0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

越南定半导体路线图:2030年建1芯片厂10封测厂

9月23日最新资讯显示,越南政府于当地时间21日正式公布了其雄心勃勃的半导体产业发展蓝图,该战略覆盖了至2030年的详细规划及展望至2050年的宏伟愿景,旨在将越南打造成为全球半导体行业...

2024-09-23 标签:半导体封测 1785

台积电与三星阿联酋晶圆厂建设之路:多重挑战待解

《华尔街日报》最新披露,全球半导体代工领域的两大巨头——台积电与三星电子,正积极与阿拉伯联合酋长国(阿联酋)政府接洽,探讨在该国建立大型晶圆制造厂的可行性。此举旨在响应阿...

2024-09-23 标签:半导体台积电晶圆三星 1536

高通无意强吞英特尔,联手或成灾并购前景堪忧

据行业内部消息透露,高通公司正积极探讨潜在地收购英特尔旗下部分芯片设计业务的可行性,旨在进一步丰富其产品线和市场布局。尽管目前焦点集中在英特尔的客户端个人电脑设计部门,但...

2024-09-23 标签:芯片高通英特尔 1542

Apollo将对英特尔投资,规模或达50亿美元

据最新报道,美国顶尖资产管理巨头Apollo Global Management正酝酿一项重大投资计划,目标直指半导体行业的领军企业——英特尔公司,预计投资规模可能触及50亿美元的里程碑。这一潜在的投资动...

2024-09-23 标签:英特尔半导体Apollo 1478

华天南京斥资百亿,二期先进封测基地奠基启航

南京再添百亿级项目新篇章,华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目于9月22日在浦口区盛大奠基。此举标志着华天集团在该领域的深化布局与强劲扩张。   该项目旨在通过引入尖端...

2024-09-23 标签:集成电路封测 2663

越南***:2030年芯片产业年收入目标超250亿美元

9月21日,越南政府通过越南***范明政签署的第1018/QĐ-TTg号决定,正式公布了越南半导体产业未来发展规划,该蓝图明确了至2030年的发展战略及展望至2050年的宏伟愿景,旨在通过分阶段实施,推...

2024-09-23 标签:芯片半导体 1623

半导体制造设备革新:机床需求全面剖析

半导体制造设备革新:机床需求全面剖析

在科技日新月异的今天,半导体产业作为现代电子工业的基础,其重要性不言而喻。随着5G、人工智能、物联网等前沿技术的快速发展,全球对高性能芯片的需求急剧上升,这直接推动了半导体...

2024-09-23 标签:半导体设备半导体封装机床半导体设备 1638

国光量子引领信息安全新纪元:全球首款真空噪声芯片横空出世

近日,北京中科国光量子科技有限公司(以下简称“国光量子”)在信息安全领域投下了一颗震撼弹,成功推出了全球首个真空噪声芯片。这一创新成果不仅标志着量子技术在随机数生成领域的...

2024-09-23 标签:芯片量子 2424

中国大陆芯片制造设备支出跃居全球前列,国产设备厂商业绩亮眼

最新数据显示,中国大陆在芯片制造设备领域的投资呈现出强劲的增长态势,今年上半年在相关设备上的支出已超越中国台湾地区、韩国及美国三地的总和,彰显了其作为全球最大半导体设备市...

2024-09-23 标签:半导体芯片制造 1839

塔塔集团携手ADI成立战略联盟,共探印度芯片制造新篇章

9月22日最新资讯,印度塔塔集团携手全球领先的模拟芯片制造商ADI(Analog Devices Inc.)正式宣布结成战略伙伴关系,双方正积极探讨在印度本土共建芯片生产设施的可能性。这一合作标志着塔塔...

2024-09-23 标签:芯片ADI晶圆 1820

今日看点丨博通也评估收购英特尔?目前尚未报价;苹果首款折叠屏iPhone或最早

1. 连续裁员!通用汽车又解雇其装配厂1695 名工人   通用汽车表示,由于准备开始生产下一代雪佛兰Bolt车型,该公司将暂时解雇其位于堪萨斯州费尔法克斯(Fairfax)装配厂三分之二的工人。通...

2024-09-23 标签:博通 1080

含氧量对回流焊的影响及应对策略

含氧量对回流焊的影响及应对策略

在电子制造业中,回流焊作为一种关键的表面贴装技术(SMT),扮演着至关重要的角色。它通过加热使焊锡膏融化,从而将表面贴装元器件与PCB焊盘牢固地结合在一起。然而,这一过程对焊接环...

2024-09-21 标签:smt回流焊smt回流焊表面贴装 2940

铝带键合点根部损伤研究

铝带键合点根部损伤研究

潘明东 朱悦 杨阳 徐一飞 陈益新 (长电科技宿迁股份公司) 摘要: 铝带键合作为粗铝线键合的延伸和发展,键合焊点根部损伤影响了该工艺的发展和推广,该文简述了铝带键合工艺过程,分...

2024-11-01 标签:封装键合 3554

功率氮化镓进入12英寸时代!

功率氮化镓进入12英寸时代!

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)提升芯片产能的最显著方式,就是扩大晶圆尺寸,就像硅晶圆从6英寸到8英寸再到如今的12英寸。虽然在12英寸之后,继续扩大晶圆尺寸仍面临很多问题,不过对...

2024-09-23 标签:功率氮化镓12英寸晶圆功率氮化镓 7984

AMD 面向 ADAS 和数字座舱推出尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列

在汽车传感器和数字座舱中,尺寸更小的芯片器件正越来越盛行。根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据,高级驾驶辅助系统( ADAS )摄像头市场规模在 2023 年估计为 20 亿美元,预计到 2029 年将达...

2024-09-20 标签:FPGA 797

倒计时5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

倒计时5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

(一)会议概况 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)和第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开,两会共设2场高峰论坛、8场...

2024-09-20 标签:集成电路 670

为企业先进制造工艺,中国台湾新建两座12英寸晶圆厂

随着中国台湾芯片产业创新计划(TCIIP)步入第二年,当局正加速推进两项重大举措,旨在通过翻新并升级两座关键的12英寸半导体晶圆厂,为本土小型集成电路(IC)设计企业及初创公司铺设通...

2024-09-20 标签:芯片半导体晶圆厂 1953

如何设计一个射频收发机

如何设计一个射频收发机

在上期的文章中,我们介绍了常见的射频收发机类型和相应的应用场景。那么如何才能设计一个性能优异的射频收发机呢? 系统架构 射频收发机设计的第一步是确定系统性能指标,各项指标的...

2024-09-20 标签:射频收发机 1255

射频收发机分类和应用

射频收发机分类和应用

射频收发机是无线通信系统中的关键一环,其性能优劣直接决定了通信系统能否进行稳定可靠的工作。射频收发机由发射机和接收机组成,其中,发射机的功能是将基带调制信号通过上变频、放...

2024-09-20 标签:射频收发机 1361

射频收发机发展史

射频收发机发展史

什么是射频收发机呢?其英文是RF Transceiver,Transceiver一词是Transmitter(发射机)与Receiver(接收机)的合成词,由此看出,射频收发机是一种集成了射频收发功能的设备,用于在无线通信系统中实现信...

2024-09-20 标签:射频收发机 1053

Intel战略转型新动向:携手AWS深化合作,晶圆代工业务独立运营

9月18日最新资讯,Intel近期宣布了一系列战略转型举措,亮点包括携手亚马逊云服务(AWS)共同研发定制化芯片、将晶圆代工业务(Intel Foundry)剥离为独立运营实体,以及积极响应《芯片法案》...

2024-09-20 标签:intel晶圆代工 1496

集成电路工艺学习之路:从零基础到专业水平的蜕变

集成电路工艺学习之路:从零基础到专业水平的蜕变

集成电路(IC)作为现代电子技术的核心,其制造工艺的复杂性和先进性直接决定了电子产品的性能和质量。对于有志于进入集成电路行业的学习者来说,掌握一系列基础知识是至关重要的。本...

2024-09-20 标签:集成电路IC半导体封装 4425

当开关电源输入过压,如何防护?

当开关电源输入过压,如何防护?

摘要: 本文通过开关电源在输入电压过压异常时电源的可能失效现象,分析输入过压时对电源元器件的应力影响、以及过压时元器件的失效机理。针对在输入过压时电源可能存在的失效原因,...

2024-09-20 标签:开关电源 1893

引领未来显示新纪元,2024深圳国际全触与显示展柔性显示技术展区看点精彩纷呈

引领未来显示新纪元,2024深圳国际全触与显示展柔性显示技术展区看点精彩纷

作为一年一度海内外具有影响力的显示产业领域展览会,2024深圳国际全触与显示展将于11月6 - 8日在深圳国际会展中心(宝安新馆)启幕。截止目前,TCL华星光电、亚世光电、信利光电、杉金光...

2024-09-20 标签:显示技术 814

今日看点丨消息称英特尔错失300亿美元索尼PS6芯片设计合同;传苹果首款自研

1. 传英特尔Core Ultra 200 CPU 将支持10000MT/s 的DDR5 内存   报道称,英特尔Arrow Lake "Core Ultra 200"台式机CPU将采用CUDIMM设计,大幅提高DDR5内存支持能力,支持8000MT/s~10000MT/s DDR5内存速度。   与...

2024-09-20 标签:英特尔索尼苹果5G芯片 1305

3D堆叠发展过程中面临的挑战

3D堆叠发展过程中面临的挑战

3D堆叠将不断发展,以实现更复杂和集成的设备——从平面到立方体...

2024-09-19 标签:3D堆叠封装 2623

台积电在日本的第三家工厂仍悬而未决

在日本建立第三家台湾半导体制造公司晶圆厂的计划尚未得到证实。...

2024-09-19 标签:台积电 1457

江波龙主控芯片破千万导入,车规级存储市场迎新机遇

9月19日,江波龙电子在最新机构调研中分享了其在主控芯片领域的显著进展。公司自主研发的WM6000与WM5000两款主控芯片已成功实现批量出货,并顺利完成了超过千万颗的规模化产品导入,标志着...

2024-09-19 标签:存储主控芯片 2009

均衡功能,保障安全丨基于极海 G32A1445 汽车通用 MCU 的 BMU 应用方案

均衡功能,保障安全丨基于极海 G32A1445 汽车通用 MCU 的 BMU 应用方案

BMS电池管理系统是每个电动汽车车企不断优化改进的应用产品,其组成中的BMU用于实现电流检测、绝缘检测、SOC估算、容量累积、报警功能、充放电管理、远程监控等功能。BMU组成包括微控制器...

2024-09-19 标签:mcu 762

慧与科技AI收入创纪录 半导体技术项目还获拨款5000万美元

据外媒报道,慧与科技  (HPE)在第三财季经营业绩表现优异,收入增长10%,达到77亿美元;净利润达到5.12亿美元,每股收益38美分,去年同期为4.64亿美元,每股收益36美分。按调整后的每股收...

2024-09-19 标签:半导体AIAI半导体慧与科技 1897

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题