2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸,较2021年增长3.9%,超过了2021年曾创下的记录;总营收达138亿美元,增长9.5%,同样创下历史新高。
从研究机构的报告来看,去年全球硅晶圆的出货量增加,是由于汽车、工业、物联网及5G等应用需求的增加,推动8英寸和12英寸的需求增加。
去年全球硅晶圆的出货量同比继续增长,也就意味着在过去的10年里,硅晶圆的出货量有9年同比增长,仅2019年的118.1亿平方英寸,较上一年的127.32亿有下滑。
全球半导体硅晶圆总营收逐年增加
数据来源:SEMI
此前,美国半导体行业协会也曾公布数据显示,虽然在2022年下半年半导体市场增长明显放缓,但2022年全球半导体销售额仍达到5735亿美元,创历史新高,与2021年的5559亿美元相比增长了3.2%。
审核编辑 :李倩
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