2018年世界半导体晶圆代工额增长动力主要来源于中国

据IC Insights预测报道，2018年世界半导体纯晶圆代工（Foundry）市场预计590.2亿美元，较2017年半导体纯晶圆市场548.17亿美元，增长7.7%，增长额达42亿美元，全年预计尚可增长到9.0%。

2018年中国集成电路纯晶圆代工市场规模将达到112.45亿美元，较2017年集成电路纯晶圆代工市场规模74.60亿美元，增长51.0%左右，增幅较2017年的26%提升25个百分点。2018年中国集成电路纯晶圆代工额较2017年晶圆代工额增长37.85亿美元，占到世界半导体晶圆代工额增长42亿美元 的90.1%，这说明2018年世界半导体晶圆代工额增长动力主要来源于中国（大陆）。

台积电成为中国晶圆代工业兴起的最大受益者

中国集成电路设计业从2015年的736家，到2016年的1362家，增长85.1%；到2017年为1380家，增长1.3%。中国集成电路设计业在先进晶圆代工（28纳米及以下）依赖委外代工。台积电成为中国芯片崛起的最大受益者。据IC Insights预测，台积电2018年对中国大陆晶圆代工额将达到67亿美元，较2017年同比增长79%，占到中国大陆晶圆代工业务112.45亿美元的60%份额，相应为一枝独大。

从上表中可以看出，台积电自2016年三季度起到2018年二季度，在中国大陆晶圆代工业务收益呈逐季上升态势，2018年二季度收入较2016年三季度收入增长3.7倍。2018年上半年台积电在中国大陆进行晶圆代工营收额为34.14亿美元，较2017年上半年晶圆代工营收额16.06亿美元增长112.5%；2017年下半年台积电对中国大陆晶圆代工营收额较2016年上半年晶圆代工营收额同比增长83.4%；2017年下半年晶圆营收额较上半年增长31.8%；台积电2018年上半年晶圆代工营收额较2017年下半年对中国大陆晶圆营收额增长61.2%，收益颇丰。

台积电在中国大陆销售收入剧增主要来源：一是加密币ASIC芯片大增，由14纳米到10纳米直至7纳米（嘉楠耘智和比特大陆）；二是华为移动芯片发力，其7纳米麒麟980（搭载于华为Mate20手机）将于发布推出；三是在市场热门的网络芯片、AI芯片等在台积电28纳米、20/16纳米、14/10纳米等方面都有优越的表现。大陆晶圆代工业务基本上都委于台积电代工为主。