为满足市场，2024年前全球将新增25条8英寸晶圆生产线

日前，有媒体报道，虽然目前许多大厂都纷纷投资于建设12英寸晶圆厂，不过8英寸晶圆的需求依旧强烈，国际半导体产业协会在一则报告中表示：预计到2024年之前，全球的8英寸晶圆生产线将会新增25条，今年8英寸晶圆生产线由于晶圆厂增加投资及生产线的缘故，产能至少增加了20%。

该报告还表示，目前芯片市场的需求越来越大，去年全球的晶圆厂设备均保持了高运转率，为缓解芯片供应问题，全球8英寸晶圆厂的设备全年支出了53亿美元，据预计，2022年设备支出将会为49亿美元，2023年将不低于30亿美元，到2024年底，8英寸晶圆厂的月产量将会相较于2020年增加120万片，达到690万片的月产量。

据数据显示，2022年8英寸晶圆的产能占比最高的是中国大陆，然后是日本，分别占比为21%、16%，中国台湾地区占比15%。联电在今年2月份也公布了将在新加坡斥资50亿美元新建12英寸晶圆厂的消息，并且将在2024年底开始增加量产规模。

综合整理自 比特网 芯智讯 IT之家

编辑 黄昊宇