制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
格科微上半年营收同比增长42.94% 中高端产品市场份额持续提升
8月15日，国内领先的CIS厂商格科微（688728）发布2024年半年度报告。公告显示，格科微上半年实现营业收入27.90亿元，同比增加42.94%，实现归母净利润7748.95万元，同比扭亏为盈。其中第二季度营...
2024-08-20 1031
台积电收购群创光电厂房:加速布局并扩大先进封装产能
8月19日消息，据媒体报道，随着人工智能等新兴技术的蓬勃发展，高性能计算资源的需求急剧上升，导致英伟达数据中心GPU供应出现紧张态势。这一现状不仅凸显了市场需求的强劲，也使先进封...
2024-08-19 1536
今日看点丨苹果并未放弃自有蜂窝调制解调器技术，将花费数十亿美元开发相关
1. 富士康：计划在印度设立电池储能业务 据外媒报道，富士康正计划在印度设立电池储能业务。富士康董事长刘扬伟在近日采访中表示，正在研究在印度设立一家电池储能系统子公司的计划...
2024-08-19 1037
佰维存储推出工业级宽温SD Card & microSD Card，高效稳定录影不掉帧
近日，针对新一代高性能、高可靠性的工业视频监控及影像长时间稳定录制要求，佰维存储推出了 工业级宽温 TGC 207 SD Card microSD Card精选 工业级3D TLC闪存 颗粒，擦写次数(P/E Cycle)达 3000次 ，拥...
2024-08-19 1191
2024年全球半导体预测超6100亿美元！中国半导体半年成绩单出炉，深圳设计业亮
8月16日，在深圳举办的2024中国（深圳）集成电路峰会上，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰披露了上半年国内半导体市场的销售情况。而在前不久，国际机构WSTS上调了2024年全球半导体市场...
2024-08-19 11959
聚焦2024中国（深圳）集成电路峰会
2024中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2024峰会）于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店举办。 ICS2024峰会由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市...
2024-08-16 955
创新型Chiplet异构集成模式，为不同场景提供低成本、高灵活解决方案
电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日，北极雄芯官方宣布，历经近2年的设计开发，自主研发的启明935系列芯粒已经成功交付流片，而且一次性投出两颗，一颗是通用型HUB Chiplet“启明935”，另...
2024-08-19 5321
台积电嘉义CoWoS封装工厂获准复工,考古发掘后重启建设
8月16日，据联合新闻网最新消息，台积电位于嘉义科学园区的两座CoWoS封装工厂，在经历因考古发现而暂停施工的波折后，现已正式获得批准重启建设进程。这一决定标志着台积电在推动其先...
2024-08-16 1560
巨资投入！英飞凌在马来西亚启动全球最大碳化硅功率半导体晶圆厂，预计20
8月8日，英飞凌科技宣布，其位于马来西亚居林晶圆厂第三厂区的一期项目正式启动运营。在全球追求绿色能源，减碳大目标下，汽车、光伏、储能等多个领域SiC需求量持续上升，为了顺应低碳...
2024-08-16 9409
金丝键合工艺温度研究：揭秘键合质量的奥秘！
在微电子封装领域，金丝键合（Wire Bonding）工艺作为一种关键的电气互连技术，扮演着至关重要的角色。该工艺通过细金属线（主要是金丝）将芯片上的焊点与封装基板或另一芯片上的对应焊点...
2024-08-16 5442
今日看点丨苹果将向第三方开放NFC支付芯片；非法收集、出售驾驶员数据！通用
1. arm 正在开发一款GPU 与英伟达及英特尔展开竞争 据外媒，英国芯片巨头arm正在以色列开发一款GPU，将与英伟达和英特尔展开竞争。据估计，arm在其位于拉阿纳纳开发中心的全球图形处理小组...
2024-08-16 1026
降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术
摘要 ：使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低 作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结...
2024-08-15 1498
安谋科技与兆易创新深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇
8月15日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）共同宣布，双方将进一步加强在嵌入式...
2024-08-15 703
华宇电子塑封 PMC 2030(C-MOLD)设备正式投入生产
华宇电子从MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引进国际先进的C-Mold塑封设备：PMC-2030，可实现Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.45~1.40mm的制程能力，先进制程工艺能力有了新的提升！...
2024-08-15 4532
华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装片机将芯...
2024-08-15 5832
央企引领芯片创新，万年芯助力重点领域突破
在当今科技飞速发展的时代，芯片等高新科技领域的创新成为了国家经济发展的核心动力。近日，国务院国资委、国家发改委发布《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》(以下简称指导...
2024-08-14 1637
晶圆出货量增长！台积电Q2营收飙涨，四大芯片代工厂财报有何亮点？
从7月18日到8月13日，全球四大晶圆代工厂的第二季度业绩报纷纷出炉。正如人们预期的那样，四家企业的业绩出现明显的分化。台积电业绩亮眼，一骑绝尘，中芯国际和联电营收同比实现增长，...
2024-08-15 4894
芯片产业面临严峻挑战:劳动力短缺成为紧迫问题
随着人工智能技术的迅猛发展，关于其何时将更大规模地取代人类劳动力的讨论日益激烈。然而，在这场技术变革的浪潮中，一个不容忽视的现实是，人类劳动力的短缺，尤其是高技能人才的匮...
2024-08-14 2735
人工智能热潮下的芯片产能挑战:资金之外的人力困境
在全球人工智能（AI）技术的迅猛发展浪潮中，芯片作为核心驱动力，其需求量急剧攀升。作为行业领头羊，台积电凭借其AI芯片的强大产能，7月营收实现了近45%的年度增长，达到了79亿美元。...
2024-08-14 1584
台积电美国厂4年未生产一颗芯片
据美国《纽约时报》报道称，自2020年5月台积电赴美建厂以来，4年过去了，但是台积电的美国亚利桑那厂还没有正式产出任何半导体产品。 台积电在美在亚利桑那州的第一座工厂的正式投产时...
2024-08-14 1811
英飞凌推出全新CoolGaN™ Drive产品系列， 包括带有集成驱动器的集成单开关和半
【 2024 年 8 月 14 日 ，德国慕尼黑讯】 消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规 PCB设计，此类...
2024-08-14 1119
Samtec 技术简报 | 探索非磁性互连
摘要/前言 最近，我们与《EE Journal》合作，在题为 “非磁性互连” 的网络研讨会上深入探讨了一个引人入胜的话题，主要针对非磁性连接器在减轻磁铁和磁场在医疗、科学、工业、空间和量...
2024-08-14 1415
华秋DFM专享丨首单最高立减120元，再返2000元优惠券（文末领京东卡）
感谢每一位华秋DFM 新老用户的陪伴与信任 ，是大家的支持让华秋DFM软件不断成长和进步，成为电子工程师们的得力助手！ 一路走来，我们携手 优化了无数电路板设计 ，从智能检测潜在制造问...
2024-08-14 2801
今日看点丨英特尔提供高达50万欧元的自愿离职补偿金；武汉光谷实验室研发量
1. 武汉光谷实验室研发量子点光刻胶：蓝光激发红色转换率达 45.0% ，有望应用于 micro-LED 武汉光谷实验室宣布与华中科技大学等研究团队合作研发出高性能量子点光刻胶（QD-PR），其蓝光转换...
2024-08-13 1057
掌握回流焊要领，轻松实现片状元器件完美焊接！
在电子制造领域中，回流焊技术已成为焊接片状元器件的主流方法。本文将详细介绍片状元器件用回流焊设备的焊接方法，包括焊接前的准备工作、回流焊设备的操作要点、焊接过程中的注意事...
2024-08-13 2748
对话｜绿展科技CEO蓝梓淇：柔性印刷电子行业的红利在简单为客户获取价值上
蓝梓淇是绿展科技的创始人和CEO，毕业于加拿大UBC工程物理专业和会计学专业。绿展科技专注于精密印刷电子解决方案，拥有多项核心技术，包括自研纳米金属墨水材料、印刷电子封装材料、精...
2024-08-12 2032
芯片弹坑的形成与如何判断弹坑
弹坑的形成 芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题，弹坑和Pad失铝都是在封装过程...
2024-08-12 6549
深圳MEMS传感器芯片掩膜版国产厂商上市，市值超40亿
8月6日上午，国产半导体掩模版（也称“光罩”）厂商——深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”)正式登陆科创板，成为首家在科创板上市的独立第三方半导掩模版厂商。 据传感...
2024-08-16 4862
利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器
市场发展趋势和开发历程 近年来，随着智能手机等设备的功能增加和性能提升，对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器，因其与多层...
2024-08-09 27873
支持140亿参数AI模型，229TOPS！英特尔重磅发布第一代车载独立显卡
英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast指出，在今年的CES上，英特尔发布了第一代AI增强型软件定义车载SoC。8月8日，英特尔正式推出首款英特尔锐炫™车载独立显卡（dGP...
2024-08-12 15083
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
