为企业先进制造工艺,中国台湾新建两座12英寸晶圆厂

随着中国台湾芯片产业创新计划（TCIIP）步入第二年，当局正加速推进两项重大举措，旨在通过翻新并升级两座关键的12英寸半导体晶圆厂，为本土小型集成电路（IC）设计企业及初创公司铺设通往先进制造工艺的桥梁。此计划已获得约122亿元新台币（折合约为3.83亿美元）的2025财年预算拨款，尽管最终批准尚在进行中。

这两项翻新工程分别由中国台湾科学技术委员会（NSTC）旗下的中国台湾半导体研究中心（TSRI）与工业技术研究院（ITRI）领衔实施。TSRI负责的晶圆厂将引入台积电慷慨捐赠的两套12英寸先进设备，而ITRI则负责的另一座晶圆厂则将装备三套同样由台积电捐赠的尖端设备。

面对全球领先的4nm及3nm工艺高昂成本门槛，中国台湾——尽管坐拥世界第二大IC设计产业规模——的众多本土企业仍感力不从心。此次翻新计划应运而生，旨在为这些企业提供更为可及且先进的制造解决方案，尽管短期内可能还无法触及最尖端的3nm技术。

值得注意的是，随着生成式人工智能（AI）技术的蓬勃发展正深刻改变着IC设计的面貌，TSRI与ITRI的这两座晶圆厂被赋予了新的使命与分工。TSRI将聚焦于前端制程的创新探索，引领下一代芯片系统的研发浪潮；而ITRI则将承担起后端任务的优化与处理，确保生产流程的顺畅与高效。尽管职责各异，两者均致力于共同推动中国台湾在芯片创新、技术研发及人才培育方面的全面发展。

展望未来，TSRI已明确其在2025至2030年的战略规划，即构建一个开放的共享服务平台，专注于开发面向未来计算及6G通信芯片供应链的核心技术，同时提供从芯片制造到系统集成的全方位服务，为台湾乃至全球的半导体产业贡献创新力量。