2024年上半年中国大陆芯片制造设备支出达1779.40亿元

9月3日，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新数据显示，中国大陆在2024年上半年的芯片制造设备投资规模显著，总额高达250亿美元（折合人民币约为1779.40亿元），这一数字不仅超越了韩国、中国台湾及美国同期的总和，更彰显了其在半导体制造领域的强劲增长动力。尤为值得一提的是，7月份延续了这股强劲的投资势头，预示着全年投资总额有望达到500亿美元的新高，或将再次改写年度投资纪录。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng强调，这股投资热潮的背后，是超过10家二线芯片制造商积极采购新设备的身影，他们的活跃参与极大地推动了中国大陆在芯片制造设备上的整体支出。

值得注意的是，中国大陆已成为全球顶尖芯片设备供应商的主要收入来源地，多家国际知名企业如美国应用材料公司、泛林集团及科磊等，其财报均显示中国大陆市场贡献了其总营收的44%，凸显了该地区在全球半导体产业链中的重要地位。

在全球经济普遍面临放缓压力的背景下，中国大陆却独树一帜，成为唯一一个芯片制造设备支出同比持续增长的地区，展现了其逆势而上的经济韧性和对半导体产业的高度重视。

展望未来，SEMI预测，随着半导体产业本土化趋势的加速推进，不仅中国大陆，东南亚、美国、欧洲及日本等地区的年度支出也将在未来几年内实现大幅增长。这一趋势不仅反映了全球半导体产业布局的深刻变化，也预示着半导体市场的广阔前景和无限潜力。

此外，据中国海关总署公布的最新数据，今年前七个月，中国企业已累计进口价值近260亿美元的芯片制造设备，这一数字已超越了2021年同期的最高水平，进一步印证了中国大陆在半导体制造领域的持续投入与快速发展。