全球晶圆代工收入创下十年最高增幅

12月30日，市场研究机构TrendForce公布最新调查显示，2020年全球晶圆代工收入预计将达到846亿美元，同比增长23.7%，这是近10年来的最高增幅。

晶圆代工行业的突出表现得益于几个因素，包括新冠肺炎疫情带来的原始设备制造商（OEM）积极的库存采购，2020年上半年在家工作和远程教育成为“新常态”，美国制裁导致华为零部件需求激增，以及5G智能手机普及率提高和5G基站扩建等。

TrendForce还对2021年的代工需求做出了以下三个假设：第一，由于疫苗效力和副作用的不确定性，疫情引发的对网络产品和在家经济需求将在某种程度上继续持续下去；第二，国际贸易紧张局势仍将悬而未决；第三，全球经济在经历了2020年的低迷后，将在2021年复苏。

由于明年智能手机、服务器、笔记本电脑、电视和汽车市场预计将增长2%到9%，而且包括5G基站和Wi Fi 6技术在内的下一代网络继续铺开，对零部件的需求可能会上升。因此，预计2021年代工行业的收入将同比增长6%，达到有史以来的最高水平。

在客户订单状况方面，台积电对5纳米及以下先进制程工艺的产能利用率约为90%，目前主要客户为苹果。但因美国制裁禁止华为子公司海思开始订购晶圆，台积电5纳米工艺产能或仍有冗余。至于台积电的7纳米工艺和三星的7纳米与5纳米工艺，这两家代工厂分别看到了AMD与联发科以及英伟达与高通的高需求，这反过来会确保这些工艺节点几乎满载的产能，并可能会持续到2020年第二季度。

展望2021年下半年至2022年，台积电和三星都制定了积极扩大5纳米工艺产能的计划，以应对2022年高性能计算（HPC）客户对元器件的高需求。尽管这些客户中的大多数从2021年底到2022年的晶圆开工速度通常都会上升，这意味着这两家代工厂的5纳米工艺的产能利用率可能会在2021年下半年略有下降。但TrendForce认为，鉴于HPC市场的快速增长和英特尔订单的增加，2022年先进工艺的产能将再次严重短缺，英特尔正在加速其生产外包。

此外，TrendForce发现，原始设备制造商始终在积极采购用于各种终端产品的零部件，包括CIS、TDDI、RF前端、电视芯片、WiFi、蓝牙和TWS零部件。这种需求势头，再加上WiFi 6芯片和AI内存异构集成等新兴应用，以及某些产品（PMIC和DDIC）正在缓慢迁移到12英寸晶圆厂制造的事实，意味着90到14纳米节点的12英寸晶圆厂产能也会短缺，尽管它们都是相对成熟的工艺。

就8英寸晶圆而言，目前大多数晶圆代工厂只能通过利用现有厂房、改进瓶颈设备或租赁二手机器，才能在有限程度上提高生产效率。此外，5G时代的到来也带来了PMIC需求的相应爆发式增长，原因是5G智能手机和基站的激增，进而导致8英寸晶圆容量供不应求。虽然代工厂正在逐步将某些产品（如前述PMIC和DDIC）的生产转移到12英寸晶圆厂，但8英寸产能的紧张供应在短期内不太可能得到缓解。

影响整个代工行业产能转移的另一个关键因素是，美国对中芯国际的制裁。TrendForce表示，博通和高通是中芯国际在美国的主要客户。自9月10日美国政府计划将中芯国际列入“实体名单”的消息传出以来，博通和高通一直在将原本发给中芯国际的订单重新分配给中国以外的其他代工厂。

此外，作为中芯国际在国内市场的客户，GigaDevice已经修改了其晶圆订单的分配，以便其大部分产品将由HHGrace制造。美国商务部于12月18日正式将中芯国际列入“实体名单”，目前要求总部位于美国的技术供应商获得特别许可证，才能将其产品运往这家代工厂。

总体而言，TrendForce认为，2021年下半年疫情的潜在缓解有可能导致与居家经济相关的终端产品（例如笔记本电脑和电视）的需求回调。反过来，这可能会迫使原始设备制造商调整最终产品不同半导体元件的库存。另一方面，更多与5G和WiFi 6网络相关的基础设施项目将在全球范围内扩展。

此外，5G智能手机的普及率将继续上升。由于与下一代网络技术相关的需求不断增长，代工厂的产能利用率在2021年下半年不太可能出现大幅下降趋势。预计在此期间，它们仍将保持在90%左右的水平。不过，全球晶圆代工市场的供应状况可能会比现在更加紧张，许多产品和IC设计商的产能可能会受到更严重挤压。
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