制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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今日看点丨小鹏自研芯片流片！算力是同行三倍；加拿大将对中国电动汽车征收

1. 小鹏自研芯片流片！算力是同行三倍据报道，小鹏汽车自研的智能驾驶芯片已经成功流片。有知情人士透露，小鹏智驾芯片专门针对AI需求、端到端大模型等设计，是支持舱驾一体的中央计...

2024-08-27 标签：电动汽车小鹏 1688

芯片微型化挑战极限，成熟制程被反推向热潮

昔日，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，各厂商竞相追逐，摩尔定律的辉煌似乎预示着无尽前行的时代...... 在人工智能（AI）技术浪潮推动下，先进制程芯片需求激增，导致市场供不应...

2024-08-27 标签：芯片摩尔定律先进制程 2996

PCBA测试详解：功能、性能、可靠性，一文掌握核心要点！

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）测试是电子产品制造过程中至关重要的一环。它旨在确保电路板及其上安装的电子元器件按照设计要求正确工作，从而达到预期的性能和可靠性。PCBA测试涵盖了多...

2024-08-27 标签：测试电路板 PCBA 9080

珠海集成电路产业在半导体与AI浪潮中蓄势待发

随着汽车半导体行业的蓬勃发展和人工智能（AI）技术的持续革新，全球半导体产业正迎来新一轮的增长周期。这一趋势不仅为行业注入了新的活力，也为珠海集成电路产业的飞跃式发展铺设了...

2024-08-26 标签：集成电路人工智能汽车半导体 1600

深圳聚焦：宇凡微2024个护模块发布会圆满落幕，共绘行业新蓝图

8月22日，宇凡微在深圳成功举办“模块革新潮·引领新个护” 2024模块新品发布会，活动圆满落幕，反响热烈，彰显了宇凡微在个护模块领域的创新实力与市场引领力。本次发布会由广东省粤港...

2024-08-26 标签： 682

混合键合技术：开启3D芯片封装新篇章

在半导体制造领域，技术的每一次革新都标志着行业迈向新的里程碑。近年来，随着芯片性能需求的不断提升，传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功耗控制要求。在此背...

2024-08-26 标签：半导体芯片封装 3D芯片 3043

获50家芯片企业合作！加码芯片赛道，腾讯云靠什么？

“目前，腾讯正在从传统互联网向产业互联网转变，我们在To B的场景里面做了不少的投入。无论是芯片的设计、芯片的制造，还是芯片的封测，我们都希望通过腾讯云的技术平台，推动产业链...

2024-08-26 标签：芯片集成电路 eda 腾讯云黑芝麻智能 AI大模型 11658

三星BSPDN技术引领芯片创新：尺寸缩减17%，能效提升15%

在近日举行的西门子EDA论坛2024首尔站上，三星电子晶圆代工PDK开发团队的高级副总裁Lee Sun-Jae向业界展示了其革命性的背面供电网络（BSPDN）技术所带来的显著优势。据Lee介绍，BSPDN技术在2nm工...

2024-08-26 标签：芯片三星电子 eda 1588

技术赋能新生态，贸泽电子邀你共聚elexcon2024深圳国际电子展

2024 年 8 月 23 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月27-29日即将亮相 elexcon2024深圳国际电子展（展位号：1号馆 1L55号展位）...

2024-08-23 标签：贸泽电子 571

智慧转型，贸泽电子将首次登陆2024 PCIM Asia展

2024 年 8 月 23 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月28-30日首次登陆2024 PCIM Asia深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会...

2024-08-23 标签：贸泽电子 555

从全球半导体TOP15最新排名出炉，看中国：差距、机遇与崛起之路！

在科技日新月异的今天，半导体产业作为信息技术的基础和核心，其发展状况直接影响着全球科技产业的竞争格局。近期，英国品牌评估机构“品牌金融”(Brand Finance)发布了2024年“全球半导体...

2024-08-23 标签：半导体晶圆制造工艺 3229

三星电子积极探讨在越南设立半导体组装工厂的可能性

据韩国政府方面的最新消息透露，三星电子的越南分公司正积极探讨在越南设立半导体组装工厂的可能性，尽管具体的选址尚未尘埃落定，但有线索指向富士康投资活跃的北江地区附近，这一区...

2024-08-23 标签：半导体三星电子组装 1835

加速边缘智能技术落地！移远通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列

8月22日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款全功能ARM主板——QSM560DR与QSM668SR系列。作为智能设备开发与硬件设计的核心平台，这两款ARM主板以卓越的集...

2024-08-23 标签：ARM 移远通信边缘智能 1406

Pulsiv发布了效率超高的65W USB-C设计，可将温度降低30%，采用集成半有源桥，效

2024 年 8 月 22 日：位于英国剑桥的电力电子技术创新企业Pulsiv Limited宣布推出效率超高*的 65W USB-C GaN优化参考设计，该设计旨在解决电源中的复杂热性能挑战。这一备受期待的突破性开发成果将...

2024-08-22 标签：GaN USB-C GaN USB-C 1753

台积电欧洲首座晶圆厂开建，获欧盟50亿欧元资助

台积电在全球范围内扩展其半导体制造版图的步伐再次加快，8月20日，公司宣布在德国德累斯顿正式启动其欧洲首座12英寸晶圆厂的建设。此次奠基仪式由台积电高层魏哲家亲自主持，标志着台...

2024-08-22 标签：半导体台积电晶圆厂 1349

GigaModule系列产品特性简介

在半导体产业的精密架构中，高性能封装基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演着举足轻重的角色，它不仅是芯片与外部世界的桥梁，还是直接影响电子设备的性能、可靠性和功耗的关键因素...

2024-08-22 标签：半导体封装技术基板 1654

今日看点丨高通骁龙 8 Gen 4 Adreno 830 GPU 曝光；收购VMware后，博通涨价高达1000%

1. 收购VMware 后，博通涨价高达1000% 据报道，VMware 客户称，自从博通去年年底收购 VMware 以来，其价格大幅上涨，有些客户为同样的服务支付的价格甚至高达 10 倍。一位 VMware 企业客户透露...

2024-08-22 标签：高通博通 VMware 1240

突破与解耦：Chiplet技术让AMD实现高性能计算与服务器领域复兴

改变企业命运的前沿技术本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet技术是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界的前沿...

2024-08-21 标签：amd 服务器高性能计算 chiplet 奇异摩尔 3940

详解不同晶圆级封装的工艺流程

在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封...

2024-08-21 标签：芯片封装工艺流程晶圆级封装 SK海力士 5019

人工智能需求持续爆发,全球晶圆代工行业势头强劲

根据知名市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度，全球晶圆代工行业展现出强劲的增长势头，季度收入环比增长约9%，较去年同期更是实现了23%的显...

2024-08-21 标签：晶圆代工 AI 人工智能 1602

VisionChina2024（深圳）观众预登记火热进行中！

中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会【以下简称VisionChina2024（深圳）】将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）7号馆举办。四展联动，共绘行业盛景 Vision...

2024-08-21 标签：Vision 521

探寻玻璃基板在半导体封装中的独特魅力

随着科技的不断进步，半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中，封装材料的选择至关重要。近年来，玻璃基板作为一种新兴的半导体封装材料，凭借其...

2024-08-21 标签：电子设备半导体封装基板 2568

今日看点丨高通骁龙 7s Gen3 正式发布；智己、飞凡研发业务被曝并入上汽研发总

1. 苹果首款印度制造的iPhone Pro 及Pro Max 机型将于今年上市苹果公司今年将首次在印度生产最昂贵的iPhone Pro和Pro Max机型，这对苹果和亚洲国家的制造业来说都是一个里程碑。据知情人士透...

2024-08-21 标签：高通 1044

SMT贴片工艺中锡膏印刷的关键细节及优化策略

在SMT组装工艺中，锡膏印刷环节至关重要，采用SMT钢网作为锡膏印刷的必备工具。 SMT钢网印刷机制程大概如下：PCB焊盘被送入设备，通过SMT钢网精确对准焊盘位置，随后运用刮刀在钢网上施压...

2024-08-20 标签：印刷 smt 锡膏 2978

上半年深圳集成电路产业规模破千亿！集力突破关键技术、推动产业高端化发展

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在经历了2023年的下行调整之后，全球半导体产业在2024年逐渐迎来复苏。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示，2023年全球半导体市场营收达到5201亿美元，...

2024-08-21 标签：集成电路 5605

再获突破！汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证

近日，汇顶科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通过SOGIS CC EAL6+安全认证，成为国内首款在同类型产品中安全等级最高的产品。凭借这一成就，汇顶科技将以全球顶尖的安全防护能力，打造智能终端安...

2024-08-20 标签：安全芯片汇顶科技 1102

智能制造：工厂未来发展的核心驱动力

智能制造是一种基于现代信息技术的新型制造模式，旨在通过自动化、信息化、智能化等手段，实现产品设计、生产、企业管理和服务的智能化。智能制造具有生产智能化、智能化控制、设备性...

2024-08-20 标签：管理系统设备管理智能制造设备管理系统 1092

电子元器件国际交易中心亮相ICS2024峰会

2024年8月16日上午，由深圳市人民政府主办的2024中国（深圳）集成电路峰会（ICS2024峰会）在深圳蛇口隆重召开。在主论坛上，撮合交易事业部和生态服务事业部总经理杨洪剑发表“创新服务模式...

2024-08-20 标签：电子元器件电子元器件 837

格科微上半年营收同比增长42.94% 中高端产品市场份额持续提升

8月15日，国内领先的CIS厂商格科微（688728）发布2024年半年度报告。公告显示，格科微上半年实现营业收入27.90亿元，同比增加42.94%，实现归母净利润7748.95万元，同比扭亏为盈。其中第二季度营...

2024-08-20 标签：CMOS 图像传感器格科微电子 1031

台积电收购群创光电厂房:加速布局并扩大先进封装产能

8月19日消息，据媒体报道，随着人工智能等新兴技术的蓬勃发展，高性能计算资源的需求急剧上升，导致英伟达数据中心GPU供应出现紧张态势。这一现状不仅凸显了市场需求的强劲，也使先进封...

2024-08-19 标签：台积电封装 CoWoS 1535

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