制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
芯片封装设计引脚宽度和框架引脚的设计介绍
芯片的封装设计中，引脚宽度的设计和框架引脚的整形设计是两个关键的方面，它们直接影响到元件的键合质量和可靠性，本文对其进行介绍，分述如下：...
2024-11-05 4483
今日看点丨 UALink联盟正式成立，与英伟达NVLink展开竞争；FPGA大厂莱迪思半导体
1. FPGA 大厂莱迪思半导体宣布重组，将裁员14% 莱迪思半导体（Lattice）宣布进行公司重组，将裁减约125名员工，约占员工总数的14%，并从第四季度开始将季度运营费用减少约450万美元。莱迪思...
2024-11-05 1038
移远通信推出全星系多频段高精度定位定向GNSS模组LG580P，引领高精度导航新时
近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布其全星系多频段高精度GNSS模组LG580P。该模组具备高精度、高稳定性、低功耗等特点，并支持20Hz RTK + Heading 更新频率，为智...
2024-11-05 1656
Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC， 为氮化镓技术树立新标杆
美国加利福尼亚州圣何塞， 2024 年 11 月 4 日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出...
2024-11-05 969
全球封测巨头盘点：十大厂商及其先进封装技术一览
在半导体产业链中，封装测试环节扮演着至关重要的角色。随着科技的飞速发展，封装测试技术也在不断进步，以适应更小、更轻薄、更高性能的电子产品需求。本文将详细介绍全球十大封测厂...
2024-11-05 15021
长电华天万年芯，国内半导体封装领域隐藏的好企业
封装测试位于半导体产业链中下游，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀，保护晶圆上的芯片免受损伤，及将芯片的I/O端口引出的环节；测试是对芯片、电路的功能和性能进行...
2024-11-05 2352
博捷芯MIP专机：精密划片技术的革新者
BJX8160精密划片机作为MINI行业的专用机，凭借其全自动上下料、高精度高速度um级无膜切割以及兼容多种上下料方式等特点，成为了工厂无人值守自动化的理想选择。同时，MIP专机作为博捷芯的...
2024-11-05 1235
世界先进董事长方略展望:12英寸晶圆厂建设信心满满
世界先进的董事长暨总经理方略在11月2日透露，公司今年将迈入12英寸晶圆代工领域并着手建设新厂。这一计划不仅得到了公司内部的全力支持，也赢得了外界的广泛信心。方略预计，五年后新...
2024-11-04 1371
【Amphenol】安费诺解锁自主机器人潜力 | 电池管理系统的关键作用
随着机器人技术不断进步，电池作为自主系统的核心动力源显得至关重要。就像电动汽车一样，电池管理系统（BMS）在其中扮演着重要角色，保证能源有效利用并保护电池免受潜在危险。 本文...
2024-11-04 850
【TE Connectivity】泰科电子新品｜助力无人驾驶驶向未来，高分辨率轮速传感器
行业洞察 麦肯锡近期的一项调查表示，全球领先的原始设备制造商（OEM）和一级供应商的企业高管们普遍认为，SAE 2+ 级自动驾驶技术最早将在 2030 年开始主导市场， 并会在接下去的几年里，从...
2024-11-04 698
讯芯投资8000万美元扩越南芯片产能
鸿海集团旗下的封装厂商讯芯计划投资8000万美元，以扩大其在越南的芯片制造产能。这笔投资中，讯芯将出资2000万美元，其余6000万美元则通过贷款融资获得，主要用于扩充位于越南北江省的厂...
2024-11-04 1804
英特尔CEO基辛格将访台积电,否认取消折扣传闻
据行业内部消息透露，英特尔首席执行官基辛格计划在11月前往台积电进行访问。针对近期有关台积电取消给予英特尔折扣的报道，消息人士表示这些传闻纯属无稽之谈。 据称，英特尔正...
2024-11-04 1297
贸泽电子开售用于IoT、智能和工业应用的Siemens LOGO! 8.4云逻辑模块
2024 年11 月1 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Siemens的新款LOGO! 8.4逻辑模块。这些模块是支持云端、节省空间的接口，可...
2024-11-04 813
聚焦高端制造：航空航天PCB线路板的材料与技术前沿
在航空航天领域，PCB（印制电路板）线路板是电子设备的重要组成部分，它们不仅承载着电路的连接与信号传输，还必须在极端环境下保持高可靠性和高性能。航空航天PCB线路板的设计和材料选...
2024-11-04 3452
半导体TO器件封装为何钟情于惰性气氛？
在现代电子工业中，半导体器件的性能与可靠性直接关系到整个电子系统的稳定性和效率。半导体TO（Transistor Outline）器件，作为电子系统中的关键组成部分，其封装过程尤为关键。为了确保半...
2024-11-02 1870
今日看点丨 传苹果iPhone SE 4将首发搭载自研5G基带芯片；被钢铁企业起诉，小鹏
1. 大唐移动起诉展讯通信，涉案金额6.8 亿元！ 11月3日，信科移动发布公告称，其全资子公司大唐移动就与展讯通信（上海）有限公司技术的合作开发合同纠纷，向北京市海淀区人民法院提起...
2024-11-04 1026
CP测试与FT测试的区别
在集成电路（IC）制造与测试过程中，CP（ChipProbing，晶圆探针测试）和FT（FinalTest，最终测试）是两个重要的环节，它们承担了不同的任务，使用不同的设备和方法，但都是为了保证产品的质量...
2024-11-02 2931
Pickering将在中国国际进口博览会(CIIE)上推出一款革命性的双刀舌簧继电器，极大
欢迎莅临品英Pickering展位：3号馆B6-02展位，11月5至10日，上海 2024年11月，高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics 将在第七届中国国际进口博览会（CIIE，以下简称进博会）3号馆B6-0...
2024-11-04 816
这次来真的了？苹果自研Wi-Fi7芯片采用台积电N7工艺，或明年iPhone上首发
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近几年苹果自研无线芯片一直雷声大雨点小，包括自研基带芯片、Wi-Fi6芯片等，消息年年有，但除了iPhone11系列上开始搭载的U1 UWB芯片之外，就没有其他的产品落...
2024-11-02 8096
真空回流焊炉/真空焊接炉——半导体激光器失效分析
在光电子技术行业中应用广泛。可靠性是半导体激光器应用中的一个重要问题，本文将探讨半导体激光器的失效模式和机理，帮助感兴趣的朋友了解并能预防半导体激光器失效的问题。...
2024-11-01 2481
DigiKey 将在 electronica 2024 展示新产品和供应商，彰显其在欧洲的增长潜力
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 将参加 2024 年 11 月 12 日至 15 日在德国慕尼黑举办的 electronica 电子展，诚邀各位参会者莅临 B4 展厅 578 号展位参...
2024-11-01 789
贸泽推出针对基础设施和智慧城市的工程技术资源中心
2024 年10 月30 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的基础设施和智慧城市资源中心，为工程师提供设计未来创新电子解...
2024-11-01 622
国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）12月4-6日举办 全面展示PCB及PCBA产业链
（中国香港/深圳，2024年10月28日）国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)作为全球最具规模和影响力之一的线路板及电子组装行业盛会，至今已经成功举办了21届，每年于12月举办。 今年...
2024-11-01 1325
英飞凌SECORA™ Pay Bio增强非接触式生物识别支付的便利性和可信度
【 2024 年 11 月 1 日，德国慕尼黑讯】 随着支付领域向数字化迈进，保护数字身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡外，作为该领域颇具前景的一个发展方向，生物识别支付卡也受...
2024-11-01 721
英特尔在俄亥俄州利金县的晶圆厂取得重要突破
近日，英特尔公司宣布其位于俄亥俄州利金县的晶圆厂建设项目取得了重要突破。据英特尔的最新报告，该项目的地下室建设已经圆满结束，即将迈入楼层建设的崭新阶段。同时，四台巨型超级...
2024-11-01 1385
bga芯片底部填充胶介绍
bga芯片底部填充胶介绍BGA（BallGridArray）芯片是一种表面贴装技术，它通过底部的焊球阵列来实现与PCB（PrintedCircuitBoard）的电气连接。由于BGA封装具有高密度、小体积等优点，在电子设备中得到...
2024-11-01 2034
韩国半导体产量一年多来首次同比下降
韩国半导体产量一年来首次同比下降，暗示全球AI驱动的增长热潮或正降温。 韩国政府统计局于10月31日发布的最新数据显示，韩国9月份半导体产量较前一个月下降了3%，与此前8月份11%的...
2024-11-01 1287
韩国JNTC为三家芯片封装企业供应新型TGV玻璃基板
韩国3D盖板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家国际半导体封装巨头提供了尺寸为510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。 相较于今年6月面世的100x100mm原型，此次推出的基板尺寸有了显著提升...
2024-11-01 2845
美投资8.25亿美元建设NSTC关键设施,重点发展EUV光刻技术
拜登政府已宣布一项重大投资决策，计划在纽约州的奥尔巴尼市投入8.25亿美元，用于建设国家半导体技术中心（NSTC）的核心设施。据美国商务部透露，奥尔巴尼的这一基地将特别聚焦于极紫外...
2024-11-01 1956
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