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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会蓄势待发 以技术引领产业新链接

2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会蓄势待发 以

2024年11月6-8日,“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会”(CPCA Show Plus)将在深圳会展中心(宝安)盛大举行,将吸引300+优质技术和产品供应商、100+产业智囊以及...

2024-09-26 标签:半导体 945

2024开放原子开源生态大会在北京举行

2024开放原子开源生态大会在北京举行

9月25日,2024开放原子开源生态大会在北京举行。工业和信息化部党组书记、部长金壮龙,北京市委副书记、市长殷勇出席大会并致辞。工业和信息化部总经济师高东升出席大会。   金壮龙指出...

2024-09-26 标签: 360

新品 | 具有限功率 (LPS) 功能的理想二极管保护开关

新品 | 具有限功率 (LPS) 功能的理想二极管保护开关

AOZ1390DI 具有先进的限功率(LPS)功能。对于多端口 ORing 或并行电源应用, AOZ1390DI 的 LPSB 引脚可以连接到其他端口上的一个或多个 AOZ1390DI 设备的 DISB 引脚。此 LPS 功能用作看门狗,当同一系统...

2024-09-26 标签:二极管保护开关理想二极管AOSAOS二极管保护开关理想二极管 1995

计划投资30亿元,微容科技智慧工厂奠基仪式圆满落幕!

计划投资30亿元,微容科技智慧工厂奠基仪式圆满落幕!

2024年9月25日下午,广东微容电子科技有限公司在云浮罗定举行微容科技智慧工厂奠基仪式,项目建成后,预计年产能将突破9000亿片大关,这一里程碑式的成就将使微容科技跃居大中华地区MLC...

2024-09-26 标签:MLCC智慧工厂微容科技 1029

美印深化半导体合作新篇章:格芯宣布在加尔各答设立研发中心

在特拉华州举行的四方领导人峰会之际,美国与印度携手深化了半导体领域的合作,共同推出了一系列旨在促进技术创新与供应链韧性的重要举措。9月21日,白宫发布的官方声明揭示了美国总统...

2024-09-25 标签:半导体人工智能 2019

英特尔晶圆代工剥离计划:机遇与挑战并存,三星或谨慎观望

英特尔CEO帕特·基辛格的一封内部信,正式拉开了公司晶圆代工与芯片设计业务剥离的序幕。这一战略调整旨在通过独立融资强化晶圆代工业务的市场地位,并缓解客户对其中立性的疑虑,为公...

2024-09-25 标签:英特尔半导体芯片设计晶圆代工 1714

首届湾芯展将于10月盛大开幕,展会亮点抢先看!

首届“ 湾芯展 SEMiBAY ”——湾区半导体产业生态博览会将于今年 10 月16 日至18 日 在深圳会展中心(福田)盛大开幕。   本次展会由 深圳市人民政府 指导, 深圳市发展和改革委员会、深圳市...

2024-09-25 标签:半导体 499

特斯拉与晶圆厂商或签订十年长单,深化供应链合作

韩国领先的晶圆代工厂商东部高科正积极筹备与美国电动汽车巨头特斯拉签署一项意义重大的长期供货协议,聚焦于电源管理芯片(PMIC)的代工合作。据悉,该合同若顺利获得最终批准,将锁...

2024-09-25 标签:电动汽车特斯拉晶圆代工厂 2808

今日看点丨Vishay裁员800人,关闭上海等三家工厂;字节跳动发布两款视频生成大

1. 字节跳动发布两款视频生成大模型 面向企业市场开启邀测   9月24日,字节跳动旗下火山引擎发布两款视频生成大模型(豆包视频生成-PixelDance、豆包视频生成-Seaweed),首次面向企业市场开启...

2024-09-25 标签:Vishay字节跳动大模型 1261

虎家白皮书系列 | Samtec Flyover®电缆系统 上篇

虎家白皮书系列 | Samtec Flyover®电缆系统 上篇

摘要/前言 Samtec Flyover®电缆系统旨在将信号从印刷电路板(PCB)上移出,以改善信号完整性,提升设计灵活性,并优化散热性能。这些产品通过低损耗、低skew的双同轴电缆传输高速信号。它们...

2024-09-25 标签:电缆系统Samtec 1814

揭秘PCB板清洗过程:每一步都关乎产品质量!

揭秘PCB板清洗过程:每一步都关乎产品质量!

在电子制造领域,PCB板(Printed Circuit Board,即印制电路板)作为电子设备的基础组件,其质量和性能直接影响着整个产品的稳定性和寿命。而PCB板的清洗过程,则是确保产品质量的关键环节之一...

2024-09-25 标签:PCB板制造清洗设备 3050

英飞凌荣获2024年ASCM卓越奖

英飞凌荣获2024年ASCM卓越奖

【 2024 年 9 月 25 日,德国慕尼黑讯】 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)荣获美国供应链管理协会(ASCM)颁发的“ASCM企业转型卓越...

2024-09-25 标签:英飞凌 587

热门展区、 创新论坛、 高效采配、 创客碰撞,10月邀您共聚慕尼黑华南电子展!

热门展区、 创新论坛、 高效采配、 创客碰撞,10月邀您共聚慕尼黑华南电子展

慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届将聚焦电动车、车规芯片、物联网、AI芯片与智能终端、消费电子、蓝牙技术,储能、三代...

2024-09-25 标签:慕尼黑 467

中国制造业企业总量突破600万家

据新华社报道,截至2024年8月31日,统计数据显示我国制造业企业总量突破600万家;总数量达到603万家,与2023年底相比增长5.53%,其中与战略性新兴产业有关的企业51.53万家,占制造业企业总量的...

2024-09-25 标签:制造业 1850

家电配件展·消费电子配件展·家电零部件展·消费电子零部件展

家电配件展·消费电子配件展·家电零部件展·消费电子零部件展

零部件、电子元器件、技术、制造设备、原辅材料定制与采购   2025年08月28—30日   深圳国际会展中心(宝安新馆) 邀 请 函 为消费电子、家电、智能终端制造企业量身打造的供应链采购平台...

2024-09-25 标签:消费电子 601

真空回流焊炉/真空焊接炉——倒装芯片焊接

真空回流焊炉/真空焊接炉——倒装芯片焊接

倒装芯片焊接(Flip-Chip)技术是一种新兴的微电子封装技术,它是将芯片功能区朝下以倒扣的方式背对着封装基板通过焊料凸点与封装基板进行互联,芯片放置方向与传统封装功能区朝上相反,...

2024-09-25 标签:回流焊倒装芯片真空焊接技术 3030

品英Pickering最新版本的微波开关设计工具,  增强了仿真能力和原理图设计功能

品英Pickering最新版本的微波开关设计工具, 增强了仿真能力和原理图设计功能

这 款免 费 在 线 工具的最新版本将在 EuMW 2024(9 月 24 日至 26 日,法国巴黎)上首次亮相,该版本的开关配置功能尤为突出。   2024年9月25日,英国Clacton-on-Sea,作为电子测试和验证领域模块化...

2024-09-25 标签:Pickering 680

预镀框架铜线键合的腐蚀失效分析与可靠性

预镀框架铜线键合的腐蚀失效分析与可靠性

集成电路预镀框架铜线键合封装在实际应用中发现第二键合点失效,通过激光开封和横截面分析,键合失效与电化学腐蚀机理密切相关。通过 2 000 h 高温存储试验和高温高湿存储试验,研究预镀...

2024-11-01 标签:封装可靠性分析失效分析键合 3940

CMOS 2.5 Ω 2:1 Mux SPDT 模拟开关 in SOT-23_CBMG719

CMOS 2.5 Ω 2:1 Mux SPDT 模拟开关 in SOT-23_CBMG719

SPDT_CBMG719助力于开关电路应用CBMG719是单刀双掷CMOS开关,用于在电路中实现信号的切换和控制。CBMG719可在1.8V至5.5V的单电源范围内工作,非常适合用于电池供电的仪器以及搭配DAC和ADC产品使用。...

2024-09-24 标签:CMOS开关模拟开关SPDT 2220

【ICDIA参会指南】首个IC应用展,Show出中国芯力量!

当前,集成电路产业格局正发生改变,创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇,“2024中...

2024-09-24 标签:IC 562

晶圆厂与封测厂携手,共筑先进封装新未来

晶圆厂与封测厂携手,共筑先进封装新未来

随着半导体技术的飞速发展,摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统依靠缩小晶体管尺寸来提升性能的方法面临严峻挑战。在此背景下,先进封装技术作为超越摩尔定律的重要途径,正成为半导体行...

2024-09-24 标签:晶圆晶体管封测 2072

贸泽电子开售Arduino新款解决方案

2024 年 9 月 23 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货全球开源硬件和软件知名供应商Arduino的新款产品及解决方案。Arduino产品...

2024-09-24 标签:贸泽电子 566

DigiKey 与 Lippincott 合作品牌焕新项目在 2025 年度 Graphis 设计大赛中荣获金奖

美国 , 明尼苏达州 , 锡夫里弗福尔斯市 - 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布著名的品牌机构 Lippincott 为 DigiKey 进行的品牌焕新项目,在 20...

2024-09-24 标签:DigiKey 567

芯灵通科技全新国产芯将亮相 2024 北京 PT信息通信展!

芯灵通科技全新国产芯将亮相 2024 北京 PT信息通信展!

2024中国国际信息通信展览会(简称PT展)即将于明天开始为期三天(9月25-27日)在北京国家会议中心举行,作为最具影响力的泛ICT行业年度盛会和行业发展风向标,已成功举办 31 届,在通信行...

2024-09-24 标签:芯灵通科技 722

慕尼黑华南激光展参观预登记送好礼!

慕尼黑华南激光展将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安新馆)5号馆举办!   作为LEAP成员展,慕尼黑华南激光展将与慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子设备展、中国(深圳)机器视...

2024-09-24 标签:慕尼黑 432

VisionChina2024(深圳)七大议题引领视觉技术跨界融合,部分论坛议程抢先看!

VisionChina2024(深圳)七大议题引领视觉技术跨界融合,部分论坛议程抢先看!

中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会【以下简称VisionChina2024(深圳)】将于 2024年10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安新馆)7号馆 召开。   VisionChina 2024(深圳)精心策...

2024-09-24 标签:视觉技术 829

今日看点丨小米汽车组织架构重大调整;美印宣布将在印度建立半导体工厂

1. 美印宣布将在印度建立半导体工厂,生产氮化镓、碳化硅等芯片   美国和印度达成协议,将共同在印度建立一家半导体制造厂,助力印度***莫迪加强该国制造业的雄心计划。   据白宫消息人...

2024-09-24 标签:小米汽车 1386

亚马逊云科技连续三届支持世界技能大赛云计算赛项 助力职业院校培养云计算

北京 ——2024 年 9 月 20 日 当地时间9月15日,第47届世界技能大赛(以下简称“世赛”)在法国里昂落下帷幕。作为2024年世赛云计算赛项的官方合作伙伴和竞赛平台支持方,亚马逊云科技为其提...

2024-09-23 标签:亚马逊云科技 588

数字化赋能一“码”溯源

数字化赋能一“码”溯源

中山江波龙加快智能化改造和数字化转型,激发制造业高质量发展强劲动能       9月14日上午,位于翠亨新区的中山市江波龙电子有限公司(以下简称“中山江波龙")存储产业园里,记者看到...

2024-09-23 标签: 559

越南定半导体路线图:2030年建1芯片厂10封测厂

9月23日最新资讯显示,越南政府于当地时间21日正式公布了其雄心勃勃的半导体产业发展蓝图,该战略覆盖了至2030年的详细规划及展望至2050年的宏伟愿景,旨在将越南打造成为全球半导体行业...

2024-09-23 标签:半导体封测 1784

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