制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
旗舰新品 | 创新微MinewSemi推出基于Nordic nRF54系列芯片 SoC 低功耗蓝牙5.4模组
在物联网技术飞速发展的今天，创新微MinewSemi隆重推出基于Nordic最新nRF54系列芯片SoC的ME54BS01和ME54BS02全新低功耗蓝牙5.4模组。这两款模组的问世，标志着我们在推动物联网设备智能化、高效化道...
2024-09-06 1082
为人机交互保持预见性丨基于G32A1445的T-BOX应用方案
T-BOX是一种集成了通信、计算和控制功能的车载信息处理终端，通过车辆与云端、移动网络等进行数据交互，用于车、人、外部环境的互联互通，支持车辆定位、车载通信、远程控制、故障诊断...
2024-09-06 1467
台积电8月营收预计同比飙升,再创历史新高
近日，全球领先的半导体制造巨头台积电在官方渠道披露了其7月份的亮眼财务表现。数据显示，该月营收高达2569.53亿新台币，相较于去年同期的1776.16亿新台币，实现了惊人的44.7%同比增长，环...
2024-09-06 1581
移远通信高端5G智能模组SG560D-NA率先通过PTCRB认证
近日，移远通信宣布，其基于高通QCM6490平台打造的高端5G智能模组SG560D-NA顺利通过PTCRB认证。 在此之前，该模组还获得了美国FCC和加拿大IC认证，这意味着，其已完全满足北美地区的相关标...
2024-09-06 953
AMD的新款CPU锐龙5 7600X3D可能会悄无声息地取代锐龙7 7800X3D
在Micro Center的基准测试中，Ryzen 5 7600X3D的性能仅比Ryzen 7 7800X3D低2%。一些游戏显示7800X3D芯片有更大的优势，例如《全面战争：战锤3》，7800X3D在这款游戏中的表现比Micro Center独家的新款CPU高出高...
2024-09-06 3000
今日看点丨国内首条第8.6代AMOLED生产线预计今年底封顶；消息称上汽大通启动大
1. 业界首次！壁仞科技成功实现三种异构GPU 混训技术 据壁仞科技透露，公司将首次公布壁仞自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT，业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型，用一...
2024-09-06 1503
万年芯解读芯片封装测试领域现状与发展趋势
芯片的封装测试是集成电路产品制作中重要的后道工序。封装是将制造完成的芯片封装在特定的外壳内，以保护其免受外界环境的影响。封装过程中，需要确保芯片与封装体之间的连接稳定可靠...
2024-09-05 1897
面向半导体客户的创新型产品解决方案： 瓦克成功开发供高性能芯片使用的新
慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领...
2024-09-06 1430
【Moldex3D丨干货】别耗费过多时间在IC封装建模
封装为何需要CAE？封装是半导体组件制造过程的最后一个环节，会以环氧树脂材料将精密的集成电路包覆在内，以达到保护与散热目的。在芯片尺寸逐年缩小的趋势下，封装制程所要面临的挑战...
2024-09-04 2518
照亮半导体创新之路
上海2024年9月5日 /美通社/ -- 全球半导体行业正处于爆炸性增长的轨道上，预计到2030年市场规模将达到惊人的1万亿美元（2023年超过5000亿美元）。这种扩张主要由微处理器的持续小型化和不断增...
2024-09-05 2687
三星电机瞄准高端封装市场,FCBGA技术引领未来增长
三星电子旗下的三星电机近日宣布了一项雄心勃勃的计划，即到2026年，其高端倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板在服务器和人工智能领域的销售份额将显著提升，超过市场总量的50%。这一战略举措...
2024-09-05 2384
封测厂商净利润同比增长超200%！行业景气叠加AI爆发，拉升先进封装需求
电子发烧友网报道（文/李弯弯）AI技术的不断发展对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，这促使封装技术不断向先进化方向发展。先进封装技术如晶圆级封装（WLCSP）、3D堆叠封...
2024-09-05 5716
我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术：开启半导体产业新篇章
近年来，随着科技的不断进步，半导体技术作为现代信息技术的基石，其发展速度日新月异。在这一领域，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，因其独特的物理和化学特性，在电力电子...
2024-09-04 2378
破局不确定性，SENSOR CHINA 2024解锁产业发展新机遇
2023年，随着经济逐步复苏，多元智能化终端的爆发式增长，推动全球传感器市场规模高达1929.7亿美元，增速显著回升。延续这波增长势头，全球传感器市场有望保持增长势头，其中，亚太地区...
2024-09-04 548
Samtec技术前沿 | 全新紧固耐用型高速twinax电缆解决方案
摘要/前言 * 针对224和112Gbps PAM4的高速twinax电缆解决方案 * 在DesignCon 2024上，Samtec进行了多场现场产品演示，展示了各种Samtec Flyover® 电缆解决方案，所有产品在224和112 Gbps PAM4的数据速率下，均具...
2024-09-04 1665
蓝牙技术联盟发布全新安全精准测距功能 为蓝牙设备带来真实距离感知
北京， 2024 年 9 月 4 日 ——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）今日宣布推出蓝牙信道探测（Bluetooth® Channel Sounding）。这一全新的安全、精密测距功能有望提高蓝牙互联设...
2024-09-04 1542
今日看点丨英特尔酷睿 Ultra 200V 系列笔记本处理器登场；OpenAI首颗自研芯片曝光
1. LG 显示超1400 人自愿离职，赔偿金高达36 个月工资 LG显示（LG Display）为降低人力成本，2024年针对生产部门员工推行“自愿离职计划”，最新结果显示共1400多名员工希望离职，占整体员工数...
2024-09-04 966
高算力AI芯片主张“超越摩尔”，Chiplet与先进封装技术迎百家争鸣时代
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）英特尔CEO基辛格此前表示，摩尔定律并没有失效，只是变慢了，节奏周期正在放缓至三年。当然，摩尔定律不仅是周期从18个月变为了3年，且开发先进制程成本...
2024-09-04 5477
2024年上半年中国大陆芯片制造设备支出达1779.40亿元
9月3日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新数据显示，中国大陆在2024年上半年的芯片制造设备投资规模显著，总额高达250亿美元（折合人民币约为1779.40亿元），这一数字不仅超越了韩国、...
2024-09-03 2422
艾而特参展2024中国国际家电制造业供应链博览会 展现智能制造实力
2024年8月15日2024中国国际家电制造业供应链博览会圆满落幕点击观看展会精彩瞬间展会介绍中国国际家电制造业供应链博览会为促进中国家电行业科技创新，提高家电行业核心竞争力，助力中国...
2024-08-30 1239
SK海力士下半年扩招加码,巩固AI半导体技术领军地位
全球半导体巨头SK海力士近日宣布了一项重大人才招募计划，旨在通过下半年的大规模新员工及资深行业人才招聘活动，进一步强化其在高带宽存储器（HBM）领域的领导地位，并积极拥抱人工智...
2024-09-03 2103
美国宣布推迟对中国新能源汽车及半导体等领域加征100%关税计划
9月3日，国际媒体传出消息，美国官方已宣布暂缓对源自中国的新能源产品、半导体等关键领域商品实施原定的加征关税计划。这一决定标志着美国政策风向的转变，此前在今年5月中旬，美国曾...
2024-09-03 2655
中国芯片制造关键技术取得重大突破,预计一年内实现应用落地
9月3日，南京传来振奋人心的科技捷报：历经四年的潜心钻研与自主创新，国家第三代半导体技术创新中心（南京）在半导体科技领域取得了里程碑式的成就，成功解锁了沟槽型碳化硅MOSFET芯...
2024-09-03 3780
贸泽、Analog Devices和Samtec推出全新电子书 汇集各路专家关于信号完整性的真知灼
2024 年9 月2 日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联网世界中保持信号完整性所...
2024-09-03 645
今日看点丨高通骁龙 X1P-42-100 处理器被曝基于 Purwa 核心，内存位宽仅 64bit; 大众
1. 传ASML 主要供应商裁员 VDL 回应 工业设备制造商VDL是顶级计算机芯片设备制造商ASML的主要供应商，9月2日否认了有关其因半导体市场需求疲软而裁员的报道。 报道援引了一份内部备忘录，...
2024-09-03 1252
浅谈薄膜沉积
薄膜沉积工艺技术介绍 薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。从半导体芯片制作工艺流程来说...
2024-11-01 4958
晶华微2024年上半年业绩稳健增长,创新驱动发展加速
2024年8月30日，晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华微”）发布了其上半年业绩报告，展现了公司在高性能模拟及数模混合集成电路领域的强劲发展势头。报告显示，上半年晶华微芯片产...
2024-09-02 2000
日本芯片设备制造商聚焦印度等区域,加速全球扩张步伐
日本顶尖芯片制造设备制造商正积极寻求市场多元化策略，特别是将目光投向印度等新兴市场，以期实现持续增长的蓝图。日本半导体设备协会的最新预测显示，2024年该行业的销售额预计将...
2024-09-02 1507
韩国8月半导体出口同比大幅增长39%
根据韩国海关公布的统计数据显示，韩国在8月份出口增速恢复到两位数，最大的亮点是半导体出口同比增速更是大幅增长近39%。想必今年三星电子、SK海力士等芯片制造商的业绩表现会比较好。...
2024-09-02 1291
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