全球晶圆设备支出可望于2014年显著增长？

　　国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测，2013年全球晶圆设备（WFE）支出总计为270亿美元，较2012年减少9.7%。晶圆设备支出于2012年为299亿美元，较2011年的支出规模衰退17.4%；该市场可望在2014年恢复成长。

　　Gartner表示，半导体设备市场景气疲软除了总体经济不景气的因素之外，存储器和逻辑芯片部门对彼此的投资呈反景气循环（countercyclically）的现象，资本投资在预测期间皆将持平。该机构研究副总裁BobJohnson表示：“晶圆设备市场在2012年年初表现强劲，系因晶圆和其他逻辑晶片制造厂增加30奈米以下的生产。新设备需求较原先预期高，因为增加先进装置需求必须先提升产能，但良率却未臻至成熟。然而，逻辑生产的新设备需求将随着良率提高而趋缓，导致出货量随着迈入2013年而减少。”

　　Gartner预测，晶圆制造厂产能利用率将于2012年底下探至80%以下，再于2013年底前缓慢回升至约85%。先进制程的产能利用率则在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望达91%至93%的水准，并提供较为正向的资本投资环境。存储器于2013年表现仍显萎靡不振，DRAM产业仅维持基本设备管理的投资，NAND的设备投资在市场达成供需平衡前亦会呈些许下降。晶圆设备市场可望自2014年开始展开新的成长周期直至2016年。

　　“尽管2012年上半年的库存修正导致产量降低的情况似已结束，但是库存量仍处于危险水准。高库存水位，加上整体市场景气疲弱，2013年上半年的产能利用率仍将持续受到抑制。”Johnson进一步指出：“智能手机和平板装置虽能刺激逻辑芯片对先进设备的需求，但仍不足将整体产能利用水准拉抬至期望的水准。”

　　Gartner预期产能利用率将在2013年第二季回升，因为晶片生产的需求恢复，以及2012年下半年与2013年上半年所采取的资本支出抑制策略使得新增产能趋缓。整体产能利用率可望于2013年底前恢复到正常水准，并为资本投资提供持续的动能。

　　Gartner之前即已警示资本支出前景已显著趋缓，因为急速衰退的总体经济环境已影响消费者支出意愿，所产生的涓滴效应（trickle-downeffect）进而打击资本支出。Gartner对2012年晶圆设备资本支出的预测，已从第三季发布之减少9.3%进一步下修至衰退10.7%。同时预期，半导体制造商仍将苦于因应产能过剩及疲弱的经济景气，2013年的资本支出将持续下滑，衰退幅度达14.7%。

　　2013年晶圆代工产业的支出将成长7.4%，系因整合元件制造商（IDM）与半导体封测业者（SATS）支出预期将大幅缩减。2013年之后，存储器与逻辑芯片的支出将趋于一致，2014年可望有显著成长，2015年亦将有持平或微幅成长之表现。而受惠于移动装置市场的蓬勃，2012年逻辑芯片的支出系资本投资唯一呈正成长之部门，支出较2011年增加3%，主要系因几家领先的大厂积极投入30纳米以下节点的投资。