制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
台积电在日本九州岛的第一家工厂将于年底量产
台积电位于日本九州岛的首家工厂预计将于今年年底启动量产与出货流程，标志着该国芯片产业复兴计划取得了关键性进展。该计划已吸引约5万亿日元（折合327亿美元，约2332亿元人民币）的投...
2024-10-29 1896
苹果加速M5芯片研发,争夺AI PC市场,台积电先进制程订单激增
在苹果即将发布搭载其自研M4芯片的新产品之际，业界又有消息称，苹果已着手开发下一代M5芯片，旨在在这场AI PC领域的竞争中，凭借其更强大的Arm架构处理器占据先机。据悉，M5芯片将继续采...
2024-10-29 1563
长电科技业务复苏趋稳,先进封装技术助力长远发展
长电科技（股票代码：600584.SH）近期公布了其2024年第三季度的财务报告，数据显示公司业绩强劲增长。第三季度，公司实现营收94.9亿元人民币，同比增长14.9%，而前三季度累计营收达到249.8亿元...
2024-10-29 2375
移远通信闪耀2024香港秋灯展，以丰富的Matter产品及方案推动智能家居产业发展
10月27-30日，2024香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心盛大开展。 作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信再次亮相，并重点展示了旗下支持Matter协议以及亚马逊ACK ( Alexa Conne...
2024-10-29 447
揭秘高精度贴装技术如何助力AI芯片量产飞跃
在当今科技日新月异的时代，人工智能（AI）作为推动社会进步和产业升级的关键力量，正以前所未有的速度改变着我们的生活和工作方式。而AI芯片，作为支撑AI技术发展的核心硬件，其性能与...
2024-10-29 1717
晶升股份研发出可视化8英寸电阻法SiC单晶炉
10月26日，晶升股份凭借其在碳化硅领域的创新技术引起了市场关注。据“证券时报”报道，晶升股份已成功研发出可视化的8英寸电阻法SiC单晶炉，该设备能将碳化硅晶体的生长过程变得透明...
2024-10-29 1857
今日看点丨国产电池巨头将关闭欧洲业务！；Rapidus首座2nm晶圆厂即将完工
1. 未满足投资要求 印度尼西亚禁止销售苹果iPhone 16 印度尼西亚已禁止苹果公司在该国销售最新款iPhone 16设备，称该公司尚未满足印尼投资要求。印尼工业部10月25日在一份声明中指出，苹果...
2024-10-29 1115
日本罗姆半导体加强与台积电氮化镓合作,代工趋势显现
近日，日本功率器件大厂罗姆半导体（ROHM）宣布，将在氮化镓功率半导体领域深化与台积电的合作，其氮化镓产品将全面交由台积电代工生产。这一举措标志着氮化镓市场的代工趋势正在加速...
2024-10-29 2009
AI性能提升12倍！奔驰、理想首发，高通全新至尊版骁龙汽车平台放大招
10月23日，在夏威夷的美国高通骁龙技术峰会上，高通推出了强大的汽车技术平台，此次推出的骁龙至尊汽车平台是骁龙“数字底盘”解决方案中的最新产品。包括两款新的汽车芯片——骁龙座...
2024-10-29 10668
半导体大厂新动向:聚焦成都布局
10月28日，半导体巨头英特尔公司宣布将扩大其在成都的封装测试基地规模，并增加3亿美元的注册资本至英特尔产品（成都）有限公司。此次扩容将不仅限于现有的客户端产品封装测试服务，还...
2024-10-29 1885
面膜市场已“变天”，印刷电子技术制造智能面膜异军突起
智能面膜市场在中国正处于快速发展阶段，这一趋势得到了多方面的证据支持。首先，随着美妆市场竞争的加剧，品牌开始寻求更高阶的产品创新，智能电子皮肤面膜作为一种具有科技感的新产...
2024-10-28 1411
芯联集成第三季度营收增长超27%，毛利率转正达6.16%
10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。 受第三季度良好业绩带动，芯联集成前...
2024-10-29 552
Q3’24全球AMOLED手机面板出货量同比、环比双增长
导语：2024年第三季度全球AMOLED智能手机面板出货量约2.2亿片，同比增长25.3%，环比增长0.9%，同比、环比双增长。 随着苹果iPhone 16系列等高端旗舰机型的发布，第三季度OLED面板的整体需求持续回...
2024-10-28 1027
被严重低估的龙头企业，三季报强势翻盘，有望成为下一匹市场黑马
引言： 在高不可攀的周期叙事里，企业自己锤炼业务韧性、努力穿越周期的逻辑其实更重要。在经历了上半年的低谷后，闻泰科技脱胎换骨，用一份亮眼的三季报强势回归，告诉我们：只有...
2024-10-28 691
英特尔扩容在成都的封装测试基地
2024年10月28日，英特尔公司正式宣布对位于成都高新区的英特尔成都封装测试基地进行扩容升级。此次扩容不仅将在现有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试服务，还...
2024-10-28 1676
京东方披露玻璃基板及先进封装技术新进展
未来半导体于10月25日发布消息，在芯和半导体EDA用户大会上，北京京东方传感技术有限公司传感研究院院长车春城透露了京东方（BOE）在先进玻璃基板技术方面的最新动态。据悉，为了迎接2...
2024-10-28 5721
今日看点丨宁德时代发布全球首款长续航超充增混电池；英特尔宣布扩容英特尔
1. 大模型公司波形智能被收购？OPPO 回应 有媒体日前报道，大模型公司杭州波形智能科技有限公司将被手机厂商OPPO收购，“95后”CEO姜昱辰将入职OPPO。对于收购传闻，波形智能回复，目前不...
2024-10-28 959
QFN引线框架可靠性揭秘：关键因素全解析
在半导体封装技术日新月异的今天，方形扁平无引脚封装（Quad Flat No-leads Package，简称QFN）凭借其体积小、重量轻、散热性能好、可靠性高等优点，在通信设备、计算机硬件、消费电子、汽车电...
2024-10-26 3961
先进封装技术的类型简述
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到广泛关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、...
2024-10-28 3515
2024年AI IC市场规模或达1100亿美元
人工智能（AI）正被广泛视为半导体及其他科技领域的重要增长引擎。尽管AI仍处于发展的初级阶段，但对于其未来能否迅速普及，各界观点不一。根据麦肯锡2024年5月的研究报告，已有72%的组织...
2024-10-26 1966
闻泰科技2024年三季报:半导体业务持续增长
10月25日，闻泰科技发布了其2024年三季度财务报告。数据显示，该公司第三季度营业收入达到195.71亿元，环比增长12.85%；归属于上市公司股东的净利润则达到2.74亿元，成功实现扭亏为盈，环比增...
2024-10-26 2952
德州仪器日本会津工厂启动氮化镓功率半导体生产
德州仪器（TI）宣布，其位于日本会津的工厂已正式启动氮化镓（GaN）功率半导体的生产。这一举措，加上TI在德克萨斯州达拉斯已有的GaN制造业务，将使TI的GaN功率半导体自有产能增加至原先的...
2024-10-26 1943
日本半导体制造设备销售持续攀升,2024年9月销售额实现显著增长
日本半导体制造装置协会（SEAJ）于24日发布了最新的统计数据。数据显示，2024年9月份，日本制造的晶片设备销售额达到了3，695.98亿日圆，与去年同期相比增长了23.4%。这是连续第九个月销售额...
2024-10-26 1916
FD-SOI成≥12nm和≤28nm区间更好的选择，三星、格罗方德等公司如何布局？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）是一种平面工艺技术，能利用衬底偏压（body bias）提供广泛的性能以及功耗选项，兼具低功耗、近二维平面、高性能、低成本的...
2024-10-28 4796
SMT锡膏贴片虚焊假焊不良原因分析
随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高，在SMT加工厂中，虚焊假焊一直在不良中占据首位，虚焊会...
2024-10-25 2349
氮化镓晶圆在划切过程中如何避免崩边
9月，英飞凌宣布成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。12英寸晶圆与8英寸晶圆相比，每片能多生产2.3倍数量的芯片，技术和效率显著提升。这一突破将极大地推动氮化镓功...
2024-10-25 2769
中国半导体产业:面临关键时刻的抉择
新一轮人工智能的蓬勃发展极大地推动了AI芯片需求的激增，而先进封装技术作为“后摩尔时代”提升芯片性能的核心路径，正逐步成为半导体行业的焦点。中国，作为世界半导体产业的关键一...
2024-10-25 1572
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择
新一轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长，先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。中国，作为全球半导体产业的重要组成部分，...
2024-10-25 566
PCB设计中常见的DFM问题
作为一个PCB设计师，您需要考虑电气、结构以及功能的方方面面。除此之外，还得确保PCB在指定的时间内，以最低的成本且保质保量地生产出来。为了满足以上需求，必须考虑DFM(Designfor Manufa...
2024-10-25 2575
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