制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
电子封装的三种形式
电子封装材料作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。合格的封装不仅能够为芯片提供物理保护，实现标准规格化的互连，更是确保电子产品性能稳定、延长使用寿命的关键。...
2024-12-06 2180
Monitor Wafer的核心功能、特点、生产流程和应用
文本简单介绍了非生产晶圆Monitor Wafer的核心功能、特点、生产流程和应用。 Monitor Wafer，即非生产晶圆（Non-Product Wafer，简称NPW），在现代半导体制造中扮演着至关重要的角色。它并不直接用...
2024-12-06 3270
台积电计划在美生产BLACKWELL芯片
近日，据最新消息，全球领先的半导体制造公司台积电(TSMC)正与美国图形处理器巨头NVIDIA就一项重要合作进行会谈。双方商讨的内容是，在台积电位于美国亚利桑那州的先进工厂内生产BLACKWEL...
2024-12-06 1359
今日看点丨消息称华为明年量产“一段式端到端”智驾；博通推出行业首个 3
1. 消息称维信诺2025 年上半年启动8 代OLED 厂设备采购 据报道，维信诺（Visionox）可能会在明年上半年某个时候订购其第8代OLED厂使用的设备。报道称，至少这是韩国显示生产设备制造商的预期...
2024-12-06 1423
Sic功率芯片制造工艺技术知识与专家报告分享
Sic功率芯片：即碳化硅（Silicon Carbide，简称SiC）芯片，是一种基于第三代半导体材料的芯片。SiC芯片具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性，使其在电力电子...
2024-12-06 5852
解析大研智造激光锡球焊锡机在 SMP 微型电连接器焊接中的优势应用（上）
由于 SMP 微型电连接器多用于像高速通信设备、精密电子仪器以及航空航天电子系统这类对信号传输精准度和稳定性要求极高的场景之中，所以其焊接质量堪称是决定整个系统能否正常运行的关...
2024-12-10 1317
功率模块封装工艺
功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述及分点说明： 常见功率模块分类 DBC类IPM封装...
2024-12-06 3934
为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了？
为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了？电子产品的主板使用胶水的主要目的是为了加固、密封、绝缘等，确保产品的稳定性、耐用性和可靠性。随着中国电子制造业的快速发展，对于电...
2024-12-06 1086
高性能半导体封装TGV技术的最新进展
摘要：在最近的半导体封装中，采用硅通孔 (TSV) 技术已成为集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介层的关键。TSV 具有显著的优势，包括高互连密度、缩短信号路径和提高电气性能。然而，TSV 实施也存在...
2024-12-06 5460
万年芯：芯片管制再升级，国产替代已是必然
近期，美国对华芯片管制政策再次升级，新增140家实体名单，对中国半导体施加了更多限制。对此，中方也强硬回击，对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等关键原料进行反制措施，同时多家行业协...
2024-12-05 1426
慕尼黑上海光博会阵容豪华，新老展商共绘光电盛景
随着光电技术的飞速发展，慕尼黑上海光博会已成为亚洲乃至全球光电行业的重要盛会。2025年3月11-13日，我们将迎来慕尼黑上海光博会的20周年庆典，届时将在上海新国际博览中心-3号入口厅...
2024-12-05 770
因智而生，为准而来 | 12月12日上午10点，普源精电冬季新品发布会见！
在技术快速发展和行业细分趋势的推动下，遥感探测、卫星通信、产线自动化测试等诸多领域对业务化电子测量应用提出了更加可靠、精准且多样化的要求，传统通用仪表正逐渐面临专用化需求...
2024-12-05 546
刻蚀工艺的参数有哪些
本文介绍了刻蚀工艺参数有哪些。 刻蚀是芯片制造中一个至关重要的步骤，用于在硅片上形成微小的电路结构。它通过化学或物理方法去除材料层，以达到特定的设计要求。本文将介绍几种关...
2024-12-05 3320
DigiKey 宣布《供应链大转型》第 3 季首播
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation 和 onsemi 共同赞助的《供应链转型》第 3 季视频系列。新一季将...
2024-12-05 376
贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书 探讨基于GaN的电力电子器件
2024 年 12 月 3 日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新电子书，探讨氮化镓 (GaN) 在效率、性能和可持续...
2024-12-05 889
DigiKey 12月盛大启幕：年度DigiWish佳节献礼，助力推动科技创新
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey欣然宣布，将于2024年12月1日全球启动其第16届年度 DigiWish 佳节献礼 活动，而中国区专属活动...
2024-12-05 374
全球线路板及电子组装行业领航展会 国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)今
汇聚全产业链革新产品， AI 、自动化、高频高速等新技术 全球精英云集共探 AI 时代新发展 （中国香港/深圳，2024年12月4日）国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)今天在深圳国际会展中心（宝...
2024-12-05 1049
江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会，PTM赋能电信云服务
12月3日，2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕，江波龙首次亮相，全面展示其全栈定制能力，以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。 本届大会以“AI赋能 共筑数字...
2024-12-05 488
倒计时一周！200位演讲嘉宾，近万名IC业界精英人士，300+展商亮相2万平米专业
集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支...
2024-12-05 626
今日看点丨通用汽车拟斥资逾50亿美元重组中国业务；苹果确认使用亚马逊定制
1. 通用汽车拟斥资逾50 亿美元重组中国业务 将关闭工厂、削减车型 根据媒体报导，通用汽车预计将对其与上汽集团的合资企业进行重组。该公司在一份文件中披露，在中国的非现金支出和减...
2024-12-05 853
半导体制造三要素：晶圆、晶粒、芯片的传奇故事
在半导体制造领域，晶圆、晶粒与芯片是三个至关重要的概念，它们各自扮演着不同的角色，却又紧密相连，共同构成了现代电子设备的基石。本文将深入探讨这三者之间的区别与联系，揭示它...
2024-12-05 6185
Chiplet或改变半导体设计和制造
在快速发展的半导体领域，小芯片技术正在成为一种开创性的方法，解决传统单片系统级芯片（SoC）设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求创新的解决方案，以提高性...
2024-12-05 1244
第三代宽禁带半导体:碳化硅和氮化镓介绍
第三代宽禁带功率半导体在高温、高频、高耐压等方面的优势，且它们在电力电子系统和电动汽车等领域中有着重要应用。本文对其进行简单介绍。 以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的...
2024-12-05 3688
划片机：光通讯器件划切领域的科技先锋
划片机：光通讯器件划切领域的科技先锋在当今这个信息爆炸的时代，光通讯技术以其高速度、大容量、低损耗的优势，成为连接世界的桥梁。而在光通讯器件的制造过程中，划片机作为一种高...
2024-12-04 1095
半导体企业回应美国出口管制 多家A股公司谈实体清单影响
日前，美国又一次以国家安全为借口，进一步加大了对我国半导体出口的限制措施。将136家中国实体列入“实体清单”，并对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制。比如北方...
2024-12-04 2455
中汽协回应半导体行业风波 中国半导体行业协会发声 建议谨慎采购美国芯片
日前，美国又一次以国家安全为借口，进一步加大了对我国半导体出口的限制措施。在此背景下，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会发声；对于采购美国企业芯片产品的...
2024-12-04 1441
英特尔换帅 英特尔CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）正式退休
2024年12月1日，英特尔CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）正式退休，并辞去公司董事会职务。基辛格在英特尔公司供职长达40余年，于1979年加入。在2021年，基辛格成为英特尔第八任CEO。 帕特·基辛...
2024-12-04 1502
飞利浦与亚马逊云科技扩展战略合作，增强HealthSuite云服务能力并赋能生成式
基于云端的医疗信息化解决方案旨在统一工作流程，提升关键洞察获取能力，并为患者带来更好的治疗结果 北京 ——2024 年 12 月 4 日 亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上宣布，全球健康科...
2024-12-04 800
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。 板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。 Manz亚智科技板級RDL制程设备，实...
2024-12-04 661
大马士革铜互连工艺详解
芯片制造可分为前段(FEOL)晶体管制造和后段(BEOL)金属互连制造。后段工艺是制备导线将前段制造出的各个元器件串连起来连接各晶体管，并分配时钟和其他信号，也为各种电子系统组件提供电源...
2024-12-04 10455
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