台湾晶圆代工厂将再次涨价 但风险正在积累

电子发烧友网（文/黄山明）近日，据外媒报道，有代工厂消息人士透露，晶圆代工的报价预计将继续上涨，其中台积电将在12月份后或调涨20%，联华电子已经通知客户，在明年1月起产品价格最高上调10%。而在台湾的另外两家代工厂世界先进与力积电目前都在与客户积极讨论中，探讨明年一季度涨价的幅度。

据台湾业内人士分析，台湾晶圆厂普遍涨价的原因主要有两点，一个是随着工艺的持续演进，让晶圆的生产成本不断升高，厂商需要投入更多的资金进行研发生产；另一个则是在全球化加速转型的当下，如台积电等晶圆厂已经公布了多项海外建厂的计划，同时全球也面临着原材料价格的持续上涨，让企业的成本压力进一步增大。

早在今年8月份，台积电便已经通知客户上调了芯片代工的价格，最高上调20%，其中16nm以下工艺最高上调10%，而16nm以上制程工艺价格上调20%。此次台积电又将继续上调产品价格，不过从2022年开始主要提高的是晶圆价格。

当前台湾地区方面对于晶圆代工产业的前景普遍乐观，同时也有业内人士认为，半导体市场整体需求仍然维持在高位，只是强度相较上半年略有下降，从市场情况来看，第四季度的晶圆代工市场仍然非常火热。

从下游的一些厂商反应来看，晶圆代工价格的上升已经有了体现。比如一些汽车制造商已经通知了自己的客户，受到零部件及材料成本的上升，芯片价格从2022年开始将上涨10%-20%。

低端芯片市场缺乏投资人关注

尽管在近期的市场报告中已经发现，今年第三季度国内电子消费产品、汽车等销量有所回落。但是放眼全球，芯片紧缺的态势仍在持续。

以东南亚为例，有外媒报道，近期马来西亚芯片工厂受到疫情的影响产量紧缩，众多下游企业开始争相抬高订单的价格以获得产能。

与东南亚其他国家一样，马来西亚过去在基础芯片上的投资较少，近两年由于受到疫情的影响，国内大多数工厂都被生产管制，直接导致芯片的短缺。

疫情期间，马来西亚政府对于半导体工厂的工作场所有严格的疫情防控规定，比如要求进行核算检测以及限制员工聚集人数，这导致许多工厂只能维持80%的产能。

据了解，马来西亚有多家重要的芯片供应商，为全球汽车、智能手机、家用设备提供产品，目前疫情仍未得到控制，有专家表示，未来芯片短缺的情况还将持续两到三年。

有马来西亚当地的芯片封装公司透露，当前正处于供不应求的卖方市场，导致许多芯片买家都能够接受大幅的提价，并且接受照付不议的合同，即无论卖方是否交付货物或者服务，买方都有义务付款。

同时在过去，后端半导体业务普遍被认为是行业内的低利润业务，不过随着市场开始变成供不应求，不少后端半导体企业开始拥有了10%左右的定价权。

值得注意的是东南亚许多国家都在遭遇与马来西亚相同的情况，工厂被迫停工减产，订单需求旺盛，但这些地区的半导体产业大多都是基础的低端芯片，这些地区的芯片供需失衡也为市场带来了新的思考。

晶圆厂长约锁定客户 但风险正在积累

如今许多企业都涌入了半导体行业当中，但绝大多数企业投入的都是高端芯片的研发与制造，而许多制造成本低，应用范围广的老一代芯片投资反而严重不足。虽然高端芯片能够代表企业的技术实力，同时也能够获得更多的利润，但是市场中需求量最大的还是低端芯片，如今资源大多涌入高端芯片，极有可能造成市场的资源错配。从晶圆代工厂的加价幅度就可以看出，这些大厂显然也知道目前最缺少的其实就是中低端芯片。

不过从全球的硅晶圆出货来看，2024年将实现巨大的增长。即便是在今年，与众多人想象中的不同，据SEMI的数据显示，2021年硅晶圆出货面积同比增长了13.9%，创下了近140亿平方英寸的历史新高。

全球第三大硅晶圆厂环球晶圆在近期表示，晶圆代工产能吃紧以及市场利好，让晶圆代工厂陆续启动了扩产与新建工厂的计划，这也将推动硅晶圆的需求持续上涨。

另一方面，晶圆厂为了能够掌握稳定的硅晶圆供应，不少开始与环球晶圆签订长期合约，从公开的数据来看，当前环球晶圆拿到的长期合约订单金额已经超过了千亿新台币，创下历史新高，同时长约的报价也有上涨的趋势。

值得一提的是，签订的长合约虽然能够确保晶圆的供应，同时在价格上涨时也能保持原价不变，不过对于采购方，如果价格下跌也必须按照原价足量采购，这就需要看双方对于后市的判断了。

此前SEMI有报告指出，今年底前全球半导体制造商将启动建设19座新的高产能晶圆厂，2022年将建设另外10座晶圆厂。包括中芯国际也在近期宣布扩产，计划新增5.5万片晶圆，其中1万片是12寸晶圆，4.5万片为8寸晶圆。

本次台湾晶圆代工厂再次上调产品价格，是为了进一步提升公司的利润率，不过随着市场中晶圆厂的快速扩建，最快2022年下半年就会有部分产能释出。但与此同时，许多晶圆代工厂开始与客户签订最长为期三年的合约，以此来对冲2023年可能面临市场可能的反转，一旦晶圆厂扩产以及新建工厂开始投产，风险将快速增加。