IBM、富士通或投资Rapidus晶圆代工厂

近日，传出美国IBM与日本富士通正考虑投资日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus。Rapidus的目标是在2027年量产2纳米芯片，以推动半导体产业的进一步发展。

据综合报导，富士通考虑投资Rapidus，主要是希望优先确保获得最先进的芯片，并加强其在人工智能（AI）领域的IT服务事业。这一举措将有助于富士通在未来的科技竞争中占据更有利的位置。

Rapidus目前正向其股东和银行团寻求出资，目标是筹集1000亿日元的资金。尽管富士通目前并非Rapidus的现有股东，但它表示愿意在资金调度方面给予Rapidus援助。

与此同时，美国IBM也在考虑投资Rapidus。这一举动不仅有助于Rapidus实现其量产2纳米芯片的目标，还将为IBM在半导体领域的发展带来新的机遇。

Rapidus的成立和发展，得到了日本政府和多家企业的支持。此次IBM和富士通考虑投资Rapidus，无疑将为该晶圆代工厂的发展注入更多的动力。未来，随着Rapidus技术的不断进步和产能的提升，它有望在半导体领域发挥更加重要的作用。