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模拟芯片技术的发展将迈向3D时代

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2020-12-01 16:48:484059

政策助推3D打印行业市场规模发展,全球3D打印材料市场规模逐年上升

3D打印材料是3D打印产业中不可或缺的一部分,3D打印材料技术水平直接影响到3D打印产业的发展。多方因素助力3D打印材料行业发展,我国3D打印材料市场规模不断壮大,在3D打印行业中的比重也水涨船高
2021-01-12 14:03:563943

工厂3D可视化模型检测技术管理助力工业绿色发展

对于工业绿色发展而言,3D可视化模型技术在工厂领域中检测管理发挥着重要的作用。 商迪3D结合3D可视化技术3D模型和3D虚拟现实等技术打造工业3D可视化三维工厂模型管理系统,给工业给出带来很大
2021-04-26 17:19:552247

什么是3D视觉感知底层技术全图?

“AIOT时代离不开3D视觉感知底层技术的支撑,但技术越往底层深入,攻坚难度越呈指数级增长。为此,展开3D视觉感知全领域技术路线布局,坚持全栈纵深式自主研发,将成为未来占据3D视觉感知产业链、创新链、价值链制高点的关键。”
2021-06-15 09:58:364147

3d打印技术的应用

做了一个血管模型,今天早上送去了医院。”“3D打印技术能够病人错综复杂的血管形状一比一复制出来,医生可以利用它来进行模拟手术,并为患者确定最佳的手术方案。” 在他的工作也是摆满了埃菲尔铁塔、哪吒玩偶、恐龙骨架、甲骨文、厂
2021-11-10 17:31:062056

模拟芯片厂商大刀阔斧迈向12英寸晶圆产线

IC insights预计,2022年模拟IC总销售额增长12%至832亿美元,单位出货量增长11%至2387亿。在模拟IC蓬勃发展的同时,模拟芯片厂商大刀阔斧的进行扩产投资,纷纷迈向了12英寸晶圆产线。模拟芯片的12英寸时代来临。
2022-04-29 09:56:314636

2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究

(Signal Integrity, SI)、电源完整性 (Power Integrity, PI) 及可靠性优化。总结了目前 2.5D/3D 芯片仿真进展与挑战,介绍了基于芯片模型的 Ansys 芯片-封装-系统 (CPS) 多物理场协同仿真方法,阐述了如何模拟芯片在真实工况下达到优化 芯片
2022-05-06 15:20:4219

3D IC制造技术已成主流,异构3D IC还有待进步

多年来,3D IC技术已从初始阶段发展成为一种成熟的主流制造技术。EDA行业引入了许多工具和技术来帮助设计采用3D IC路径的产品。最近,复杂的SoC实现开始利用3D IC技术来平衡性能和成本目标。
2022-09-16 10:06:411879

为什么选择3D3D芯片设计要点分析

然已经有很多关于 3D 设计的讨论,但对于 3D 的含义有多种解释。然而,这不仅仅是语义,因为每个封装选项都需要不同的设计方法和技术
2023-03-27 13:01:381147

3D点云数据集在3D数字化技术中的应用

随着计算机视觉技术的不断发展3D 数字化技术已经成为了当今工业制造领域和三维医学影像领域的关键技术。然而,构建高精度、高分辨率的 3D 点云数据集对于实现这一技术至关重要。在这篇文章中,我们深入探讨 3D 点云数据集的构建、应用以及其在 3D 数字化技术中的重要性。
2023-05-06 16:46:172218

开启空间计算时代,从3D视觉开始

空间计算是数字革命的一次新的跨越,3D视觉作为关键技术,整个行业面临新的竞争和机遇! 当苹果CEO库克宣布推出首款空间计算设备Vision Pro那一刻,空间计算时代,就已经开启。而进入空间计算
2023-06-22 18:10:021165

3D打印的原理及应用

随着科技的快速发展3D打印技术成为当今社会热门的话题之一。它被誉为第四次工业革命的核心技术之一,对各个领域产生了深远的影响。本文详细介绍什么是3D打印以及它的主要应用。
2023-07-09 09:22:329477

三星2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT

三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术),能以更小尺寸的封装,AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:302499

3D时代值得关注的趋势

3D时代值得关注的趋势
2023-11-24 16:37:141004

芯片变身 3D系统,3D异构集成面临哪些挑战

芯片变身 3D 系统,3D 异构集成面临哪些挑战
2023-11-24 17:51:071969

3D异构集成与 COTS (商用现成品)小芯片发展问题

3D 异构集成与 COTS (商用现成品)小芯片发展问题
2023-11-27 16:37:161656

提供3D打印材料与解决方案,助力3D打印产业发展

提供3D打印材料与解决方案,助力3D打印产业发展
2023-12-12 11:12:361336

混合键合技术:开启3D芯片封装新篇章

Bonding)技术应运而生,并迅速成为3D芯片封装领域的核心驱动力。本文深入探讨混合键合技术3D芯片封装中的关键作用,分析其技术原理、应用优势以及未来发展
2024-08-26 10:41:542476

简单认识3D SOI集成电路技术

在半导体技术迈向“后摩尔时代”的进程中,3D集成电路(3D IC)凭借垂直堆叠架构突破平面缩放限制,成为提升性能与功能密度的核心路径。
2025-12-26 15:22:38195

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