Gartner：2019年全球半导体收入将同比下滑9.6% 晶圆代工市场2020年会上升

Gartner公司声称，预计2019年全球半导体收入将达到4290亿美元，比2018年的4750亿美元下滑9.6%。这比上一季度的预测：-3.4%有所下降。

Gartner的高级首席研究分析师Ben Lee说：“半导体市场受到许多因素的影响。内存和另外一些类型的芯片的价格环境较疲软，加上美中贸易争端以及使用半导体的主要产品（包括智能手机、服务器和PC）增长势头较慢，正促使全球半导体市场迎来自2009年以来最慢的增长势头。半导体产品经理应该审查生产和投资计划，保护自己免受这个疲软市场的影响。”

DRAM市场需求导致的供过于求将促使2019年的价格暴跌42.1%，预计供过于求这个现象会延续到2020年第二季度。之所以价格暴跌，是由于超大规模供应商的需求复苏较慢，加上DRAM供应商的库存量增加。DRAM行业出现供应不足的超长时期戛然而止。

旷日持久的美中贸易争端正给贸易成交率带来不确定因素。美方对中国企业实施的限制出于安全方面的顾虑，将对半导体的供需产生长远影响。综合起来，这些问题将加速中国的国内半导体生产，并且催生ARM处理器等技术的本国分支。在争端期间，一些制造业务将迁往中国境外，许多公司会力求实现制造基地多样化，以减少任何进一步的干扰。

全球NAND市场自2018年第一季度以来一直处于供过于求的状态，现在由于近期对NAND的需求弱于预期，供过于求现象现在来得尤为明显。

Lee先生说：“我们预计，高企的智能手机库存和低迷的固态阵列需求会再持续几个季度。鉴于NAND价格大幅下跌，2020年可能会出现供应/需求较平衡的局面。然而，由于PC和智能手机等需求增长因素放缓，以及中国的新芯片制造厂影响市场、产能增加，未来的形势不容乐观。”

Gartner预测，整体晶圆代工市场2018年到2023年的复合年均成长率为4.5%，市场营收可望于2023年达到783亿美元，未来几年，除了日韩贸易战，中美贸易战也将影响半导体市场，会迫使中国未来尽量自我发展，制定中国标准，脱离依赖美国，使得中美两国发展出两套电子产品标准。供应厂商需要提早做好准备，且分散原材料、零件、器材等供应源，才能有效抓住新机会并且降低风险。

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