制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
移远通信亮相重庆燃气展：以多领域技术实力推动燃气发展安全化、智能化
10月23-25日，由中国城市燃气协会主办的第26届中国国际燃气、供热技术与设备展览会在重庆国际博览中心举办，来自全国各地城燃企业、设备供应商等行业龙头汇聚一堂，展示与燃气相关的各类...
2024-10-25 451
今日看点丨 商汤科技被曝大裁员，赔偿N+1；禾赛科技称将起诉美国政府
1. 商汤科技被曝大裁员，赔偿N+1 近日，有传闻称商汤科技正在进行新一轮组织架构调整和裁员。对此，商汤科技回应称，公司正在积极推进战略转型，聚焦“大装置-大模型-应用”关键业务和...
2024-10-25 2000
年度影像旗舰Find X8系列重磅登场，全系列新品打造旗舰新标杆
2024年10月24日，成都—— OPPO今日发布全新一代年度影像旗舰Find X8系列，采用全新一代超轻薄直屏设计，搭载突破性的无影抓拍，并集成AI千里长焦、超清实况照片、胶片风格、柔光人像等一...
2024-10-25 673
氛围感抓拍神器，OPPO发布年度影像旗舰Find X8系列
2024年10月24日，成都——OPPO今日发布全新一代年度影像旗舰Find X8系列，打造出独树一帜的氛围感抓拍神器，帮助用户抬手就出片，抓拍氛围感。Find X8 系列采用「超轻薄直屏」的全新设计，以轻...
2024-10-25 1594
激光锡球焊接机植球工艺在半导体行业的崛起
在半导体行业现代化生产线中，激光锡球焊接机自动植球工艺正发挥着关键作用。它以高精度、高效率的优势，为芯片封装、器件焊接等环节带来全新变革，助力半导体产业迈向更高质量、更智...
2024-10-24 2186
克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用
几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。...
2024-10-24 683
三星电子晶圆代工副总裁:三星技术不输于台积电
在近期的一场半导体产学研交流研讨会上，三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信。他坚决表示，三星的技术并不逊色于台积电，并对公司的未来发展持乐观态度。...
2024-10-24 1837
Wolfspeed已搁置在德国建立半导体工厂的计划
美国芯片巨头Wolfspeed于10月23日，即周三宣布，鉴于电动汽车市场的扩张速度减缓，公司已暂停在德国恩斯多夫筹建半导体工厂的项目。 早在今年6月，Wolfspeed就已透露，这座预计耗资30亿...
2024-10-24 1777
贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块 简化无线应用开发并加快上市速度
2024 年 10 月 18 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系...
2024-10-24 643
芯片封装工艺集成工程师的必修课程指南
随着信息技术的飞速发展，芯片作为现代电子设备的核心部件，其重要性日益凸显。而芯片封装工艺集成工程师作为芯片制造过程中的关键角色，需要掌握一系列复杂的课程知识，以确保芯片的...
2024-10-24 1873
今日看点丨 OPPO与比亚迪达成战略合作；英伟达将与印度伙伴讨论开发定制AI芯
1. JDI 暂停在安徽芜湖建设OLED 面板厂谈判 Japan Display（JDI）表示，由于双方未能达成最终协议，该公司已暂停与安徽芜湖政府就在当地建造OLED（有机发光二极管）面板工厂的谈判。未能达成交...
2024-10-24 1936
如何判断盲/埋孔HDI板有多少“阶”？
● 盲/埋孔HDI板概述 盲/埋孔HDI （High Density Interconnect，高密度互连）板是一种高级的印刷电路板技术，它通过使用微小的盲孔和埋孔来 提高电路板上的布线密度 。这种技术特别适用于需要 高度...
2024-10-24 8366
解读芯原股份基于FD-SOI的RF IP技术平台：让SoC实现更好的通信
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）对于FD-SOI的应用，很多人第一个想到的应用方向就是AIoT，这是一个非常大的方向，包括智能汽车、智能手机、可穿戴设备等都属此列，这也证明了FD-SOI拥有广阔...
2024-10-23 1289
晶圆制造工艺流程及常用名词解释
在现代电子工业中，晶圆（Wafer）作为半导体芯片的基础材料，其制造过程复杂且精细，直接决定了最终芯片的性能和质量。晶圆制造工艺流程涵盖了从原材料准备到最终产品测试的一系列步骤...
2024-10-23 6038
台积电预计四季度营收将超260亿美元
10月21日外媒报道，全球领先的芯片代工厂商台积电于上周四发布了其三季度财报，数据显示营收高达235.04亿美元，不仅超出了管理层之前的预期，同时也刷新了历史记录。此外，台积电的净利...
2024-10-23 1460
OPPO与比亚迪达成战略合作，共同探索手机与汽车互融新时代
2024 年10月23日，深圳—— OPPO与比亚迪宣布签订战略合作协议，双方将共同推进手机与汽车的互融合作，这一合作也标志着两大行业巨头在技术创新和产业融合上迈出了重要一步，为手机与汽车...
2024-10-23 435
一文掌握UV LED在空净消杀领域的主要应用
近年来，随着科技的日新月异，LED领域也发展迅速。作为一种新型LED，UV LED凭借其众多优秀特性而备受瞩目。本文将介绍UV LED的主要性能、背后原理以及在空净消杀相关领域的应用。 一、走...
2024-10-23 2187
三星电子：18FDS将成为物联网和MCU领域的重要工艺
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）今年上半年，三星在FD-SOI工艺上面再进一步。3月份，意法半导体（STMicroelectronics）宣布与三星联合推出18nm FD-SOI工艺。该工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）。...
2024-10-23 1131
英特尔计划与三星组建代工联盟,意在制衡台积电
近期，韩国媒体Maeil Business Newspaper透露了一则重磅消息：英特尔主动接触三星电子，意在携手打造“代工联盟”，共同挑战当前代工市场的霸主台积电。此消息一出，立即引起了业界的广泛关注...
2024-10-23 1579
今日看点丨 传OPPO收购大模型创业公司波形智能；Arm通知取消高通的芯片设计许
1. 高通连甩座舱智驾双芯 12 倍AI 性能暴涨！奔驰理想将搭载 美国夏威夷时间10月22日，在2024高通骁龙技术峰会上，高通新一代的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相。在专...
2024-10-23 1229
菲律宾计划借助台积电力量,加速芯片制造业发展
10月22日，彭博社报道指出，菲律宾正积极寻求与中国台湾地区的芯片行业领军企业合作，旨在推动其半导体产业的发展，并努力追赶在该领域已成为重要供应商的周边国家。...
2024-10-23 1425
摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年10月23日 ——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布荣获2024年无线宽带联盟（Wireless Broadband Alliance ，简称WBA）行业大奖“最佳Wi-Fi创新...
2024-10-23 674
设计中标收入已逾20亿美元，格罗方德FDX下一步如何走？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）前不久，格罗方德宣布，其22FDX（22纳米全耗尽绝缘硅片）工艺已经在超过50款产品上使用，客户设计营收也突破了20亿美元的大关。自2015年，格罗方德推出全球...
2024-10-23 1380
IBS首席执行官再谈FD-SOI对AI的重要性，在≥12nm和≤28nm区间FD-SOI是更好的选择
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）2024年10月23日，第九届上海FD-SOI论坛在浦东香格里拉酒店召开，FD-SOI产业链产业上下游企业再次汇聚一堂，其中包括多位行业重量级嘉宾，比如IBS首席执行官Ha...
2024-10-23 1271
芯原戴伟民博士回顾FD-SOI发展历程并分享市场前沿技术
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）2024年10月23日，第九届上海FD-SOI论坛在浦东香格里拉酒店召开，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士做开幕致辞，并分享了过往和当前FD-SOI发展的一些情况...
2024-10-23 1474
高功率器件设备散热用陶瓷基板 | 晟鹏耐高温高导热绝缘片
关于陶瓷材料，美国等西方国家很早便开始了Al2O3陶瓷的研究与应用，还开展了Al2O3陶瓷金属化等领域的研究，这为Al2O3陶瓷在电子封装领域的应用提供了更加完善的技术支持和更加可靠的应用性...
2024-10-23 1946
性能提升45%！高通推出骁龙8 Elite，首款采用Oryon 核心的移动SoC
北京时间10月22日凌晨，在美国夏威夷举行的高通骁龙技术峰会上，高通CEO安蒙说，我们用骁龙平台技术的进化来推进整个移动行业的创新。高通公司宣布，推出了骁龙8至尊版移动平台—骁龙...
2024-10-22 10766
江波龙于安博会揭幕全新高速microSD Express Card，加速智能安防创新步伐
10月22日，第十七届中国国际社会公共安全产品博览会（以下简称“安博会”）在北京举行，会上，“智能安防新未来”成为了核心议题。 随着技术进步，智能安防领域对存储设备的需求日益增...
2024-10-22 461
晶振PF是什么意思呢？
晶振30PF所指得是外挂电容30PF，一般情况下，无源晶振的负载电容最大选项为20PF。PF是电容单位，却常出现在无源晶振实际应用中。因为电容大小的选择可以直接影响到无源晶振的起振时间、输...
2024-10-22 3159
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