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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

先进封装领域竞争白热化,三星重组团队全力应对台积电挑战

8月,台积电通过收购群创位于台南的工厂,正式将其转型为CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)高级封装技术的生产基地,此举被视为台积电与三星电子在半导体封装技术竞赛中的又一关键举措。台积...

2024-09-02 标签:半导体三星电子台积电封装 1463

2024慕尼黑华南电子展预登记开启,邀您共探电子“芯”未来

2024慕尼黑华南电子展预登记开启,邀您共探电子“芯”未来

进入2024年以来, “新质生产力” 持续刷屏。作为更强调科技创新发展的关键词,“新质生产力”离不开科技创新的成果,尤其是在全球半导体行业经历几年的低谷,终于迎来新一轮上升周期的...

2024-09-02 标签:慕尼黑电子展 526

英飞凌亮相2024 PCIM,以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化

英飞凌亮相2024 PCIM,以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化

8月28-30日,英飞凌亮相于深圳举办的“2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)”,围绕“数字低碳,共创未来”的品牌愿景,展示了其涵盖广泛的硅(Si)、碳化硅(...

2024-09-02 标签:英飞凌 663

金线键合工艺技术详解(69页PPT)

金线键合工艺技术详解(69页PPT)

金线键合工艺技术详解(69页PPT)...

2024-11-01 标签:封装键合 3689

3D堆叠像素探测器芯片技术详解(72页PPT)

3D堆叠像素探测器芯片技术详解(72页PPT)

3D堆叠像素探测器芯片技术详解...

2024-11-01 标签:探测器封装3D堆叠封装 4699

少年逐梦中国“芯”——佰维存储第三届“Factory Tour”活动圆满收官!

少年逐梦中国“芯”——佰维存储第三届“Factory Tour”活动圆满收官!

又逢一年暑假季,佰维存储“Factory Tour”开放日活动再次闪耀登场,以科技之光召唤着怀揣理想、充满创新精神的青少年们。7月29~30日、8月25日,佰维存储第三届“Factory Tour”开放日活动在惠州...

2024-08-30 标签:佰维存储 596

鼎阳科技|高分辨率产品增长39.42%,引领高端市场新浪潮!

鼎阳科技|高分辨率产品增长39.42%,引领高端市场新浪潮!

2024年8月30日,深圳市鼎阳科技股份有限公司(以下简称“鼎阳科技”)公开了其2024年上半年的业绩报告。数据显示,鼎阳科技上半年营业收入达到22,374.98万元。上半年鼎阳科技高端产品占比已...

2024-08-30 标签:鼎阳科技网络分析仪频谱分析仪 1006

研发投入加码,鼎阳科技产品、专利双丰收!

研发投入加码,鼎阳科技产品、专利双丰收!

2024年8月30日,鼎阳科技(688112.SH)发布2024半年度报告。报告显示,上半年鼎阳科技实现营业收入22,374.98万元,研发投入同比增长30.55%,共计发布4款新品,获得专利总数329项,标志着该公司在科...

2024-08-30 标签:鼎阳科技 503

强势入局芯粒技术链 东方晶源PanSys产品重磅发布

强势入局芯粒技术链 东方晶源PanSys产品重磅发布

随着芯片制程不断逼近物理极限,摩尔定律的延续将更依赖于系统级优化和工艺革新。基于先进封装技术的芯粒(Chiplet)系统是除晶体管尺寸微缩之外,获取高性能芯片的另一个重要途径。然...

2024-08-30 标签:先进封装芯粒先进封装芯粒 627

首次解码 | 格科高性能COM封装技术

首次解码 | 格科高性能COM封装技术

图像传感器的性能,不仅依赖于其自身设计和制造工艺,还与封装技术密切相关。 CIS封装非常具有挑战性,封装过程中一旦环境中的微粒掉到传感器表面,都会对最终的成像质量产生不可忽视...

2024-08-30 标签:封装技术ComCom封装技术 1146

移远通信精彩亮相IOTE 2024:探究技术融合,展望智慧未来

移远通信精彩亮相IOTE 2024:探究技术融合,展望智慧未来

8月28-30日,IOTE 2024 第二十二届国际物联网展在深圳正式拉开帷幕,此次活动汇聚全球800+家参展企业、10万+来自工业、物流、基础建设、智慧城市、智慧零售领域的集成商、终端用户参观展会。...

2024-08-30 标签:移远通信 671

从平替到创新引领,弥费科技用自研传感控制设备推动AMHS系统升级

从平替到创新引领,弥费科技用自研传感控制设备推动AMHS系统升级

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)作为与半导体CIM软件结合最为紧密的自动化硬件,AMHS(Automatic Material Handling System,自动物料搬送系统)在晶圆制造、显示面板、先进封装等高端制造场景里应用...

2024-08-30 标签:弥费科技 6198

边缘计算 聚智创芯|edge BMC轻量级带外管理解决方案重磅发布

边缘计算 聚智创芯|edge BMC轻量级带外管理解决方案重磅发布

8月28日,英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心,共同举办了“轻量级带外管理edge BMC解决方案新品发布会”。本次活动以“边缘计算 聚智创芯”为主题,吸引了工...

2024-08-29 标签:EDGE边缘计算EDGE边缘计算 1625

汉高华南应用中心两周年!粘合剂助力手机屏占比、AI散热探索,材料创新无极

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)在电子行业领域,汉高电子粘合剂事业部服务于除去晶圆制程、IC设计之外的半导体封装、模组组装、电路板以及终端设备组装等电子产业链环节。汉高电子拥有...

2024-08-29 标签:AI散热材料粘合剂AI散热材料汉高电子粘合剂 5049

NVIDIA 发布 2025 财年第二季度财务报告

季度收入创下 300 亿美元的纪录,较第一季度增长 15%,较去年同期增长 122%  数据中心季度收入创下 263 亿美元的纪录,较第一季度增长 16%,较去年同期增长 154%   NVIDIA(纳斯达克股票代码:...

2024-08-29 标签:NVIDIA 1071

今日看点丨小米“无按键”旗舰手机被曝 2025 年亮相;SK海力士成功开发出全球

1. 美光将在台湾购买更多生产工厂以扩大HBM 内存生产规模   美光(Micron)公司正在台湾寻找新的生产设施。美光已同意从显示器制造商友达光电(AUO)购买位于台湾中部城市台中的三家液晶显...

2024-08-29 标签:DRAM海力士小米DDR5 1731

Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器,将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域

Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器,将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能

通过丰富的服务器内存专业知识满足台式和笔记本PC日益增长的AI、游戏和内容创作需求 新推出的客户端产品,包括 DDR5客户端时钟驱动器和 SPD Hub 支持先进的DDR5客户端 DIMM,最高运行速率达 ...

2024-08-29 标签:驱动器内存Rambus时钟驱动器DDR5 1557

德州仪器超小型 DLP® 显示控制器助力 4K UHD 投影仪呈现震撼画面

德州仪器超小型 DLP® 显示控制器助力 4K UHD 投影仪呈现震撼画面

新的 DLP® 控制器相比上一代尺寸缩小 90%,可助力家用投影仪、游戏投影仪和增强现实眼镜等消费类应用实现紧凑设计。 设计人员可以在尺寸大幅缩小的情况下复刻出沉浸式高端游戏显示器的体...

2024-08-28 标签:德州仪器投影仪dlp显示控制器4KUHD 2043

第五届深圳国际人工智能展亮点大揭秘!

第五届深圳国际人工智能展亮点大揭秘!

第五届深圳国际人工智能展(GAIE)将于2024年9月8日至10日在深圳会展中心(福田)盛大举行。作为粤港澳大湾区人工智能领域的专业盛会,GAIE不仅展示了人工智能领域的最新成果和前沿技术,...

2024-08-28 标签:人工智能 675

今日看点丨小米造芯曝料:骁龙 8 Gen 1 级别性能;比亚迪方程豹与华为智驾合作

1. 曝小米2025 年推出定制智能手机SoC 芯片,采用台积电4nm 工艺   爆料称,小米正在开发内部芯片,但此前有报道称该公司已放弃开发手机处理器,因为这是一项成本高昂的项目。新的爆料显示...

2024-08-28 标签:比亚迪小米骁龙 1430

国产半导体新希望:Chiplet技术助力“弯道超车”!

国产半导体新希望:Chiplet技术助力“弯道超车”!

在半导体行业,技术的每一次革新都意味着竞争格局的重新洗牌。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统芯片制造工艺面临着前所未有的挑战。在这一背景下,Chiplet(小芯片或芯粒)技术应运...

2024-08-28 标签:芯片半导体chiplet 2200

重磅!移远通信工业智能品牌宝维塔™及旗下核心产品、解决方案正式发布

重磅!移远通信工业智能品牌宝维塔™及旗下核心产品、解决方案正式发布

8月27日,在2024高通&移远边缘智能技术进化日上,移远通信宣布,正式发布其工业智能品牌宝维塔™ (ProvectaAI)。与此同时,宝维塔™旗下核心产品——AI算法平台「匠心」、可视化部署工具「...

2024-08-28 标签:移远通信 2065

高云半导体荣获2024年度市场卓越表现奖—年度市场创新突破奖

高云半导体荣获2024年度市场卓越表现奖—年度市场创新突破奖

8月27日,由 elexcon 2024 深圳国际电子展携手电子发烧友网联合发起“2024年度市场卓越表现奖”颁奖典礼在深圳会展中心(福田)盛大举行。据悉,该奖项旨在表彰在行业中表现卓越的上游元器件...

2024-08-28 标签:高云半导体 1107

elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕!全栈技术与产品展现产业荣景

elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕!全栈技术与产品展现产业荣景

2024年8月27日,备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英,全面展示了全栈技术和产品,旨在加速电子产业的复苏,并共同迎接AI时代...

2024-08-28 标签:电子 529

康芯威亮相elexcon2024深圳国际电子展 助推存储芯片国产化提速

康芯威亮相elexcon2024深圳国际电子展 助推存储芯片国产化提速

8月27日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)拉开帷幕,这场电子行业的顶级盛会,汇聚了全球存储产业链及终端应用企业,展示最新的存储技术、产品和解决方案,以及共同探讨...

2024-08-28 标签:存储芯片存储芯片康芯威 695

NVIDIA 携手全球合作伙伴推出 NIM Agent Blueprints,助力企业打造属于自己的 AI

NVIDIA 携手全球合作伙伴推出 NIM Agent Blueprints,助力企业打造属于自己的 AI

可定制工作流目录加快核心生成式 AI 用例的部署速度。首批用例包括客户服务、药物研发和 PDF 数据提取,未来将加入更多用例 企业可以使用 NIM Agent Blueprints 以及 NVIDIA AI Enterprise 平台中的 N...

2024-08-28 标签:NVIDIAAI 647

康盈半导体三大自研存储新品齐发,火爆elexcon 2024深圳国际电子展

康盈半导体三大自研存储新品齐发,火爆elexcon 2024深圳国际电子展

8月27日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一,国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来,以“向芯而行,...

2024-08-28 标签:存储康盈半导体 818

重磅揭晓!2024年度市场卓越表现奖名单出炉!

重磅揭晓!2024年度市场卓越表现奖名单出炉!

2024年8月27日,elexcon 2024深圳国际电子展携手全球电子科技领域专业媒体 ,为表彰在行业中表现卓越的上游元器件供应厂商,特别设置的“2024年度市场卓越表现奖”在今日正式揭晓获奖名单。...

2024-08-27 标签:元器件 14612

SMT贴装元件指南 不同类型表面安装器件大全

SMT贴装元件指南 不同类型表面安装器件大全

表面贴装元件是电子设备中不可或缺的组成部分,其发展趋势也越来越先进和高效。随着科技的不断发展,贴装元件也在不断创新和升级。例如,片式电阻器和片式电感器的尺寸不断缩小,同时...

2024-08-27 标签:IC封装smt 3881

贸泽电子扩充工业自动化产品阵容及资源中心助力工业5.0

2024 年 8 月 22 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 继续扩充其工业自动化产品阵容及资源中心。随着各行各业朝着更加智能化和互联化的未来快速发展,...

2024-08-27 标签:贸泽电子 833

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