制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
填充片的定义及作用
本文介绍填充片的定义及作用 一、Dummy Wafer 的定义与作用 Dummy Wafer，中文称为填充片，是在晶圆制造过程中专门用于填充机台设备的晶圆，通常不会用于实际生产，也不会直接作为成品出售。...
2024-12-04 2491
今日看点丨商务部：加强相关两用物项对美国出口管制；凯世通回应被美国列入
1. 苹果投资印尼承诺增至10 亿美元 以解除iPhone 16 禁售令 印度尼西亚表示，已收到苹果公司价值10亿美元的投资改善方案，这是这家科技巨头为解除在东南亚最大经济体销售iPhone 16设备的禁令...
2024-12-04 1080
Samtec新型评估和开发套件~技术支持，我们是认真的！
摘要/前言 Samtec 始终致力于为我们的工程合作伙伴、用户和客户简化互连选择过程。Samtec的全球客户每天都在使用我们的设计工具。 那么，有哪些工具可以帮助测试和评估互连器件呢？这就是...
2024-12-04 615
从RF到HDMI：传统接口的现代优化
射频（RF）、复合视频（RCA）、S-Video和视频色差是几种传统的视频接口。尽管这些接口在一些旧设备或特定应用场景中仍然被使用，但随着数字技术的发展，它们的使用频率已经显著下降。 现...
2024-12-04 3513
3D集成电路的结构和优势
3D 集成电路的优势有目共睹，因此现代芯片中也使用了 3D 结构，以提供现代高速计算设备所需的特征密度和互连密度。随着越来越多的设计集成了广泛的功能，并需要一系列不同的特征，3D 集...
2024-12-03 3324
材料失效分析方法汇总
材料故障诊断学：失效分析技术失效分析技术，作为材料科学领域内的关键分支，致力于运用科学方法论来识别、分析并解决材料与产品在实际应用过程中出现的故障问题。该技术对于增强产品...
2024-12-03 1915
摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台
新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案 澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年12月3日 ——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布推出一款开...
2024-12-03 462
全球半导体代工龙头企业齐聚上海，共同探讨半导体代工趋势与技术革新
半导体制造是半导体产业链中的关键化环节，受益于新兴应用的爆发增长，全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测，全球代工产能在2024年和2025年的增长率预计分别为6.4%和7%，这一增...
2024-12-03 1061
制造企业数字化转型的关键技术探秘
制造企业数字化转型面临挑战，大数据分析和云计算技术等技术为企业带来优势。大数据分析可优化生产过程、降低成本、提高效率；云计算技术可实现数据可视化，提供销售分析工具。...
2024-12-03 1271
Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列，新增顶部和侧面操作选项
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计 芝加哥 2024 年 12 月 3 日讯 -- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家全球领先的工业技术解决方案提供商，致力于打造可持...
2024-12-03 1306
今日看点丨三星显示计划使用玻璃制造折叠屏手机背板；特斯拉中国：Cybertru
1. 三星显示计划使用玻璃制造折叠屏手机背板 三星显示（Samsung Display）正计划用玻璃来制造折叠屏手机的背板。消息人士透露，这家显示面板制造商为三星Galaxy Z系列供应折叠屏OLED面板，最...
2024-12-03 823
中欣晶圆12英寸BCD硅片技术突破
在本文中，我们重点讨论高密度共封装光学器件 （CPO） 应用中的光学接口挑战，在这些应用中，除了众所周知的低损耗、宽带和偏振无关光学耦合要求外，还增加了组装产量和可扩展性。尽管...
2024-12-03 2377
精准把控DBC铜线键合工艺参数，打造卓越封装品质
在快速发展的半导体行业中，封装技术扮演着至关重要的角色。随着芯片性能的不断提升，对封装技术也提出了更高的要求。直接键合铜（Direct Bonded Copper，简称DBC）技术作为一种高效、可靠的...
2024-12-02 1963
2025（第七届）民用航空发动机与燃气轮机行业大会暨涡轮技术展览会震撼登陆
摘要： 2025年5月27-29日，震撼登陆苏州，下游用户齐聚2025（第七届）民用航空发动机与燃气轮机行业大会暨涡轮技术展览会，聚苏州，展涡轮动力，共襄一年一度涡轮技术盛会！ 2023年全球航空...
2024-12-02 664
DigiKey 第 16 届年度 DigiWish 佳节献礼活动将于 2024 年 12 月 1 日开启
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 欣然宣布，将于 2024 年 12 月 1 日正式启动其第 16 届年度 DigiWish 佳节献节活动。作为公司持...
2024-12-02 581
今日看点丨大众汽车坚持降薪 10%；小米 SU7 汽车 11 月交付量超 2 万台
1. 2024 年通用NAND 价格下跌超50% 三星、铠侠计划减产 由于通用NAND闪存市场不景气，预计内存行业将再次进行减产。据报道，日本内存厂商铠侠预计将在下个月开始减产NAND。韩国三星电子也预...
2024-12-02 1000
功率模块封装工艺有哪些
本文介绍了有哪些功率模块封装工艺。 功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式，每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述及分...
2024-12-02 3051
《人形机器人产业地图（2024）》重磅发布！
在11月29日举办的2024高工人形机器人年会上，高工机器人产业研究所（GGII）重磅发布《人形机器人产业地图（2024）》（以下简称“产业地图”），该产业地图全面展示了目前国内人形机器人产...
2024-12-02 3576
摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理
资深行业领导者将推动在日本的业务发展，并提升市场表现 2024 年 11月 29 日，北京和美国加州尔湾 ——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子荣幸地宣布，任命大石义和（Yoshika...
2024-11-29 458
低空经济的精准脉搏——晶振
低空经济飞行器设备，如无人机、电动垂直起降飞行器（eVTOL）等，需要在多变的气候和温度条件下保持高度的稳定性和精确性。温补晶振通过内置的温度补偿电路，能够减小环境温度变化对振...
2024-11-29 1303
揭秘BGA芯片植球技巧，打造完美电子连接！
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）芯片植球是电子元器件焊接领域中的一项重要技术，广泛应用于IC芯片与PCB板的连接。本文将详细介绍BGA芯片植球的几种常见方法，包括手工植球、自动植球机...
2024-11-29 6391
贸泽电子开售能为电动汽车牵引逆变器提供可扩展性能的 英飞凌HybridPACK Drive
2024 年 11 月 26 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌的HybridPACK™ Drive G2模块。HybridPACK Drive G2模块基于HybridPACK Dr...
2024-11-29 618
贸泽开售用于机器人和机器视觉的 STMicroelectronics B-CAMS-IMX模块
2024 年 11 月 25 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应STMicroelectronics B-CAMS-IMX摄像头模块。该模块设计用于搭配STM32探索套件和...
2024-11-29 1000
强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座
近日，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。此款芯片深度融合了安谋科技自研“星辰”处理器与“...
2024-11-29 427
今日看点丨我国计划 2035 年建成下一代北斗系统；边缘AI半导体企业安霸首款
1. 法国、德国、瑞典敦促欧盟电池行业避免依赖中国 11月28日，法国、德国和瑞典呼吁新一届欧盟委员会确保欧洲电池生产的未来，避免依赖中国来满足其绿色转型的需求。在欧盟部长会议讨...
2024-11-29 10016
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