3D工艺成为半导体微细加工技术必然趋势

　　3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的终结？可能最有发言权的还是那些身处产业前沿的一线公司的高管们。

　　不过，我们可以从对宏观数据的分析中获得对大趋势判断的一些基本方法。如果在今后的销售额统计数据中，以Intel为代表的IDM阵营销售额增长快于以台积电为代表的Foundry阵营，或者IDM阵营的销售额增长快于以高通、ARM为代表的Febless阵营，则表明IDM模式暂时胜出。

　　即使IDM模式胜出也只能算是暂时的，因为3D工艺终将会走向成熟，过了目前的探索发展期后，还会是Fabless+Foundry模式胜出的。那时，Foundry厂家将能够向Fabless公司提供更加稳定的工艺参数。

　　这次的3D工艺探索期，在时间跨度上可能比上世纪70年代平面半导体工艺的探索期要短很多，毕竟今天的计算机和软件科技水平已经达到了一个新高度，这有助于缩短3D工艺的探索期和过渡期。

　　产业实际发展很可能出现这种情况：在这次3D技术跨越中，平面工艺也同时并行向前发展，两者并存一段很长的时期。因此，有可能出现即使在3D探索期，IDM模式也难于胜出的可能性，因为Fabless公司完全可以凭借现有的平面工艺来进行新应用设计，在3D工艺不成熟前继续进行平面工艺Foundry委托加工，一旦Foundry工厂有了成熟的3D工艺，则可以及时地用“零时间跨度”的方式转到3D工艺委托加工方面。这样在宏观销售统计数据中，将很有可能看不到IDM阵营明显高出Fabless阵营和Foundry阵营的情况。当然，后续如何演义，只有用两大阵营的统计数据来说话了。