制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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晶圆/晶粒/芯片之间的区别和联系

本文主要介绍‍‍‍‍‍‍晶圆（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）之间的区别和联系。晶圆（Wafer）——原材料和生产平台‍‍ 晶圆是半导体制造的基础材料，通常由高纯度的硅（Si）或其...

2024-11-26 标签：芯片晶圆晶粒 4236

系统级封装(SiP)技术介绍

Si³P框架简介系统级封装(SiP)代表电子封装技术的重大进步，将多个有源和无源元件组合在单个封装中。本文通过Si³P框架探讨SiP的基本概念和发展，包括集成、互连和智能三个方面[1]。 SiP概念...

2024-11-26 标签：SiP 系统级封装 3488

塑封、切筋打弯及封装散热工艺设计

本文介绍塑封及切筋打弯工艺设计重点，除此之外，封装散热设计是确保功率器件稳定运行和延长使用寿命的重要环节。通过优化散热通道、选择合适的材料和结构以及精确测量热阻等步骤，可...

2024-11-26 标签：封装散热塑封 2947

先进封装技术推动半导体行业继续前行的关键力量

电子封装正朝着更小尺寸、更强性能、更优电气和热性能、更高I/O数量和更高可靠性的方向飞速发展。然而，传统的Sn基焊料互连封装技术，尽管具有低键合温度和低成本等优势，其局限性也日...

2024-11-26 标签：集成电路先进封装 2104

无源晶体分类及重要参数讲解

晶体振荡电路等效模型：石英晶体是一种可将电能和机械能相互转化的压电器件，能量转变发生在共振频率点上...

2024-11-25 标签：无源晶振晶体谐振器石英晶体谐振器扬兴科技扬兴科技无源晶体无源晶振晶体谐振器石英晶体谐振器 1420

IMD4工艺是什么意思

IMD4 工艺是形成 TMV （Top Metal VIA，顶层金属通孔）的介质隔离材料，同时IMD4 会隔离第三层金属和顶层 AL金属。IMD4 的材料也是 USG 和SiON材料。...

2024-11-25 标签：工艺材料刻蚀 1621

IMD3工艺是什么意思

IMD3工艺包括 IMD3a工艺和IMD3b工艺。IMD3a 工艺是形成 VIA2 的介质隔离材料，同时 IMD3a 会隔离第二层金属和第三层金属，IMD3b 工艺是形成第三层金属的介质隔离材料。IMD3的材料也是 ULK SiCOH材料。...

2024-11-25 标签：工艺材料刻蚀 1983

制造业数字化转型三大核心技术

本文主要介绍了制造业数字化转型的重要性及紧迫性，以及大数据分析技术在制造业中的应用。大数据分析技术可以帮助企业优化生产过程、降低成本、提高效率，从而推动制造业高质量发展。...

2024-11-25 标签：制造业智能制造智慧工厂 1486

微电子封装用Cu键合丝，挑战与机遇并存

在微电子封装领域，键合丝作为芯片与封装引线之间的连接材料，扮演着至关重要的角色。随着科技的进步和电子产品向高密度、高速度和小型化方向发展，键合丝的性能和材料选择成为影响封...

2024-11-25 标签：半导体封装微电子 1820

一文了解晶圆级封装中的垂直互连结构

随着电子产品需求的不断提升，半导体封装技术的发展已经从2D 结构发展到2.5D 乃至3D结构，这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系统级封装（System in Packaging， SiP）提出了更高的要求。以...

2024-11-24 标签：晶圆封装 3375

用来提高光刻机分辨率的浸润式光刻技术介绍

本文介绍了用来提高光刻机分辨率的浸润式光刻技术。芯片制造：光刻技术的演进过去半个多世纪，摩尔定律一直推动着半导体技术的发展，但当光刻机的光源波长卡在193nm，芯片制程缩小...

2024-11-24 标签：芯片制造光刻机光刻技术 5154

一文了解芯片三维封装(TSV及TGV)技术

本文回顾了过去的封装技术、介绍了三维集成这种新型封装技术，以及TGV工艺。一、半导体技术发展趋势以集成电路芯片为代表的微电子技术不仅在信息社会的发展历程中起到了关键性作用，...

2024-11-24 标签：芯片封装 4799

人工智能半导体及先进封装技术发展趋势

人工智能 (AI) 半导体和封装技术正在快速发展，这得益于 AI 和高性能计算 (HPC) 应用的高性能和复杂需求。随着 AI 模型的计算量越来越大，传统的半导体封装方法难以满足实现最佳 AI 功能所必...

2024-11-24 标签：半导体人工智能先进封装 3351

2.5D封装的热力挑战

本文是篇综述，回顾了学术界、工业界在解决2.5D封装热力问题上的努力。研究内容包含对翘曲应变、BGA疲劳寿命的仿真测试评估，讨论了材料物性、结构参数的影响。根据JEDEC，封装失效机...

2024-11-24 标签：BGA 2.5D封装 3794

光刻机的工作原理和分类

本文介绍了光刻机在芯片制造中的角色和地位，并介绍了光刻机的工作原理和分类。光刻机：芯片制造的关键角色光刻机在芯片制造中占据着至关重要的地位，被誉为芯片制造...

2024-11-24 标签：芯片制造光刻机 EUV 8836

新型IsoVu™ 隔离电流探头：为电流测量带来全新维度

示波器测量电流的常见方法包括使用电流互感器、罗氏线圈和霍尔效应钳式探头。按规格要求使用时，优质磁探头的测量结果非常准确。因为不需要断开电路，因此用于测量在电线或测试回路中...

2024-11-22 标签：电流探头 1030

又获大奖！！突围电机圈，猛料震撼亮剑！

是时候，亮颗猛料! 给电机圈来点“小小的”震撼！小身材，大力量，群雄逐鹿，脱颖而出！ MPQ6634 ，面向未来，面向BLDC的星辰大海！ 11月21日，2024年第五届电机控制技术市场表现奖颁奖典礼...

2024-11-22 标签：电机 655

晶振常见的切割工艺有哪些

晶振切割工艺就是对晶体坐标轴某种角度去切割。切型有非常多的种类，因为石英是各向异性的，所以不同的切型其物理性质不同。切面的方向与主轴的夹角对其性能有着非常重要的影响，比如...

2024-11-22 标签：振荡器晶振晶体振荡器石英振荡器扬兴科技 2454

颠覆传统认知！金刚石：科技界的超级材料，引领未来潮流

金刚石，这种自然界中已知硬度最高、热导率最优的材料，近年来在科学研究和工业应用领域展现出了前所未有的潜力。从散热片到红外窗口，再到半导体材料，金刚石的多重身份正逐步揭开其...

2024-11-22 标签：半导体金刚石散热材料 2759

应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机

应用材料公司的全新MAX OLED解决方案支持在更大的玻璃面板上制造OLED显示屏，从而将这项前沿的显示技术从高端智能手机引入平板电脑、个人电脑和电视机拥有专利的OLED像素结构和截然不同的...

2024-11-22 标签：OLED 956

MEMS传感器封装胶水选择指南

MEMS传感器封装胶水选择指南传感器封装过程中，选择合适的胶水至关重要，它直接影响到传感器的性能、可靠性和使用寿命。以下是几种常用的封装胶水及其特点，以及选择胶水时需要考虑的...

2024-11-22 标签：传感器芯片封装电子胶水 2349

今日看点丨台积电：A16 1.6nm工艺2026年推出，2nm芯片2025年量产；消息称铠侠11月

1. 华虹公司回应与意法半导体合作生产40nm 节点MCU 传闻：属实近日，有消息称，意法半导体宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元...

2024-11-22 标签：台积电 1906

什么是渗透作用_金属封装又是如何发生渗透

渗透作用使得芯片封装中没有绝对的气密性封装，那么什么是渗透作用？金属封装又是如何发生渗透的呢？渗透：气体从密度大的一侧向密度小的一侧渗入、扩散、通过、和逸出固体阻挡...

2024-11-22 标签：封装渗透 2107

3D封装玻璃通孔技术的开发

CTE与Si匹配良好的无碱玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技术。3D封装目前引起了广泛的关注。中介层被公认为关键材料之一，新型细间距、高密度、低成本中介层的开发正在加速。玻璃因其良好的电性...

2024-11-22 标签：3D封装先进封装 2087

深入剖析2.5D封装技术优势及应用

随着制程技术的不断逼近极限，进一步提升晶体管密度和性能变得愈发艰难，成本也日益高昂。在此背景下，先进封装技术，特别是2.5D封装，成为了半导体领域的重要突破口。2.5D封装技术...

2024-11-22 标签：封装芯片封装 2.5D封装 5186

一文看懂光刻机的结构及双工件台技术

集成电路作为现代信息技术的核心与基石，其发展一直遵循着Intel创始人之一戈登·摩尔提出的摩尔定律：价格不变时，约每隔18-24个月，集成度增加一倍，性能也随之提升一倍。随着这一趋势...

2024-11-22 标签：集成电路光刻机 8793

三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能，强化半导体封装业务

据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品...

2024-11-25 标签：半导体三星电子封装先进封装 1756

ST宣布华虹代工生产40nm节点的MCU

11月21日，意法半导体（ST）宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的MCU！意法半导体表示，它正在与中国第二大定制芯片制造商华虹合作，到2025年...

2024-11-26 标签：mcu ST 华虹 1554

纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU

11月20日，纳芯微宣布联合芯弦半导体（ChipSine），推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富的外设，使工程师能够在光伏/储能逆变器、不间断电源...

2024-11-21 标签：mcu 纳芯微 mcu 纳芯微 1223

MTS2025集邦咨询存储产业趋势研讨会演讲精华汇总

2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳成功举办。全球...

2024-11-21 标签：存储 782

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