制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
益登科技携手Silicon Labs参加electronica India 2024推广创新无线连接技术
中国，北京 - 2024 年 9 月 10 日 - 亚洲理想解决方案合作伙伴 - 益登科技(TWSE: 3048)携手致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领先厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB...
2024-09-12 746
授权代理商贸泽电子为工程师提供AMD的全新AI和边缘技术
2024 年 9 月 9 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是高性能和自适应计算技术领域知名厂商AMD的全球授权代理商。贸泽有超过4000种...
2024-09-12 565
贸泽电子对FIRST创始人兼发明家Dean Kamen进行视频专访
2024 年9 月6 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴推出与工程师、发明家兼FIRST® (For Inspiration and Recognition of Science and Technolo...
2024-09-12 585
贸泽电子开售提供端到端语音解决方案的 Renesas Electronics RA8M1语音套件
2024 年 9 月 5 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RA8M1语音套件，即VK-RA8M1。借助VK-RA8M1语音套件，开发...
2024-09-12 710
半导体制造设备对机床的苛刻要求与未来展望
在科技日新月异的今天，半导体产业作为现代电子工业的基础，其重要性不言而喻。随着5G、人工智能、物联网等前沿技术的快速发展，全球对高性能芯片的需求急剧上升，这直接推动了半导体...
2024-09-12 2176
Gyges Labs引领行业变革，全球首款隐形显示AI眼镜亮相光博会
9月11日至13日，全球光电行业的顶级盛会——第二十五届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心成功举办。 作为新型显示技术展中的明星展商，Gyges Labs 携手合作伙伴推出...
2024-09-12 1261
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。 行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速...
2024-09-12 1820
光引未来，驱动创新，第二十五届CIOE中国光博会在深圳开幕
024 年9月11日，第25届中国国际光电博览会（简称：CIOE中国光博会） 在深圳盛大启幕，本届展会规模空前，全面启用了深圳国际会展中心的12个展馆，展示面积达到24万平方米以上。展会吸引了全...
2024-09-12 762
国产网表级功耗分析EDA大幅提升精度与性能
（摘要：英诺达隆重推出EnFortius® GPA V24.08版本，新增波形重放（Waveform Replay）功能，大幅提高功耗分析精度与效率，新版本同时增加了对毛刺功耗的分析，进一步提升了门级功耗分析的精度。...
2024-09-12 859
今日看点丨龙芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片；英飞凌推出全球首创12英寸
1. 英飞凌推出全球首创12 英寸GaN 晶圆技术 英飞凌日前表示，公司已能够在12英寸（300mm）晶圆上生产GaN芯片，该技术为世界首创，希望满足高能耗人工智能（AI）数据中心和电动汽车中使用的...
2024-09-12 1557
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术， 推动行业变革
2024年9月11日讯，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今天宣布，已成功开发出全球首项300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产...
2024-09-12 1907
中国科学院西安光机所及孵化企业“海地空”科研成果联合亮相光博会
9月11日，中国科学院西安光学精密机械研究所（简称“西安光机所”）携陕西光电子先导院科技有限公司、广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院、重庆中科摇橹船信息科技有限公司、飞秒光电科...
2024-09-12 700
壁仞科技启动上市辅导，客户覆盖多家行业巨头
9月12日，AI芯片独角兽上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。 官网资料显示，壁仞科技致力...
2024-09-12 1512
华秋DFM软件再升级，热门功能抢先体验
在快速迭代的电子设计领域，每一处细节都可能成为决定产品成败的关键。 因此华秋DFM团队始终坚持不懈地 优化软件的服务、升级功能的应用 ，全面支持电子产品研发流程中的多元角色，尤其...
2024-09-12 2832
英特尔携手腾讯云，驱动AIoT边缘设备、云游戏和智能计算应用落地
9月5日，在深圳举办的2024腾讯全球数字生态大会上，英特尔市场营销集团副总裁梁雅莉表示：“颇具颠覆性的AI技术浪潮正在驱动千行百业的变革，同时AI算力也在推动下一代数据中心的演进。...
2024-09-11 9769
Samtec 人工智能深度分享 | 如何管理海量数据
摘要/前言 人工智能，或者说，计算机的智能，它就在我们身边，但我认为重要的一点是：这种智能是由人类智能驱动的。正是人工智能背后的人类创新激发了计算机的创造、适应和使用，使我...
2024-09-11 561
从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来
9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。 新...
2024-09-11 764
AI网络物理层底座： 大算力芯片先进封装技术
随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，我们正站在第四次工业革命的风暴中， 这场风暴也将席卷我们整个芯片行业，特别是先进封装领域。Chiplet是实现单个芯片算力提升的重要技术，也是AI网络...
2024-09-11 2109
Pickering Interfaces 发布最新可编程电阻模块——既适用于功能性测试与验证,也适
PXI/PXIe 仿真 模块提供多种电阻范围和分辨率，以满足大多数功能测试系统的需求 2024年9月11日 —— 英国 Clacton-on-Sea ，Pickering Interfaces，作为电子测试和验证领域模块化信号开关和仿真解决方案...
2024-09-11 1420
扫描电子显微镜用在半导体封装领域
三本精密仪器小编介绍在半导体封装领域，技术的日新月异推动着产品不断向更小、更快、更高效的方向发展。其中，扫描电子显微镜（ScanningElectronMicroscope,SEM）作为精密观测与分析的利器，正...
2024-09-10 2511
皮秒激光器优化碳化硅划刻
在切割脆性 SiC 晶片时，必须减少或完全消除机械锯切的边缘崩裂现象。单晶切割还应将材料的机械变化降至最低。同时还应优先考虑最大限度地减小切口宽度，以限制“空间”尺寸（即相邻电...
2024-09-11 2349
硅通孔三维互连与集成技术
本文报道了硅通孔三维互连技术的核心工艺以及基于TSV形成的众多先进封装集成技术。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Last 3大技术路线。TSV 硅刻蚀、TSV 侧壁钝化、TSV 电镀等工艺是TSV技术的...
2024-11-01 5770
台积电牵头进行整合半导体上下游串联成立硅光子产业联盟
在生成式AI与高效运算（HPC）推动下，硅光子（Silicon Photonics）成为半导体产业的技术突破点，台积电登高一呼进行整合，将推动硅光子供应链在台落地及规格协议。...
2024-09-10 2010
第1波嘉宾剧透！六大院士专家精彩分享：AEMIC第三代半导体及先进封装技术创新
第2届第三代半导体及先进封装技术 创新大会暨先进半导体展 “芯”材料 新领航 11月6-8日，深圳国际会展中心（宝安） 主办单位 中国生产力促进中心协会新材料专业委员会 DT新材料...
2024-09-10 830
半导体封装材料全解析：分类、应用与发展趋势！
在快速发展的半导体行业中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，扮演着至关重要的角色。半导体封装材料作为封装技术的核心组成部分，不仅保护着脆弱的芯片免受外界环境的侵害，还...
2024-09-10 7021
国家级认定！芯华章获评专精特新“小巨人”企业
近日，工业和信息化部公布了《第六批专精特新“小巨人”企业和第三批复核通过企业名单》，芯华章正式获得国家级专精特新“小巨人”企业称号，此次获评是国家、省、市等各级政府对芯华...
2024-09-09 705
今日看点丨消息称骁龙 8 Gen 4 芯片价格上涨 20.68%；消息称东风本田计划裁员
1. 消息称骁龙 8 Gen 4 芯片价格 240 美元，上涨 20.68% 博主 @i冰宇宙 在微博分享一则消息：骁龙 8 Gen 4 芯片价格 240 美元（当前约 1702 元人民币），上涨 20.68%。 这并不是骁龙 8 Gen 4 芯片第一次...
2024-09-09 1437
探寻芯片行业的未来：产能提升与毛利率增长的双赢之道
在全球经济高速发展的今天，芯片作为现代工业的核心组件，其产能和毛利率问题日益凸显。随着技术的不断进步和市场竞争的加剧，芯片行业面临着前所未有的挑战。本文将深入探讨芯片产能...
2024-09-07 1518
250亿美元！上半年中国大陆半导体设备支出超过韩台美总和
国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，预计2024年全球半导体设备市场将同比微幅成长3%至1095亿美元，2025年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，半导体设备市场将较今年增长16%至12...
2024-09-09 1647
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