-09-02 15:34:08
10544 
近日,砷化镓晶圆代工服务厂商稳懋半导体表示,该公司在台湾南科高雄园区的投资设厂案已经通过。
2020-09-17 15:58:07
6284 的测试及设备需求可望持稳。爱德万测试台湾ATE业务销售事业处资深副总经理吴万锟指出,台积电积极布局3纳米及以下晶圆先进制程,且台积电资本支出也呼应整体晶圆代工产业先进制程发展趋势,前段先进晶圆产出量大,后段测试设备需求高。
2020-10-27 16:03:59
1720 晶圆代工产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援,导致产能吃紧情况
2020-11-02 16:36:39
2837 据technews包搭配。市场9 月初时传出鸿海竞标马来西亚半导体晶圆代工厂矽佳(Silterra Malaysia),鸿海董事长刘扬伟日前于法说会上证实确有此事,集团正在参与矽佳晶圆股权竞标,预计最快年底有结果。
2020-11-13 16:10:14
2758 扩大,韩国8吋晶圆代工厂东部高科(DB HiTek)将调涨2021年晶圆代工价格10~20%,法人预期联电、世界先进、力积电等可望跟进调涨2021年上半年价格。 美国商务部将中国晶圆代工厂中芯国际列入实体列表,10nm以下先进制程相关设备及技术
2020-12-28 11:18:23
2655 
,以提高产能。 而从英文媒体最新的报道来看,联华电子也在提高 12 英寸晶圆代工厂的产能,以满足相关制程工艺的需求。 英文媒体是援引产业链人士透露的消息,报道联华电子正提高 12 英寸晶圆代工厂的产能的,主要是满足 28nm 工艺的产能需求。
2021-01-18 17:11:28
2910 2020年,受7纳米和5纳米先进制程拉动,晶圆代工厂商大幅增加资本开支;2021年,晶圆代工龙头台积电、三星继续重金砸向先进制程。
2021-01-24 10:28:56
2220 相较于传统汽车,电动车就像一台可移动的超大型计算机,使用的半导体芯片需求将会大增,带动新车内含半导体 IC 价值每年持续成长,晶圆代工厂、硅晶圆厂均积极布局车用市场,并相继切入氮化镓 (GaN) 等化合物半导体领域,大啖电动车半导体商机。
2021-02-19 16:47:52
2093 2020年5月15日,之前一直否认去美国建厂的台积电突然宣布,将投资120亿美元在美国建设晶圆代工厂,生产5nm工艺。
2021-02-24 12:03:01
2450 2020年5月15日,之前一直否认去美国建厂的台积电突然宣布,将投资120亿美元在美国建设晶圆代工厂,生产5nm工艺。
2021-02-24 12:01:25
2297 晶圆代工产能吃紧,第2季涨价态势确立之余,业界传出,部分晶圆代工厂近期也启动第二波产能竞标,由IC设计客户自行提出涨价幅度,竞逐额外需求的产能,价高者得,将于第2季生产。
2021-03-03 17:08:23
2413 市场对晶圆代工产能的需求从未像当下这么强烈,从成熟制程到先进制程,几乎全线处于供不应求的状态。在这种情况下,能够通吃成熟和先进制程的晶圆代工厂就可以在市场上处于优势地位,谁覆盖的面更广,谁就能在竞争
2021-05-13 14:26:01
5192 Metalenz所开发的技术是意法半导体先进制造能力的完美补充。意法半导体将半导体制造工艺和光学技术相结合,在半导体晶圆代工厂内使用先进的光刻版在超表面上完成可调谐的衍射波前层。
2021-06-09 09:43:38
3549 晶圆代工厂要求客户在合约期限内,在双方约定的价格如实履约投下约定的晶圆数量,即无论市况如何变化,价格、下单量都按照合约走。目前接获晶圆代工厂的通知,是以今年第 4 季最新调整后的报价为合约价格标准,合约期限平均二年、最长
2021-08-30 18:18:12
830 近日,SK海力士公司为了扩大晶圆代工业务决定计划收购韩国的晶圆代工厂Key Foundry,由于存储芯片价格上涨、服务器与智能手机的存储芯片需求旺盛,SK海力士公司再次创单季历史新高纪录。
2021-10-29 14:41:08
2510 国内芯片代工厂有哪些?国内芯片代工厂有台积电、三星、华宏、上华、和舰、联电、中芯国际、力积电、世界先进、华虹半导体等企业,在全球芯片代工企业中,台积电是比较有实力的,台积电是全球最大的芯片代工厂,大部分国内知名半导体设计公司的芯片都是交给台积电代工。
2021-12-10 14:57:54
30585 。 业界普遍将7nm及以下制程归为先进制程,目前,只有台积电和三星在先进制程上有量产能力。面对先进制程,市场一方面在高调喊出补充28nm制程,一方面头部企业很诚实地给有7nm以下代工厂下单。市场也在用产能投票,主攻先进制程和主攻成熟制程的代工厂
2022-01-27 13:16:50
1336 
近日,据台媒报道,世界先进积体电路股份有限公司(简称世界先进)已经向竹科管理局提出了进驻进驻苗栗县铜锣修建工厂的申请。 据悉,本次将新建世界先进旗下的首座12英寸晶圆代工厂,占地面积约为8公顷。 在
2022-04-22 16:56:17
3255 当MCU需求激增时,8英寸晶圆往往会生产更多的MCU,而不是价格较低的MOSFET。另一方面,PMIC和DDIC的需求稳定,因此晶圆代工厂商总是为PMIC和DDIC分配一定的产能。
2022-06-08 10:34:38
10783 
晶圆生产成本投资额中,晶圆设备通常占比总晶圆项目投资额8成左右,以国内最大的代工厂中芯国际为例,其12英寸芯片SN1项目的总投资额中生产设备购置及安装费占比80.9%。
2022-08-23 09:22:31
3319 即便本土成熟制程晶圆代工厂商在台面上仍未对报价松口,但已有IC设计人员私下透露:为应对市场需求转弱,中国台湾部分晶圆代工厂提出“增加下单量,可给予优惠价”的方案。
2022-09-06 17:03:55
3385 TrendForce发布了2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单,三季度晶圆代工的竞争格局有何变化?
2023-01-06 11:17:06
4429 
晶圆代工是芯片制造极为重要的一环,有着高资本壁垒和技术壁垒,庞大的资金投入使得中小行业玩家望而却步,越来越高的工艺和技术成为行业固有护城河。 行业呈现明显的马太效应,先进的代工厂不断追寻更先进的芯片
2023-06-21 17:08:12
3162 
以成熟制程为主的晶圆代工厂,企业给予大客户的降价空间幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55
1410 7月10日消息,据中国台湾媒体报道,半导体景气复苏不及预期,供应链透露,以成熟製程为主的晶圆代工厂
2023-07-11 15:41:53
1444 国产晶圆代工厂华虹半导体登录科创板今日申购 今日国产晶圆代工厂华虹半导体正式登录A股科创板,开启申购。华虹半导体发行价格52.00元,发行市盈率34.71,PE-TTM26.15x。 华虹半导体拟
2023-07-25 19:32:41
2257 半导体制程市况不佳,晶圆代工商降价效果差。为削减成本,韩国主要代工厂如三星,启用“热停机”策略。此趋势蔓延至联电、世界先进、力积电等台湾代工厂,揭示短期订单前景黯淡,制程市况严峻。 据韩媒,三星
2023-08-22 09:58:53
792 韩媒报导,三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韩晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间.因应终端需求疲软,上述三家南韩晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源,进行「热停机」,凸显晶圆代工成熟制程景气持续低迷。
2023-08-22 16:19:28
1261 晶圆代工景气高企,核心推荐半导体设计
2023-01-13 09:07:12
3 韩国晶圆代工厂商同样也受到影响,近期韩媒报道,一些本土设计厂商已经开始要求晶圆代工厂商降价,有代工厂已经收到降价通知。
2023-12-06 17:36:45
1232 近期市场传出为缓解产能利用率下滑,多家晶圆代工厂商下调价格的消息。
2023-12-08 10:16:36
1147 近期,中国大陆的晶圆代工厂采取了降低流片价格的策略,旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能导致一些客户考虑取消订单,并考虑转向中国大陆的晶圆代工厂。
2024-01-25 16:37:07
3262 对于晶圆代工厂来说,2023年的低谷无疑是一次历史性的转折。台积电将高雄新建工厂的计划从28nm成熟制程转向2nm先进制程,显示出在新一轮半导体成长周期中,人工智能已被视为主要驱动力,而先进制程的产能需求将迅速增加,成熟制程的收益则需要时间积累。
2024-04-15 09:31:12
1464 将制作在晶圆上的许多半导体,一个个判定是否为良品,此制程称为“晶圆针测制程”。
2024-04-19 11:35:31
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半导体行业近日迎来重大消息,SK海力士系统IC决定将其无锡晶圆代工厂的部分股权出售给无锡产业发展集团公司。根据双方签署的协议,SK海力士将出售其持有的无锡晶圆厂49.9%的股权,交易总额高达3.493亿美元。
2024-05-10 14:45:56
1453 变化不仅重塑了半导体行业的市场格局,也推动了晶圆代工厂产能利用率的显著提升。根据行业观察,自今年第二季度开始,晶圆代工厂的产能利用率已经出现了明显的回升。不少厂商已接
2024-06-19 11:15:11
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近日,传出美国IBM与日本富士通正考虑投资日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus。Rapidus的目标是在2027年量产2纳米芯片,以推动半导体产业的进一步发展。
2024-10-09 16:54:31
1147 用电源。 使用超小型半导体制造设备的光刻工艺演示 众所周知,半导体制造通常需要巨大的工厂和洁净室来大规模生产 12 英寸晶圆。每座大型晶圆厂的资本投资达到2万亿日元。 另一方面,最小晶圆厂在小型设备中使用 0.5 英寸晶圆制造半导体。资本投
2024-10-18 16:31:26
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On Wafer WLS-WET无线晶圆测温系统是半导体先进制程监控领域的重要创新成果。该系统通过自主研发的核心技术,将温度传感器嵌入晶圆集成,实现了晶圆本体与传感单元的无缝融合。传感器采用IC传感器,具备±0.1℃的测量精度和10ms级快速响应特性,可实时捕捉湿法工艺中瞬态温度场分布。
2025-04-22 11:34:40
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