英特尔扩容在成都的封装测试基地

2024年10月28日，英特尔公司正式宣布对位于成都高新区的英特尔成都封装测试基地进行扩容升级。此次扩容不仅将在现有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试服务，还将设立一个专门的客户解决方案中心，旨在提升本土供应链的运作效率，增强对中国客户的支持力度，并加快响应速度。

据成都发布报道，英特尔已决定向英特尔产品（成都）有限公司追加3亿美元的注册资本，以支持此次扩容计划。自2003年成立以来，英特尔成都封装测试基地一直扮演着重要角色。此次扩容将重点满足中国客户对高性能、定制化封装解决方案的迫切需求，特别是在服务器芯片领域。

同时，新建的英特尔客户解决方案中心将作为一个综合性的平台，助力企业数字化转型。该中心将携手客户及生态系统合作伙伴，为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用的落地实施。

英特尔表示，此次扩容计划彰显了公司在成都的持续投入和发展决心。目前，相关规划和建设工作已经全面启动。

作为成都电子信息产业发展的核心区域，成都高新区已经形成了集成电路、新型显示、智能终端等电子信息产业的强大集群效应。这里汇聚了包括富士康、西门子、英特尔、德州仪器、华为、京东方等在内的众多国内外知名企业。特别是在集成电路产业方面，成都高新区的产业规模位居中西部第一，构建了一个涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试到装备材料的全产业链生态园区。