制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
三菱电机斥资100亿日元新建专门封测工厂，提升功率半导体模块生产效率
三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元，在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂，目标 2026 年 10 月投运。 该工厂建设计划最初公开...
2024-11-29 1383
抢占西迁潮下的川渝“芯”红利！必来第七届全球半导体产业（重庆）博览会！
从分布格局来看，成都、重庆两大城市作为集成电路产业发展主要承载地，核心功能和辐射作用不断增强，成都芯片设计环节在射频/微波芯片、通用计算芯片、北斗导航芯片、功率半导体、I...
2024-11-28 1130
USI 环旭电子与 Tech Mahindra 在印度建立首个开发中心
（2024年11月28日，上海）环旭电子（USI，上海证券交易所代码：601231），作为全球电子设计与制造以及SiP（系统级封装）技术的领导者，宣布与Tech Mahindra（印度国家证券交易所代码：TECHM）展开...
2024-11-28 1653
BGA芯片封装凸点工艺：技术详解与未来趋势
随着集成电路技术的飞速发展，芯片封装技术也在不断进步，以适应日益增长的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球栅阵列封装（BGA）作为一种先进的封装技术，凭借其硅片利用率高...
2024-11-28 4038
Medtec供应链创新展预登记上线！百家品牌，千名观众2024年底相聚苏州
据医械数据云显示，江苏省医疗器械产业产值2017-2022年复合增长率为13.3%，产业总体水平处于全国前列。根据江苏省工业和信息化厅发布的《江苏省“十四五”医药产业发展规划》中明确指出：...
2024-11-28 605
晶圆制造生产周期时间的概念及意义
本文介绍生产周期时间的概念以及其意义。 生产周期时间的概念 生产周期时间是指从生产原料（如硅片）进入生产线，到最终产品（如完成制造的晶圆或芯片）从生产线输出所需要的全部时间...
2024-11-28 3328
今日看点丨曝一汽丰田将关闭北京销售总部；禾赛科技计划明年将激光雷达价格
1. 价格战进一步激化，曝一汽丰田将关闭北京销售总部 据报道称，一汽丰田正在协调关闭北京销售公司总部并计划迁往天津，作出该决定的原因是，在中国遭遇本土车商的激烈竞争。文章特...
2024-11-28 890
electronica 2024见证创实技术出海：深耕本土，辐射全球，连接未来
作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子...
2024-11-28 715
半导体IP:芯片制造中不可小觑的关键隐藏环节
目前，在全球科技产业中，半导体IP（Intellectual Property）产业作为数字创新的“智慧引擎”，但对于芯片制造商而言，IP 核如同基石一般，是构筑高性能、复杂芯片不可或缺的核心组件。 图源：...
2024-11-28 2178
一文看懂光刻技术的演进
光刻机的分辨率受光源波长（λ）、工艺因子（k1）和数值孔径（NA）三个主要参数的影响。根据瑞利第一公式（CD = k1*λ/NA），这三个参数共同决定了光刻机的分辨率。 芯片制造是一个复杂的...
2024-11-28 4332
魏少军教授：《中国芯片设计业要自强不息》—ICCAD-Expo 2024中国IC设计业统计数
半导体行业作为数字信息时代的基石，伴随着全球供应链重构，国产替代加速，以及以AI技术为首的新兴应用爆发，正处于时代变革的十字路口。 2024年，全球半导体行业逐渐复苏，景气度回升...
2024-11-28 680
印刷电子与绿展科技：引领未来科技发展的新引擎
印刷电子技术作为一种前沿技术，正逐渐改变着电子制造业的面貌，为多个行业提供了创新的解决方案。随着技术的不断进步，印刷电子技术的应用前景将更加广阔。绿展科技通过其卓越的技术...
2024-11-27 1180
紫宸激光|自动加锡激光焊接在半孔PCB的应用
在印刷电路板（PCB）制造领域，PCB半孔是一项具有独特性和重要性的工艺特征。它是在PCB的边缘加工出来的特定的孔结构，这些孔只有一半保留在板体上，另一半在后续处理中被去除，从而形成...
2024-11-27 1656
格科成功量产多光谱CIS解决方案
2024年11月26日， 格科宣布成功量产多光谱CIS，为图像传感器赋予新能力。 该方案可在复杂环境光下精准识别场景内的光谱信息，提升色彩还原能力的同时，赋能更多智能化检测应用，满足消费...
2024-11-27 1592
电容和电阻与晶振如何搭配运作
晶振，就像是一个需要伙伴才能跳舞的人，而这个伙伴就是负载电容。晶振有两条线，这两条线会连接到IC块（一个集成电路块）里面，那里有一些有效的电容。为了让晶振能够正常工作，我们...
2024-11-27 2149
Bourns 全新推出 11 款 Riedon™ 功率电阻产品系列
全新 Bourns Riedon™ 可靠、耐用且精准的功率电阻，具备较低的功率耗散， 并在脉冲处理与电流检测应用中提供更高的稳定 2024 年 11 月 20 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方...
2024-11-27 1035
博世中国回应全球裁员 博世中国：此次全球裁员不涉及中国区
因为业绩表现不振；博世预计将在全球裁员；人数达到5500人，其中超一半的裁员名额都在德国；达到3800个岗位。 对于全球裁员一事，博世中国回应称，此次裁员中国区不受影响。...
2024-11-27 1551
精准高效 | 基于APM32F103xB的磁电式绝对值编码器参考方案
编码器有多种分类方式，其测量原理主要包括光电式和磁电式，而相对于光电式，磁电式拥有多种优势： · 防尘、防油、抗震动 · 调试方便、安装简单 · 相同精度可以做到体积更小 · 适用...
2024-11-27 990
移远通信携手紫光展锐，以“5G+算力”共绘万物智联新蓝图
11月26日，2024紫光展锐全球合作伙伴大会在上海举办。作为紫光展锐重要的合作伙伴，移远通信应邀参会。 在下午的物联网生态论坛上，移远通信产品总监胡勇华作题为“5G与算力双擎驱动 引领...
2024-11-27 619
一文读懂芯片半导体梳理解析
当下一切都在围绕国产替代展开，加上高层发话：推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。那么当下市场主线清晰——科技自主可控！ 半导体行业是自主可控最核心的领域，...
2024-11-27 2524
碳化硅外延技术：解锁第三代半导体潜力
碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作为第三代半导体材料的代表，以其优异的物理和化学特性，在电力电子、光电子、射频器件等领域展现出了巨大的应用潜力。在碳化硅产业链中，外延技术作为连接...
2024-11-27 2820
中京电子子公司再度获评“绿色制造与环保先进企业”
近日，由GPCA/SPCA理事会、会员大会共同举办的“2024年PCB企业环保工安ESG论坛”在深圳宝安区如期召开。经企业申报、专家评审、广东省及深圳市环保部门审核，大会评选公布了2023年度绿色制造...
2024-11-27 1480
先进封装中的翻转芯片技术概述
引言 翻转芯片技术已成为半导体行业中不可或缺的封装方法，在性能、尺寸减小和功能增加方面具有优势。本文概述翻转芯片技术，包括晶圆凸块制作工艺、组装方法和进展。 翻转芯片技术简...
2024-11-27 2373
今日看点丨传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片；消息称高通收购英特尔的兴趣
1. 台积电高雄首座2nm 晶圆厂设备进场 明年上半年试产 11月26日，台积电高雄首座2nm晶圆厂举行了设备进场仪式，预计将于明年上半年开始试产。台积电对于高雄2nm厂设备进场仪式保持低调，...
2024-11-27 3144
真空回流焊炉/真空焊接炉——晶振失效分析
晶振作为电子设备的核心元件，相当于电路的“心脏”，为系统提供基本的频率信号。由于其广泛的应用程度，为了保证电路的正常运行，其稳定性与可靠性至关重要。本文将简单介绍晶振损坏...
2024-11-26 2050
深入剖析：封装工艺对硅片翘曲的复杂影响
在半导体制造过程中，硅片的封装是至关重要的一环。封装不仅保护着脆弱的芯片免受外界环境的损害，还提供了芯片与外部电路的连接通道。然而，封装过程中硅片的翘曲问题一直是业界关注...
2024-11-26 3110
晶圆/晶粒/芯片之间的区别和联系
本文主要介绍晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联系。 晶圆（Wafer）——原材料和生产平台 晶圆是半导体制造的基础材料，通常由高纯度的硅（Si）或其...
2024-11-26 4215
系统级封装(SiP)技术介绍
Si³P框架简介 系统级封装(SiP)代表电子封装技术的重大进步，将多个有源和无源元件组合在单个封装中。本文通过Si³P框架探讨SiP的基本概念和发展，包括集成、互连和智能三个方面[1]。 SiP概念...
2024-11-26 3477
塑封、切筋打弯及封装散热工艺设计
本文介绍塑封及切筋打弯工艺设计重点，除此之外，封装散热设计是确保功率器件稳定运行和延长使用寿命的重要环节。通过优化散热通道、选择合适的材料和结构以及精确测量热阻等步骤，可...
2024-11-26 2934
先进封装技术推动半导体行业继续前行的关键力量
电子封装正朝着更小尺寸、更强性能、更优电气和热性能、更高I/O数量和更高可靠性的方向飞速发展。然而，传统的Sn基焊料互连封装技术，尽管具有低键合温度和低成本等优势，其局限性也日...
2024-11-26 2094
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