全球晶圆厂设备支出有望在2024年重新开始增长，恢复向上的趋势

根据SEMI国际半导体产业协会的数据显示，全球晶圆厂设备支出预计在2022年从历史高点995亿美元下降到840亿美元，下滑幅度为15%。然而，预计在2024年将出现15%的回升，达到970亿美元。

SEMI表示，这一趋势是由于半导体库存调整结束和高性能运算（HPC）以及内存需求增加的推动。2023年的设备支出下滑幅度将比预期小，而2024年的回升将更加强劲。这表明半导体产业正在逐渐走出低迷期，而旺盛的芯片需求将持续推动整个产业向正向发展。

另外，由于对先进和成熟制程节点的长期需求持续增长，晶圆代工产业在2023年预计将保持投资规模，微幅增长1%至490亿美元，继续引领半导体产业的增长。预计到2024年，产业将回升，并将设备采购金额扩增至515亿美元，增长5%。

在区域分析方面，中国台湾在2024年将继续稳居全球晶圆厂设备支出的领先地位，达到230亿美元，年增长率为4%。韩国紧随其后，在2024年达到220亿美元，增长了41%。中国大陆以200亿美元的总支出额位列全球第三，大陆的代工业者和IDM厂商将继续进行成熟制程的投资布局。

美洲地区仍然是全球第四大设备支出地区，并创下历年新高，支出总额达到140亿美元，年增长率为23%。欧洲和中东地区也持续取得佳绩，支出总额增长了41.5%，达到80亿美元。日本和东南亚地区分别在2024年增长至70亿美元和30亿美元。

总体而言，这些数据显示了半导体产业的回暖迹象，由于持续增长的芯片需求，该产业呈现出稳定的增长态势。