制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
中芯国际2024年Q2财报亮点:营收稳健增长,巩固全球第三晶圆代工地位
8月8日深夜，国内晶圆代工领军企业中芯国际揭晓了其2024年第二季度的财务成绩单，再次展现了强劲的增长势头和稳固的市场地位。 财报显示，中芯国际该季度实现销售收入19.013亿美元...
2024-08-09 1905
英飞凌CEO:亚洲在芯片生产与研发计划中占据核心地位
英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在出席公司马来西亚功率芯片工厂盛大开业典礼时，强调了亚洲在其全球增长战略中的核心地位，特别是在满足人工智能（AI）和汽车领域日益增长需求的关键作用...
2024-08-09 1440
功率SiC大事件! 英飞凌在马来西亚启动全球最大碳化硅功率半导体晶圆厂
8月8日，全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势，英飞凌科技股份公司宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营，建设完成后该工厂将成为全球最...
2024-08-09 3933
芯片底部填充工艺流程有哪些？
芯片底部填充工艺流程有哪些？底部填充工艺（Underfill）是一种在电子封装过程中广泛使用的技术，主要用于增强倒装芯片（FlipChip）、球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）等高级封装技术中芯...
2024-08-09 3115
思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213)正式宣布全资子公司品牌——飞凌微电子（Flyingchip™，以下简称“飞凌微”)。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式...
2024-08-09 1347
英特尔正式推出第一代车载独立显卡
8月8日，英特尔公司正式推出首款英特尔锐炫™车载独立显卡（dGPU），以重塑汽车行业格局。这一全新产品将赋能汽车厂商打造下一代车载体验，以满足并超越当前消费者对汽车内部配备更多屏...
2024-08-09 9622
芯片设计流片、验证、成本的那些事
前言我们聊聊芯片设计、流片、验证、制造、成本的那些事；流片对于芯片设计来说就是参加一次大考。流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功，是芯片制造的关键环节，也就是将设计...
2024-08-09 4483
意法半导体推出尺寸紧凑的750W家电和工业设备电机驱动参考板
STDRIVE101三相栅极驱动器芯片为电机带来高功率密度和很低的睡眠功耗 组装好的参考设计板已在意法半导体电子商城上架开售 2024 年 8 月 1 日，中国 ——意法半导体的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密...
2024-08-08 1253
台积电2025年继续涨价，5/3纳米制程产品预计涨幅3~8%
据业内资深人士透露，全球芯片制造巨头台积电已不仅限于2024年的价格调整策略，而是将涨价趋势延续至2025年。近期，台积电已向多家重要客户传达了关于2025年5纳米及3纳米制程产品的涨价计...
2024-08-08 2985
一文搞懂扫描电镜（SEM）技术解读与大功率半导体模块封装解析
从本质上讲，SEM "观察"样品表面的方式可以比作一个人独自在暗室中使用手电筒（窄光束）扫描墙上的物体。从墙的一侧到另一侧进行扫描，手电筒再逐渐向下移动扫描，人就可以在记...
2024-08-08 11943
下一代半导体技术焦点：光子半导体竞争升级
在21世纪的科技浪潮中，半导体技术作为信息技术的基石，正以前所未有的速度推动着全球科技的进步与革新。随着人工智能（AI）、6G通信、自动驾驶等尖端技术的快速发展，光子半导体作为一...
2024-08-07 1640
三星量产最薄LPDDR5X内存，技术再突破
三星电子今日正式宣告，其业界领先的超薄LPDDR5X内存封装技术已进入量产阶段，再次引领内存技术潮流。此次推出的LPDDR5X内存封装，以惊人的0.65mm封装高度，实现了对上一代产品0.71mm厚度的显...
2024-08-07 2105
芯片制造全工艺流程分解说明
01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其...
2024-08-07 5960
净利润预增大涨10倍！国内半导体设备四巨头围绕Chiplet/HBM等布局
近日，国际机构SEMI最新发布的《年终总半导体设备预测报告》显示，2024年全球半导体设备总销售额预计将达到1090.4亿美元，创下历史新高。2025 年的半导体设备总销售额将重返快速增长轨道，...
2024-08-07 5839
XREAL Air 2 ULTRA开售，NRSDK开放能力 赋能开发者实现全功能AR诉求
北京时间7月31日下午2点整，XREAL系列AR眼镜的最新成员XREAL Air 2 Ultra在国内正式发售，目前在京东、天猫和抖音等平台都已上线，首发价3999元。 这款AR眼镜是主要面向开发者群体打造的旗舰级产...
2024-08-06 1302
英伟达Blackwell芯片延迟发货,台积电量产面临技术挑战
近期，科技界传来消息，英伟达备受瞩目的新一代人工智能（AI）芯片Blackwell GPU因设计复杂性遭遇重大挑战，导致其发货时间预计将推迟三个月或更长时间，这一变动可能波及Meta、谷歌、微软...
2024-08-06 2554
安森美200mm碳化硅晶圆认证计划将在年底前完成
安森美半导体（Onsemi）正紧锣密鼓地推进其200mm（即8英寸）碳化硅（SiC）晶圆认证计划，预计这一关键步骤将在今年年底前顺利完成，为2025年的全面量产奠定坚实基础。公司CEO Hassane El-Khoury对...
2024-08-06 1456
今日看点丨台积电2025 年 5nm、3nm 制程涨价 3%~5%；联发科旗舰芯片传涨价
1. 戴尔重组销售团队并裁员，成立AI 新团队 戴尔公司正在裁员，这是其销售团队重组的一部分，其中包括成立一个专注于人工智能（AI）产品和服务的新团队。“我们正在变得更精简，”销售...
2024-08-06 1663
氮化铝封装材料：让电子设备更稳定、更可靠
氮化铝，化学式为AlN，是一种具有优异性能的陶瓷材料。近年来，随着电子技术的飞速发展，电子封装材料的需求也日益增长。在众多材料中，氮化铝凭借其出色的物理和化学性质，逐渐成为理...
2024-08-06 2605
一文了解芯片测试的重要性
集成电路测试卡位产业链关键节点，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程。从整个制造流程上来看，集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶...
2024-08-06 2617
工业富联发布半年报 净利润同比增长22.04%
日前；工业富联发布了2024年上半年的业绩数据财报，财报数据显示工业富联受益于AI相关需求的爆发，在24年上半年营业收入达到2,660.9亿元，同比增长28.69%，归属于上市公司股东的净利润87.4亿...
2024-08-05 1750
十种PCB镀层技术，你知道几种？
在电子行业中，印制电路板（PCB）是不可或缺的组件，它们承载着电子元器件并连接它们以形成完整的工作电路。为了确保PCB的导电性、耐腐蚀性以及良好的焊接性能，通常会在PCB的铜表面上应...
2024-08-03 4506
今日看点丨全球首款 18650 钾离子电池问世，可替代锂电池；英伟达PLAN B?英特尔
1. 恒大汽车官宣：相关附属公司已进入破产重整程序 8月5日，中国恒大新能源汽车集团有限公司发布公告，宣布其相关附属公司已进入破产重整程序。该消息是继2024年7月28日内幕消息公告后...
2024-08-05 1862
泛林集团推出第三代低温电介质蚀刻技术Lam Cryo 3.0，助力3D NAND迈向千层新纪元
在半导体技术日新月异的今天，美国领先的半导体设备制造商泛林集团（Lam Research）再次引领行业创新，正式推出其经过严格生产验证的第三代低温电介质蚀刻技术——Lam Cryo 3.0。这一里程碑式...
2024-08-05 2167
联发科将涉足AI加速器市场
联发科（MediaTek）近日揭晓了其2024年第二季度的业绩概况，指出公司正处于战略调整的稳定期，并预测第三季度营收将维持平稳态势，而第四季度的业绩表现则将紧密关联于消费市场的回暖程度...
2024-08-03 2480
三星芯片业务主管严厉警告:拒绝改革将面临恶性循环困境
8月1日，彭博社披露了三星电子公司芯片业务新掌门人全永铉的一则强硬内部备忘录，他在上任后的短时间内便对团队发出了严肃警告：若不进行深刻的职场文化变革，这家韩国科技巨头或将陷...
2024-08-03 2010
日本大学研发出新极紫外(EUV)光刻技术
近日，日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）发布了一项重大研究报告，宣布该校成功研发出一种突破性的极紫外（EUV）光刻技术。这一创新技术超越了当前半导体制造业的标准界限，其设计的...
2024-08-03 2717
碳化硅晶体的生长原理
碳化硅晶体的生长原理 在自然界中，晶体不胜枚举，其分布及应用都十分广泛。例如日常生活中随处可见的盐、糖、钻石、雪花都是晶体；此外，半导体晶体、激光晶体、闪烁晶体、超硬晶体...
2024-08-03 5547
有行鲨鱼强力推出 10W 高导热硅脂热——热管理的前沿全新选择
有行鲨鱼专注胶粘剂材料解决方案和客制化服务。主要为粘接、封装、保护等功能科技的新材料，应用于新能源、集成电路及智能终端、环保新材料领域。...
2024-08-02 1414
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