制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
英特尔面临营收挑战,SK海力士或成第三大芯片厂商
9月18日，据国际媒体报道，英特尔近期发布的第二季度财报未能达到市场预期，显示出业绩下滑的迹象。该季度营收为128亿美元，同比下降1%，并在美国通用会计准则下录得16亿美元的净亏损，...
2024-09-19 1359
Littelfuse推出高频应用的IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
驱动器系列的扩展解决了广泛的工业、楼宇自动化、数据中心和可再生能源应用问题 芝加哥，2024年9月19日-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联...
2024-09-19 1207
今日看点丨消息称华为正研发 ADS 4.0 平台；英伟达旗舰RTX 4090 GPU下个月停产，
1. 欧盟法院确认对高通的反垄断罚款，小幅下调至2.387 亿欧元 欧洲第二高等法院基本确认了欧盟对美国芯片制造商高通的反垄断罚款，将其金额从最初的2.42亿欧元小幅下调至2.387亿欧元（2...
2024-09-19 1568
英特尔剥离芯片代工业务“求生”！史上最先进工艺18A能否带来新希望？
电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发布全员信称，公司已调整了其芯片代工业务的布局，将其剥离为一家独立子公司，并新增一个运营董事会。同时，...
2024-09-17 4435
贸泽开售适用于机器人和自主精确计时应用的 Tallysman TW5386智能GNSS UDR天线
2024 年 9 月 14 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Tallysman TW5386智能GNSS UDR天线。TW5386是智能、多频段 (L1/L2)、多星座、集成...
2024-09-18 1214
英特尔携手亚马逊AWS共绘芯片产业新篇章
在科技行业的浩瀚星空中，每一次巨头间的合作都如同璀璨星辰，引领着行业前行的方向。当地时间周一，全球领先的半导体制造商英特尔宣布了一项具有里程碑意义的合作——将亚马逊的云服...
2024-09-18 1926
台积电美厂产iPhone A16芯片,苹果供应链战略调整
近日，据国外知名科技记者蒂姆·卡尔潘透露，台积电位于美国亚利桑那州的代工厂已正式开启对苹果iPhone核心芯片A16的生产。这一举动标志着台积电在美国的投资计划迈入实质性阶段，同时也...
2024-09-18 2958
一文看懂 | GNSS时间同步技术的发展史
现代社会中，精确的时间测量对人类的许多活动都至关重要：协调全球通信网络、同步复杂的技术流程、确保金融交易中数据的准确性、支持各类科学研究，以及实现精准的导航和定位系统。定...
2024-09-18 1531
TEL布局印度芯片供应链,2026年建交付售后体系
在今年的印度半导体博览会上，日本知名半导体设备巨头Tokyo Electron（简称TEL）的掌舵人Toshiki Kawai先生宣布了公司雄心勃勃的计划，旨在深入印度蓬勃发展的芯片供应链核心。他透露，TEL正积极...
2024-09-18 1932
PCB打样不简单：这些特殊工艺你知道吗？
在电子产品的设计与制造过程中，印制电路板（PCB）扮演着至关重要的角色。PCB打样，即小批量试产PCB的过程，是电子工程师在设计好电路并完成绘制PCB后，向线路板工厂提交生产请求的关键环...
2024-09-18 2742
串行接口PCB设计指南：优化布局与布线策略
串行接口是计算机上的一个扩展接口，通常简称为串口或COM口，采用串行通信方式进行数据传输。在串行通信中，数据是一位一位地顺序传送的，通信线路简单，只需要一对传输线就可以实现双...
2024-09-18 4958
真空回流焊炉/真空焊接炉——微波组件模块的组装
微波组件模块的组装是微波产业生产中最重要的一个环节，组装的主要方式就是焊接。微波组件的故障有滞后性和隐蔽性，而且由于机理复杂，一旦失效会引起不小的经济损失，因此保证微波组...
2024-09-18 1827
滨海湾新区参阅资料
作为粤港澳大湾区极具投资价值和发展潜力的平台，滨海湾新区拥有得天独厚的产业发展优势。 第一组关键词：战略平台，能级提升 2017年，东莞滨海湾新区顺应粤港澳大湾区国家战略而生，成...
2024-09-14 2251
贸泽与Qorvo携手推出全新电子书 探索智能家居的联网需求和所需的技术
2024 年 9 月 13 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Qorvo合作推出全新电子书，详细探讨智能家居的联网需求以及用于支持这些需求...
2024-09-14 720
【技术盛宴，引领未来】 智能信息化技术交流圆桌峰会成功举办
9月12日，由深圳市吉方工控有限公司和英特尔（中国）有限公司联合主办，深圳市零售智能信息化行业协会承办，以“技驭浪涛尖，术领创新潮”为主题的智能信息化技术交流圆桌峰会在中山喜...
2024-09-14 516
今日看点丨谷歌明年将把Tensor G5生产转移到台积电；京东方推出新型OLED面板原
1. 传三星3 纳米良率20% 谷歌明年将把Tensor G5 生产转移到台积电 据业内人士9月13日透露，谷歌明年将移动应用处理器的生产从三星电子转向台积电的可能性越来越大。明年发布的谷歌智能手机...
2024-09-14 838
集成电路封装基板工艺详解：推动电子工业迈向新高度！
在快速发展的电子工业中，集成电路（IC）封装基板作为连接芯片与外部设备的桥梁，其重要性不言而喻。封装基板不仅为芯片提供物理支撑和电气连接，还直接影响电子产品的性能、可靠性和...
2024-09-14 4382
OpenAI发布o1大模型，数理化水平比肩人类博士，国产云端推理芯片的新蓝海？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）9月12日晚，OpenAI正式对外发布一款名为o1的新模型。OpenAI o1的内部代号为“草莓”，具备超强的逻辑推理能力。和传统大模型不同，OpenAI o1会花更多时间思考后再...
2024-09-14 2364
七种封装型，一部芯片史：万年芯解析封装发展历程
芯片封装的作用首先是为了保护晶圆，因为芯片的应用环境比较多变，场景不同其使用的温度，气候，湿度等等条件也千差万别，所以需要一个外壳来隔绝这些变化，保证晶圆正常的工作状态；...
2024-09-13 2275
贸泽开售适用于汽车和EV应用的 Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP数字微镜器件
2024 年 9 月 11 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽车用0.2英寸DLP®数字微镜器件 (DMD)。DLP202...
2024-09-13 1642
深圳华强子公司IPO注册批复到期失效！
9月13日，深圳华强实业股份有限公司发布公告，宣布其子公司深圳华强电子网集团股份有限公司首次公开发行股票的注册批复到期自动失效。 据公告显示，华强电子网集团于2024年2月8日收到...
2024-09-13 665
突破极限： 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
通过 900MHz Wi-Fi HaLow 实现 16 公里（10 英里）视频连接 2024 年9月13日 - 澳大利亚悉尼 ——专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro），今天宣布在现场测试...
2024-09-13 603
电子制造中波峰焊桥连问题解析与激光焊锡技术解决方案
在电子制造业的不断进步中，波峰焊技术仍然是提高生产效率和焊接质量的关键。本文提供了对波峰焊技术的深入分析，包括其在插装和混装电路板生产中的应用，以及面临的挑战如桥连和虚焊...
2024-09-20 1630
TE Connectivity亮相Sensor China 2024：三重赋能助力数智化发展
中国，上海——2024年9月12日——昨日，全球三大传感器展会之一，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（Sensor China）在上海跨国采购会展中心启幕。来自全球20多个国家和地区的600多家传...
2024-09-13 625
移远通信参加LitePoint创新测试技术研讨会，以全面的布局加速短距离产业发展
9月10日及12日，以“未来先行 智测致远”为主题的LitePoint创新测试技术研讨会分别在上海和深圳举办。作为LitePoint的重要合作伙伴，移远通信应邀参会，并发表题为“短距新技术，助力新智联”...
2024-09-13 367
鸿石智能三大MicroLED场景聚焦光博会，极光A6新品最吸睛
9月11日-13日，第二十五届中国国际光电博览会（简称：CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心隆重举办。 在2B113展位，鸿石智能以微芯引领·场景无限为主题，核心打造MicroLED微显示芯片AR眼镜、...
2024-09-13 1431
鼎阳科技发布SSG6082A-V全新矢量信号源
2024年9月12日，深圳市鼎阳科技股份有限公司发布了SSG6082A-V矢量信号源，射频输出频率高达7.5GHz，射频调制带宽1GHz，进一步丰富了鼎阳科技矢量信号源产品线。与此同时发布的还有信号生成软件...
2024-09-13 1147
从精密测量到超长续航，矽敏科技在SENSOR CHINA2024展现全面优势
2024年9月11日至9月13日，汇聚了传感器行业领先技术各大头部企业的SENSOR CHINA 2024 中国（上海）国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心盛大启幕。 作为拥有世界顶尖集成电路感温...
2024-09-13 614
炬芯科技联合驊訊电子推出颠覆性Xear™ 7.1.4 全景3D空间音频无线电竞耳机方案
为满足电竞游戏外设市场日益增长的无线化、个性化和专业化的需求及对音质音效的极致追求，炬芯科技与全球PC周边音频IC领域的知名品牌驊訊电子强强联合，重磅推出全新 Xear™ 3D Panoramic ...
2024-09-13 806
GPU集成12颗HBM4，台积电CoWoS-L、CoW-SoW技术演进
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）日前消息，台积电计划于2027年量产CoW-SoW（晶圆上系统）封装技术，该技术是将InFO-SoW（集成扇出晶圆上系统）与SoIC（集成芯片系统）结合，把存储器和逻辑芯片...
2024-09-13 6060
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