图片来源：联电 12月2日，中国台湾半导体代工厂联电（UMC）宣布，在首次成功使用硅技术之后，其22nm制程技术已准备就绪。 该公司称，全球面积最小、使用22nm制程技术的USB 2.0通过硅验证
2019-12-03 09:59:41
5843 i HD1000是Speedster22i FPGA产品家族的首个成员。该器件采用英特尔领先的22nm 3D Tri-Gate晶体管技术，其功耗是竞争对手同类器件的一半。
2013-03-04 13:47:583574 格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日发布一种全新的半导体工艺，以满足新一代联网设备的超低功耗要求。“22FDX™”平台提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本则与28nm平面晶体管工艺相当，为迅速发展的移动、物联网、RF连接和网络市场提供了一个最佳解决方案。
2015-07-14 11:18:182347 半导体晶圆代工公司格罗方德（Globalfoundries）日前开发出支援4种技术制程的22nm FD-SOI平台，以满足新一代物联网（IoT）装置的超低功耗要求——这主要来自于该公司与意法半导体
2015-10-08 08:29:221285 Globalfoundries技术长Gary Patton透露，其22FDX全空乏绝缘上覆矽（FD-SOI）制程技术可望今年稍晚上市，而目前该公司正在开发后续制程。
2016-05-27 11:17:321545 晶体管（FinFET）制程技术外，也投入全耗尽型绝缘层上覆硅（FD-SOI）市场，并推出22纳米及12纳米FDX制程平台，抢攻物联网商机。
2016-11-17 14:23:221271 2017年2月10日，Globalfoundries（格芯）宣布在中国成都高新西区建立12英寸代工厂，在半导体业界造成了巨大的影响：项目一期为成熟的130nm和180nm工艺，二期则为其22 FDX FD-SOI工艺，建成后年产能将达到100万片。
2017-03-08 11:21:085463 22纳米 FD-SOI (22FDX)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDX eMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。 正如近期在美国所展示的，格芯22FDX eMRAM具有业界领先的存储
2017-09-25 17:21:098685 美国加利福尼亚圣克拉拉，2017年9月20日 -- 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK（22FDX®-rfa）解决方案，以及面向5G、汽车
2017-09-27 11:16:539380 5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。
2017-09-29 11:22:5713150 今日，格芯 与 eVaderis共同宣布，将共同开发超低功耗MCU参考设计方案，该方案基于格芯22nm FD-SOI（22FDX®）平台的嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。双方合作所提供的技术
2018-03-01 14:52:0611765 格芯Fab1厂总经理兼高级副总裁Thomas Morgenstern表示，FD-SOI（全耗尽平面晶体管）工艺将是格芯当前战略中心与创新的源泉。
2018-09-20 09:30:1910317 2023年1月13日 ，知名物理IP提供商锐成芯微（Actt）宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。 近年来，随着蓝牙芯片各类应用对功耗、灵敏度、计算性能、协议支持、成本的要求越来越高，22nm
2023-01-13 09:50:432362 格芯今日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。 此次公告是一个重要的行业
2020-02-29 08:30:005701 汽车应用中。答案是必须符合 AEC-Q100 认证。AEC 代表汽车电子设备委员会，是 JEDIC 的一个附属机构，主要负责设定汽车级设备要求。这里有很多具体规范需要满足，尽管无法进行详细解读，但我
2018-09-20 15:16:25
汽车应用中。答案是必须符合 AEC-Q100 认证。AEC 代表汽车电子设备委员会，是 JEDIC 的一个附属机构，主要负责设定汽车级设备要求。这里有很多具体规范需要满足，尽管无法进行详细解读，但我
2022-11-23 06:32:18
。
由于车规级芯片在可靠性、安全性、使用寿命方面的要求高于消费级、工业级芯片，AEC-Q100测试考核门槛高、测试项目覆盖广、标准极为严苛，是芯片产品进入汽车领域的重要通行证之一
2025-11-27 07:28:32
FD-SOI（全耗尽型绝缘层上硅）技术是一种新的工艺技术，有望成为其30纳米以下的技术节点中成本效益最高的制造工艺。如果采用28纳米技术制作一颗晶片，在相同的选件和金属层条件下，FD-SOI需要38
2016-04-15 19:59:26
AD7999的data sheet中对芯片只写了“Qualified for automotive applications”，但是没有明确写出满足AEC-Q100。请问，AD7999是否有通过AEC-Q100的认证？
2024-03-05 06:42:23
3GS/s，100MS/s 时有效位数 (ENOB) 为 8.6，功耗仅为 13mW，采用 GlobalFoundries 的 22nm FD-SOI 工艺制造。Ken 展示的第一款低功耗数模转换器
2023-02-07 14:11:25
大家好如题，i.MX RT1170车规级产品有AEC-Q100认证吗？如果是，能否提供相关文件？
2023-03-15 08:24:23
Integrity)此外，为了达到汽车电子产品对工作温度、耐久性与可靠度的高标准要求，组件供货商必须采用更先进的技术和更苛刻的测试程序来达成最佳化的设计方法。因此，AEC-Q100又分为不同的产品等级，其中第一级
2019-07-18 13:19:45
量产中利用意法半导体的FD-SOI技术。也是在这一年，三星成功生产了8Mb eMRAM，并利用28nmFDS，在2019年成功量产首款商用eMRAM。 据三星介绍，利用其28nmFDS工艺技术制作
2023-03-21 15:03:00
基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技术优势？基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要应用？
2021-06-26 07:14:03
新唐有过AEC-Q100认证的MCU没,适合前装或者后装的芯片?
2023-08-21 06:48:09
近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100 (Grade 2)车规标准的主流通用型车规MCU产品
2023-11-30 15:47:01
，使用寿命要求更长，可靠性和安全性要求更高。笙泉科技MGEQ1C064AD48于近期已通过AEC-Q100 (Grade 2)认证，满足车规级产品工作环境恶劣的要求，可帮助实现车载应用和控制等支持，协助
2023-06-26 13:07:39
你好，CY7C1021CV33-10ZSXA AEC-Q100认证吗？如果是的话，你能提供我们的AEC-Q100可靠性报告吗？CY7C1021CV33-10ZSXA（AEC-Q100）。γ射线
2018-10-26 15:57:09
40nm等工艺节点推出蓝牙IP解决方案，并已进入量产。此次推出的22nm双模蓝牙射频IP将使得公司的智能物联网IP平台更具特色。结合锐成芯微丰富的模拟IP、存储IP、接口IP、IP整合及芯片定制服务、专业及时的技术支持，锐成芯微期待为广大物联网应用市场提供更完善的技术解决方案。
2023-02-15 17:09:56
22nm以后的晶体管技术领域，靠现行Bulk MOSFET的微细化会越来越困难的，为此，人们关注的是平面型FD-SOI（完全空乏型SOI）元件与基于立体通道的FinFET。由于这些技术都不需要向通
2010-06-23 08:01:42888 22nm以后的晶体管技术领域，靠现行BulkMOSFET的微细化会越来越困难的，为此，人们关注的是平面型FD-SOI（完全空乏型SOI）元件与基于立体通道的FinFET。
2011-01-18 17:53:421852 AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries(经常被戏称为AMD女友)近日迎来好消息，上海复旦微电子已经下单采纳其22nm FD-SOI工艺(22FDX)。
2017-07-11 08:56:221284 据报道,意法半导体公司决定选择格芯22FDX®用来提升其FD-SOI平台和技术领导力，格芯FDX技术将赋能ST为新一代消费者和工业应用提供高性能、低功耗的产品。
2018-01-10 16:04:426591 应用的新一代处理器解决方案。 格罗方德指出，意法半导体在业界率先部署 28 纳米 FD-SOI 技术平台后，决定扩大投入及发展蓝图，采用格罗方德生产就绪的 22FDX 制程及生态系统，提供第 2 代 FD-SOI 解决方案，打造未来智能系统。
2018-01-10 20:44:021155 双方共同开发的技术解决方案将大幅降低物联网及穿戴式产品的耗电及芯片尺寸 今日，格芯与eVaderis共同宣布，将共同开发超低功耗MCU参考设计方案，该方案基于格芯22nm FD-SOI（22FDX
2018-03-02 15:29:01315 晶圆代工厂格芯日前宣布其22纳米全耗尽型绝缘上覆硅(FD-SOI)制程技术取得了36项设计订单，其中有超过十几项设计将会在今年出样(tape-out)。另一方面，其竞争对手三星则预计今年将采用其28nm FD-SOI制程出样20余款芯片。
2018-05-02 16:16:135272 格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。
2018-05-14 15:54:003070 
晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）在10日宣布，旗下的22FDX制程已经进行了50多个设计订单，合约总金额突破了20亿美元。以这样的合约金额来计算，因为2017年格芯全年的总营收落在61.76亿美元。因此，这么一个成熟技术制程能有如此规模的营收，算是发展相当成功。
2018-07-11 16:51:002494 生产FD-SOI工艺的公司有ST Micro（其正在将此工艺用作28纳米IDM的生产），三星代工厂（28纳米工艺投产中，18纳米工艺计划投产），以及格芯代工厂（22纳米工艺投产中，12纳米计划投产）。
2018-08-02 11:35:245500 双方携手采用Imagination的Ensigma连接方案半导体知识产权（connectivity IP），在GF的22nm FD-SOI（22FDX®）工艺平台上，为业界提供用于低功耗蓝牙
2018-09-26 11:14:505062 我们很高兴加入格芯RFwave合作伙伴项目。通过合作能使我们的共同客户通过采用晶圆厂严格认证的EDA工具（Xpeedic IRIS已通过格芯22FDX工艺技术认证）和芯禾科技独特的射频前端模块设计无源集成解决方案来实现自信的射频芯片和系统设计。
2018-10-15 10:53:354729 能在全球范围内收获了超过20亿美元的收益，并在超过50项客户设计中得到采用。本次两位中国客户的成功流片再次印证了22FDX技术在实际应用中的可靠性和灵活性。 格芯全球副总裁兼大中华区总经理白农先生表示：“22FDX 是业内首个 22nm FD-SOI 平台，作为业界领先的低功耗芯片平台，它在全
2018-11-05 16:31:02500 研发自适应体偏置(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工艺技术芯片上系统(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物联网和汽车等多种高增长应用。 作为合作事宜的一部分
2019-02-24 15:56:01574 当MOS器件的特征尺寸不断缩小至22nm及以下时，提高沟道的掺杂浓度和降低源漏结深已仍不能很好的改善短沟道效应。在SOI绝缘层上的平面硅技术基础上提出FD-SOI晶体管。研究发现要使FD-SOI有效
2019-04-10 08:00:00
13 值得注意的是，去年6月，格芯开始全球裁员，在建的成都12寸晶圆厂项目招聘暂停。去年8月，格芯宣布无限期停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。
2019-04-24 16:23:214152 日前，格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。建立在两家公司现有的密切关系上，此份协议即刻生效，以确保未来数年的高水平大批量生产。
2019-06-11 16:47:333991 格芯的战略是为快速增长市场中的客户提供高度差异化、高附加值的解决方案，而践行这一承诺的实际成果就是我们的22nmFD-SOI（22FDX）嵌入式MRAM非易失性存储器（NVM）技术。多家物联网大客户已经进入这项技术的试验性生产阶段。
2019-09-04 15:25:088933 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出基于公司22纳米 FD－SOI （22FDX）平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDXeMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。
2019-10-21 11:40:161136 在一片复古潮流之下，Intel宣布2013年的古董级22nm处理器全面复产，2020年3季度发售。
2019-12-10 17:16:196344 据外媒报道称，GlobalFoundries（格芯）今天宣布已经完成了22FDX（22 nm FD-SOI）技术开发，而这项技术用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器（eMRAM）。
2020-02-28 11:24:282970 据外媒报道称，美国半导体晶圆代工厂商GlobalFoundries（格芯）宣布已经完成了22FDX（22 nm FD-SOI）技术开发，而这项技术用于生产嵌入式磁阻非易失性存储器（eMRAM）。
2020-03-03 15:57:27725 格芯（GLOBALFOUNDRIES）的22nm FD-SOI（22FDX）平台上的嵌入式磁随机存取存储器（eMRAM）已正式投入生产。同时格芯正与多家客户共同合作，计划于2020年实现多重下线生产
2020-03-04 17:27:352668 近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工艺平台，新型存储器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存储器）已投入生产。
2020-03-11 10:54:371159 重点 ● 双方在技术赋能方面的紧密合作使GLOBALFOUNDRIES 12LP、12LP+ （12nm FinFET） 以及22FDX （22nm FD-SOI） 平台释放最佳PPA潜能
2020-10-23 16:17:092863 领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于台积公司22nm工艺技术的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亚州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:233344 Lattice基于三星28nm FD-SOI平台推出了一系列FPGA产品，包括在嵌入式视频方面应用比较多的CrossLink-NX，重新定义的Certus-NX，去年Q4问世的基于安全的FPGA Mach-NX，以及最新推出的CertusPro-NX，另外明年还会推出基于FD-SOI平台的两款新品。
2021-08-14 10:07:446557 日前，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下华山二号A1000系列自动驾驶计算芯片通过 AEC-Q100 Grade 2级别认证。此前，黑芝麻智能已通过ASPICE CL2车规级软件认证
2022-02-23 11:55:103113 基于Arm Cortex-M0+内核，具备高效运算性能和出色功耗；工作频率48 MHz，Flash 128 Kbytes，SRAM 16 Kbytes；工作温度覆盖-40℃~105℃，具有较强的复杂环境适应能力；已通过AEC-Q100车规认证，符合车规级可靠性标准。
2022-04-24 16:33:322122 ？ 这款北斗22nm芯片是由北京北斗星通导航技术股份有限公司所发布的最新一代导航系统芯片，其全称为全系统全频厘米级高精度GNSS芯片和芯星云Nebulas Ⅳ，GNSS即是全球导航卫星系统的英文缩写。 和芯星云Nebulas Ⅳ由22nm制程工艺所打造，北斗星
2022-06-27 11:56:364033 这几年我国频频传出有关22nm芯片的新闻，包括了光刻机、导航定位、蓝牙语音等领域，由此可见22nm技术所能够应用的范围十分广泛，不过目前国际上最先进的制程已近是4nm了，那么22nm究竟是什么年代
2022-06-29 11:06:177246 GlobalFoundries 22FDX平台是物联网（IoT）、智能移动和汽车市场的热门之选。GlobalFoundries的认证可确保Ansys工具提供业界领先的预测准确性，以帮助验证超低功耗、高速和射频（RF）设计的功能正确。
2022-12-12 15:35:151026 上海灵动微电子股份有限公司宣布，其 MM32A0144 芯片已通过 AEC-Q100 质量认证。 AEC-Q100 是由汽车电子行业协会（AEC）设计的一种国际标准，为汽车芯片提供了质量和可靠性方面
2023-03-10 17:43:201328 
FU6832N1获车规认证FU6832N1是峰岹科技针对车用市场研发设计的专用IC，主要应用于汽车相关电机控制领域。近期，该颗芯片通过了AEC-Q100认证，峰岹科技正式向市场推出车规级BLDC电机
2022-06-24 09:59:192353 
笙泉科技MGEQ1C064AD48于近期已通过AEC-Q100 (Grade 2)认证，满足车规级产品工作环境恶劣的要求，可帮助实现车载应用和控制等支持，协助客户加速方案开发、缩短产品量产时程。
2023-06-21 11:17:56726 技术检测业务部副总经理徐瑞祥等双方代表共同出席本次颁证仪式。 本次通过AEC-Q100车规级认证，是对酷芯研发能力和芯片品质的高度认可，证实酷芯AI 视觉芯片AR9341满足车规级芯片所要求的高安全性、高可靠性、高稳定性，以及从设计到流片的高技术壁垒；同
2023-06-27 16:45:021925 IM6L6X20进行了可靠性的测试认证，相关测试实验数据表明该款产品符合车规级芯片可靠性的要求，顺利通过SGS AEC-Q100认证。
2023-09-04 17:10:371254 ，作为一家全球领先的半导体制造公司，发布了其最新的技术成果——22FDX®平台。这个平台以其卓越的性能和适应性，正在成为人工智能（AI）和物联网（IoT）等新兴技术的关键推动力。 GlobalFoun
2023-11-15 14:53:382726 
日前，国科微宣布旗下首款车规级智能视觉芯片通过AEC-Q100认证测试，正式吹响公司进军汽车电子市场的号角。
2023-11-24 10:09:541545 全国首款通过AEC-Q100车规认证的UWB芯片正式揭晓，纽瑞芯ursamajor“大熊座”NRT81750拔得头筹！
2023-11-27 16:48:581621 近日，武汉芯源半导体正式发布首款基于Cortex®-M0+内核的CW32A030C8T7车规级MCU，这是武汉芯源半导体首款通过AEC-Q100(Grade2)车规标准的主流通用型车规MCU产品
2023-11-30 15:48:351190 
上海2023年12月11日 /美通社/ -- 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与上海芯圣电子股份有限公司（以下简称芯圣电子）成功举办"SGS授予芯圣电子AEC-Q100认证证书"颁证仪式
2023-12-12 12:05:271455 
达发科技宣布，其推出的2023年12月卫星定位系列芯片AG3335MA已成功通过车规AEC-Q100第二等级可靠度标准测试验证。这一认证标准对于车用芯片的可靠度和安全性提出了较高要求，而
2024-01-24 15:33:081316 值此龙年新春之际，芯海科技（股票代码：688595）传来喜讯，其在汽车电子领域的创新成果——通用车规MCU芯片CS32F116Q，成功通过了国际汽车行业权威认证标准AEC-Q100 Grade 1
2024-02-21 10:39:441325 近日， 芯进电子 推出的高性能电流传感器CC6922，顺利通过广电计量平台AEC-Q100车规级可靠性认证。 AEC-Q100认证 AEC-Q100认证由国际汽车电子协会(Automotive
2024-03-05 14:00:401328 
近日，芯进电子推出的高性能电流传感器CC6922，顺利通过广电计量平台AEC-Q100车规级可靠性认证。AEC-Q100认证AEC-Q100认证由国际汽车电子协会
2024-03-06 08:28:321239 
随着汽车智能化的飞速发展，高性能、高功能安全和高数据安全的车规芯片是厂商需求的重中之重，BAT32A239/BAT32A279是中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）自主研发的车规级高品质32位MCU，已通过AEC-Q100认证
2024-04-17 18:05:512998 
傅里叶半导体车规级音频功放产品FS5024E在季丰电子可靠性实验室的助力下，成功通过AEC-Q100与AEC-Q006认证测试，荣获AEC-Q100与AEC-Q006证书。
2024-08-02 14:31:092904 近日，成都锐成芯微科技股份有限公司传来喜讯，其自主研发的SuperMTP® IP（车规级嵌入式非挥发性存储IP）成功通过了AEC-Q100（B组）Grade 0可靠性等级认证，标志着该产品在汽车芯片领域的应用迈出了坚实的一步。
2024-10-22 17:36:011209 ，以及芯原在FD-SOI提供的解决方案。 全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）是一种平面工艺技术，从结构上看， FD-SOI晶体管的静电特性优于传统体硅技术。埋氧层可以降低源极和漏极之间的寄生电容，还能有效地抑制电子从源极流向漏极，从而大幅降低导致性能下降的漏
2024-10-23 10:02:421288 
FD-SOI技术的市场发展现状与趋势，尤其是该技术在AIGC时代的应用前景。通过具体分析和比较FD-SOI、Bulk CMOS和F
2024-10-23 10:22:161108 
22FDX工艺，在这个工艺上格罗方德取得了值得肯定的成绩。 在2024年第九届上海FD-SOI论坛上，格罗方德亚洲区总裁兼中国区主席洪启财受邀出席，他在题为《解锁未来：推动 FDX®（FD-SOI）技术进步》的分享中再一次介绍了格罗方德在FD-SOI技术方面的布局和路线。
2024-10-23 10:46:001261 
空间。当然，从AIoT这个应用方向也能够看出，RF IP对于基于FD-SOI工艺打造芯片是至关重要的。 在第九届上海FD-SOI论坛上，芯原股份无线IP平台高级总监曾毅分享了主题为《为SoC设计提供基于FD-SOI的IP技术平台》的报告，详细介绍了芯原股份基于FD-SOI的无线
2024-10-23 16:04:441107 
近日，国内车载Serdes芯片领域的佼佼者仁芯科技，宣布其首款车规级16Gbps高性能车载Serdes芯片R-LinC系列产品，已经成功通过了苏试宜特可靠性实验室的AEC-Q100 Grade2质量
2024-11-13 13:55:111599 近日，作为国内MEMS传感器技术的领先企业，芯镁信宣布其自主研发的热导氢气传感器芯片成功通过全球权威的AEC-Q100车规级认证。这一突破标志着芯镁信在车规级氢气传感器领域达到了国际领先水平，填补
2024-12-23 14:20:531145 
日前，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（简称“奕斯伟计算”）车规级LCD显示屏PMIC（车载显示屏电源管理芯片）EPA9910在季丰电子可靠性实验室的助力下，成功通过AEC-Q100（Grade1）认证测试，获AEC-Q100证书。
2025-02-13 09:46:371105 LCA039BC34GU8系列作为国内首款三芯集成车规级处理器，开创性地将高性能MCU、高压栅极驱动与LIN网络接口进行7*7尺寸封装集成，通过AEC-Q100 Grade1车规级可
2025-03-07 10:45:531403 
近日，士模微电子高性能ADC芯片CM1103、CM1106成功通过AEC-Q100车规级认证，芯片性能及可靠性等指标符合国际车规芯片标准，产品质量获得权威认证机构的认可和肯定。关于
2025-03-11 15:04:431239 
。通过 AEC-Q100 认证的器件都经过严格的测试，能够承受汽车应用中的极端条件。PolarFire SoC FPGA已通过汽车行业1级温度认证，支持-40°C至125°C工作范围。 PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式64位四核 RISC
2025-03-31 19:26:562181 亚成微两款产品——智能高侧开关RM77100DD与MOS预驱RM7515KSF，成功通过AEC-Q100车规认证。截至目前，亚成微已累计有22款产品成功斩获该项车规证书。
2025-07-04 16:58:341075 
近日，天津瑞发科半导体技术有限公司（以下简称“瑞发科”）的车载SerDes产品NS6129S和NS6168在季丰电子可靠性实验室的助力下，成功通过AEC-Q100认证测试，荣获AEC-Q100认证证书。
2025-07-29 16:46:27923 芯原股份今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德（GF）22FDX®（22纳米FD-SOI）工艺，支持短程、中程及远程
2025-09-25 10:52:23421 2025年9月25日，第十届上海FD-SOI论坛在浦东香格里拉酒店圆满举办。本次论坛由芯原股份 (简称“芯原”)、新傲科技和新傲芯翼主办，SEMI中国和SOI国际产业联盟协办。超过300位来自衬底
2025-10-13 16:45:401030 电子发烧友网为你提供()0.1 至 8.5 GHz SPDT 开关（符合 AEC-Q100 2 级标准）相关产品参数、数据手册，更有0.1 至 8.5 GHz SPDT 开关（符合 AEC-Q100
2025-10-21 18:32:18
近日，导远科技自研的6轴车规级MEMS IMU GST80已通过AEC-Q100可靠性测试。
2025-11-06 16:04:32884 
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为应达利电子股份有限公司（以下简称“应达利”）颁发AEC-Q100与AEC-Q200认证证书，其中一款有源晶体振荡器通过AEC-Q100认证，两款无源晶体
2025-11-10 09:27:46635 全球知名检验检测认证机构——TÜV德国莱茵发函确认：基于芯火微电子640×512/8微米红外探测器开发的车载红外芯片（KP608W）一举通过AEC-Q100认证！这也意味着我们的8微米产品向着汽车产业迈出了坚实的一步！
2025-12-29 10:41:28321 
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