制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
移远通信推出八款天线新品，覆盖5G、4G、Wi-Fi和LoRa领域
近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，再次推出八款高性能天线新品，进一步丰富其天线产品阵容，更好地满足全球客户对高品质天线的更多需求。 具体包括5G超宽带天线...
2024-11-01 1621
英特尔“喜报”！Q3营收和Q4业绩指引超预期，AI和数据中心成为主要驱动力
美东时间10月31日，英特尔发布了2024财年第三季度财报，公司第三季度营收133亿美元，收入超过分析师预期，但是环比上个季度142亿美元下降6%。英特尔预测，第四季度营收将达133亿美元至143亿...
2024-11-01 8687
今日看点丨 传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造；富士胶片开始销售用
1. 传苹果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 台积电7nm 制造 行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上发帖表示，苹果将在2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）中计划采用自家的Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖...
2024-11-01 1767
PCB板离子污染度化学测试
在电子技术飞速进步的今天，电子产品正变得越来越精密和复杂。电路板上的元件排布越来越密集，走线设计也越来越精细，这导致线路之间的间隔变得越来越小。为了适应这一变化，电路板的...
2024-10-31 1993
微电子制造中的FIB-SEM双束系统：技术应用与进展
在微电子行业重要性在微电子行业中，FIB-SEM双束系统的应用至关重要，它不仅涵盖了芯片样品的精密切割，还包括对工艺缺陷的深入分析和器件结构的细致表征。这一系统以其卓越的性能，极...
2024-10-31 1455
品英Pickering将在第七届中国国际进口博览会全面展示最新模块化信号开关和信号
第七届中国国际进口博览会将于2024年11月5-10日在上海国家会展中心举办 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应...
2024-11-01 538
Vox Power Ltd - 最新发布EIRE300系列开放式AC-DC电源，高功率密度，300W输出功率，占
-风扇冷却下输出功率300W（1秒持续峰值功率达375W） -自然对流冷却下输出功率200W（115VAC） -领先的功率密度 —37.5W/in³ 爱尔兰都柏林，2024年12月15日 - Vox Power荣幸地宣布推出EIRE300 AC-DC电源系列...
2024-10-31 2886
倒计时7天！2024深圳国际全触与显示展亮点先睹为快，科技盛宴即将开启
2024年深圳国际全触与显示展将于11月6 - 8日在深圳国际会展中心举行。作为一年一度的显示触控行业风向标盛会，今年展会连同同期展会海内外近3500家国外内优质品牌将携带最新技术方案和产品...
2024-10-31 553
鼎阳科技SDS7000A数字示波器再升级！
2024年10月30日，深圳市鼎阳科技股份有限公司在SDS7000A系列数字示波器基础上发布了SDS7000AP新型号，模拟带宽8GHz和6GHz，最大存储深度升级为2Gpts/ch，全通道采样率升级为20GSa/s，进一步丰富了鼎阳...
2024-10-31 931
格科微前三季度营收持续高增 净利润受汇兑损益短暂拖累
10月30日下午，格科微有限公司（688728.SH，以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降...
2024-10-31 584
2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%
据DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市场需求旺盛，预计到2025年，全球对CoWoS及其类似封装技术的产能需求将激增113%。 为了应对这一需求增长，主要供应商台积电、日月光科技控...
2024-10-31 2220
矢量混频测量与增益压缩测量功能上线，鼎阳矢量网络分析仪性能再升级
为提升产品性能和优化用户体验，鼎阳科技持续推动技术创新与产品升级，致力于为用户提供最优质的测试方案。出色的射频性能、灵活的硬件配置和丰富的软件功能相辅相成。通过固件升级，...
2024-10-31 525
真空共晶焊炉升降温斜率：科技制造的新篇章
在高科技制造领域，尤其是在半导体、航空航天、电动汽车等行业，真空共晶焊接技术因其高精度、低空洞率和优异的焊接质量而备受青睐。真空共晶焊炉作为实现这一技术的重要设备，其性能...
2024-10-31 1752
高速测量！鼎阳科技发布SDM4000A系列五位半、六位半数字万用表
2024年10月16日，鼎阳科技发布SDM4000A系列五位半、六位半高速数字万用表。此系列拥有最高50,000 rdgs/s的读数速率，涵盖11种测量项，6种数学运算功能，并搭载5英寸触摸屏及全新UI设计。在追求准...
2024-10-31 1587
英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，国产器件同质化竞争的情况要加剧了？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为300mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，...
2024-10-31 4301
2024北京安博会 | 佰维存储：深谙工业级应用特性，驱动智能安防新未来
近日，第十七届中国国际社会公共安全产品博览会在北京举行，众多安防领域的知名企业共聚一堂，共话“智能安防新未来”。为助力智能安防产业构建可靠的数据底座， 佰维存储 以“存储全...
2024-10-30 968
英飞凌在硅功率晶圆方面取得突破性进展
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在半导体制造技术领域持续取得重大突破，继推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆及在马来西亚居林建立全球最大的200mm碳化硅（...
2024-10-30 1394
DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的 SPS 2024 展会，诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流。...
2024-10-30 467
采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC
纳芯微近日推出多通道24/16位、低功耗、高精密 Δ-Σ型ADC—NSAD124x和NSAD114x 系列，具有3ppm积分非线性和高达23.4位的有效分辨率，专为满足工业级高精度测温需求而设计。这两款产品可为热电偶测...
2024-10-30 1523
芯联集成:抓住半导体复苏机遇,三条增长曲线驱动业绩飙升
2024年，全球半导体行业在经历下行期后终于迎来复苏曙光。消费电子领域的需求回暖促使行业去库存，同时汽车电子、人工智能等新兴领域对半导体的需求也持续增长。中国作为全球最大的汽...
2024-10-30 2154
2024年全球芯片市场规模将达6298亿美元
人工智能与高性能计算（HPC）需求的飙升正强劲驱动2024年全球芯片市场的发展，尤其是对相关算力和存储芯片的旺盛需求。 根据Gartner的最新预测，得益于人工智能的强劲需求，全球芯片...
2024-10-30 4453
今日看点丨 最高征税45.3%！欧盟对中国产电车征收最终反补贴税；苹果 M5 芯片
1. 雷军：小米SU7 Ultra 预售价为81.49 万元 10月29日，在小米15系列暨小米澎湃OS 2新品发布会上，小米集团董事长兼CEO雷军公布小米SU7 Ultra量产车预售价——81.49万元， 现已开启预订，将于2025年...
2024-10-30 778
上海半导体并购案再现,千亿赛道竞争激烈
半导体行业再现重大并购重组动态，上海晶丰明源半导体股份有限公司（简称“晶丰明源”）宣布计划通过发行股份、定向可转债及支付现金的方式，收购四川易冲科技有限公司（简称“四川易...
2024-10-30 3045
安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可 中国上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)凭借其最新研发的...
2024-10-30 443
安森美公布 2024 年第三季度业绩
收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41% 2024 年 10 月 29 日 – 安森美(onsemi ，美国纳斯达克股票代号： ON )公布其2024年第三季度业绩，亮点如下： 第三季度收入为 17.619 亿美元 第三季度公...
2024-10-30 620
2.5D封装与异构集成技术解析
随着基于半导体技术的电子器件和产品在生产和生活中广泛应用，以集成电路为核心的半导体产业已成为推动国民经济发展的支柱型产业。为了满足消费者对电子产品轻薄化、高性能和低功耗的...
2024-10-30 3037
NVIDIA 以太网加速 xAI 构建的全球最大 AI 超级计算机
NVIDIA Spectrum-X 使基于 NVIDIA Hopper 十万卡 GPU 的巨型系统成为可能 2024 年 10 月 28 日 —NVIDIA 宣布，xAI 位于田纳西州孟菲斯市的 Colossus 超级计算机集群达到了 10 万颗 NVIDIA® Hopper GPU 的巨大规...
2024-10-30 762
晶振PPM误差分析与计算方法
晶振精度通常用 PPM（Parts Per Million，百万分之一）来衡量，这一单位描述了晶体振荡器的频率稳定性或偏差程度。PPM 表示实际输出频率与标称频率之间的相对误差，是衡量晶振频率精度的重要...
2024-10-29 3077
Littelfuse独特的KSC DCT轻触开关提供双电路技术与SPDT功能，具有卓越的安全性
Littelfuse 独特的KSC DCT轻触开关提供双电路技术与SPDT功能，具有卓越的安全性 提供SMT和IP67，为汽车、消费、医疗和工业应用提供高效性能 芝加哥2024年10月29日讯-- Littelfuse 公司 （NASDAQ: LFUS）是...
2024-10-29 1197
台积电计划扩大收购群创工厂以增强先进封装产能
据知情人士透露，半导体制造巨头台积电在今年8月以171.4亿元新台币的价格，从群创手中收购了位于南科的5.5代LCD面板厂，并将其更名为先进后端晶圆厂8（AP8）。而近期，台积电又有意进一步...
2024-10-29 1682
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