制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
详细解读英特尔的先进封装技术
导 读 集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域。其中，芯片制造是集成电路产业门槛最高的行业，目前在高端芯片的制造上只剩下台积电（TSMC）、英特尔（Intel）和三...
2025-01-03 2227
晶圆中scribe line(划片线)和saw line(锯片线)的差异
本文介绍了在晶圆制造过程中，scribe line（划片线）和saw line（锯片线）两个的概念和差异。 在晶圆制造过程中，scribe line（划片线）和saw line（锯片线）是两个非常关键的概念，它们在晶圆的后...
2025-01-03 3180
2025第七届亚洲消费电子技术展
展会日期：2025年6月8日-2025年6月10日 举办地点：首都国际会展中心 CES Asia 2025 ： 亚洲消费电子技术展（CES Asia）由赛逸（上海）会展有限公司所有并主办，自 2015 年诞生起，就凭借独特理念...
2025-01-03 814
今日看点丨商务部宣布将英特磊等28家美国实体列入出口管制管控名单；消息称
1. 商务部宣布将英特磊等28 家美国实体列入出口管制管控名单 近日，商务部发布了一则重要公告，宣布将包括英特磊公司在内的28家美国实体列入出口管制管控名单。这一决定是根据《中华人...
2025-01-03 954
先进封装中RDL工艺介绍
Hello，大家好，今天我们来聊聊，先进封装中RDL工艺。 RDL：Re-Distribution Layer，称之为重布线层。是先进封装的关键互连工艺之一，目的是将多个芯片集成到单个封装中。先在介电层顶部创建图案...
2025-01-03 7166
电子封装微晶玻璃基板-AM
研究背景 随着5G和6G无线通信技术的快速发展，对电子封装基板材料的性能要求不断提高。低温共烧陶瓷（LTCC）因其低介电常数（K 230 MPa）成为研究的重点。然而，实现低介电常数与高机械强度...
2025-01-03 1515
半导体FAB中常见的五种CVD工艺
Hello,大家好，今天来分享下半导体FAB中常见的五种CVD工艺。 化学气相沉积（CVD）主要是通过利用气体混合的化学反应在硅片表面沉积一层固体膜的工艺。在 CVD 工艺过程中，化合物会进行充分混...
2025-01-03 13559
台积电设立2nm试产线
台积电设立2nm试产线 台积电已开始在新竹宝山晶圆厂(Fab 20)设立2nm(N2)试产线，计划月产能约3000至3500片。台积电目前在台湾本土建立了两个 2 纳米晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从...
2025-01-02 1658
与Samtec一同开启全新2025 | 工业5.0 技术漫谈
摘要/前言 工业革命就像公共汽车，你等了很久，然后就会有两辆接踵而至。我们谈论工业4.0已经有15年了，这是一个利用自动化和机器通信来创建智能工厂的概念。 但现在又有了新的玩法。...
2025-01-02 1143
如何降低半导体制造无尘车间设备振动问题的影响？
要降低无尘车间设备振动问题的影响，需要从设备选型与安装、振动监测与控制、车间环境管理等方面综合采取措施，以下是具体方法：...
2025-01-02 2362
乾瞻科技全新汽车IP解决方案亮相，助力智能车辆与自动驾驶应用
新竹2025年1月2日 /美通社/ -- 乾瞻科技（InPsytech, Inc.），作为神盾集团的硅智财（IP）领导者，隆重推出针对汽车产业的完整IP解决方案，为智能车辆、先进驾驶辅助系统（ADAS）以及自动驾驶技...
2025-01-02 465
等离子体刻蚀和湿法刻蚀有什么区别
等离子体刻蚀和湿法刻蚀是集成电路制造过程中常用的两种刻蚀方法，虽然它们都可以用来去除晶圆表面的材料，但它们的原理、过程、优缺点及适用范围都有很大的不同。 1. 刻蚀原理和...
2025-01-02 1683
一文了解玻璃通孔(TGV)技术
在电子封装领域，随着对更高集成度、更小尺寸和更强性能的追求，玻璃基板已成为一种备受关注的材料。尤其是玻璃通孔（TGV）技术，凭借其优越的电气性能和热稳定性，逐渐成为高密度互连...
2025-01-02 4445
探秘GaN功率半导体封装：未来趋势一网打尽！
随着电子技术的飞速发展，功率半导体器件在电力电子、射频通信等领域的应用日益广泛。其中，氮化镓（GaN）功率半导体器件以其高电子迁移率、高击穿电压、低导通电阻等优异特性，成为了...
2025-01-02 2382
什么是先进封装中的Bumping
Hello，大家好，今天我们来聊聊什么是先进封装中的Bumping？ Bumping：凸块，或凸球，先进封中的基础工艺。 Bumping，指的是在晶圆切割成单个芯片之前，于基板上形成由各种金属制成的“凸块”...
2025-01-02 8993
光刻掩膜技术介绍
光刻掩膜简介 光刻掩膜（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，通常简称“mask”，是半导体制造过程中用于图案转移的关键工具，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶...
2025-01-02 6565
今日看点丨字节跳动2025年拟斥资70 亿美元买英伟达芯片；禾赛科技被曝裁员：
1. 利润超790 亿，芯片大厂发放16% 绩效奖金！ 据报道，三星电子已宣布其各部门整体绩效激励（OPI）的分配情况。设备解决方案（DS）部门终于扭亏为盈，其OPI分配率将从2023年的0%上升至202...
2025-01-02 2239
一文解析全球先进封装市场现状与趋势
在半导体行业的演进历程中，先进封装技术已成为推动技术创新和市场增长的关键驱动力。随着传统晶体管缩放技术逐渐接近物理极限，业界正转向先进封装，以实现更高的性能、更低的功耗和...
2025-01-02 6381
离子注入的目的及退火过程
离子注入后退火是半导体器件制造中的一个关键步骤，它影响着器件的性能和可靠性。 离子注入是将掺杂剂离子加速并注入到硅晶圆中，以改变其电学性质的过程。而退火是一个热处理过程，...
2025-01-02 3003
SiC模块封装技术解析
昨天比较详细的描写了半导体材料中衬板和基板的选择，里面提到了功率器件在新能源汽车中的应用，那么功率器件的衬板和基板的选择也是在半导体的工艺中比较重要的部分，而对于模块来说...
2025-01-02 2130
引线键合的基础知识
引线键合 引线键合，又称压焊，是半导体封装工艺中的关键环节，对封装的可靠性和最终产品的测试良率具有决定性影响。 以下是对引线键合的分述： 引线键合概述 引线键合设备 引线键合方...
2025-01-02 3422
TGV玻璃基板主流工艺详解
芯片封装随着制程的越来越先进，其生产制造工艺也开始从宏观制程转向微缩制程，量产工艺也越来越半导体制程化。 而在2D平面封装越来越难以适应更大的带宽传输容量，以及更高的互联速度...
2025-01-02 4754
无铅锡膏焊接空洞对倒装LED的影响
空洞是无铅锡膏焊接时普遍发生的问题。无铅锡膏颗粒之间的空隙会造成空洞。此外由于金属元素扩散速度不一致，在金属间化合物层中通常会留下空位，空位在不断聚集后会形成空洞。空洞的...
2024-12-31 1391
观众登记启动｜优解制造未来，锁定2025 ITES深圳工业展
迈入2024年以来，“新质生产力”就成了刷屏热词。新型工业化作为发展新质生产力的主阵地，正持续推动中国制造业朝高端化飞速发展。结合一揽子增量政策持续释放工业升级动力，我国制造...
2024-12-31 462
如何提升国内半导体防震基座制造企业的技术水平？
企业自身要提高研发资金在总预算中的占比，例如从目前的 10% 提升至 15% 甚至更高。同时，积极争取政府的研发补贴、专项基金等，利用政府资源来减轻研发资金压力。...
2024-12-31 1099
YXC知识科普 | 晶振外接2颗电容的3个好处
晶体元件的负载电容是指在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容，即晶振要正常振荡所需要的电容。一般外接电容，是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。要求高的场合还要考...
2024-12-31 2146
XMOS：数字芯片市场往智能化转型，需要软件定义SoC解决方案
又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此...
2024-12-31 935
台积电凤凰城厂4nm制程即将量产
台积电位于美国凤凰城的TSMC Arizona第一晶圆厂，近期正紧锣密鼓地准备其第一阶段(P1 1A)厂区的4nm制程投片量产。据悉，该厂区有望在2025年第一季度末实现产出，并且初期的月产能将达到1万片晶...
2024-12-31 1396
贸泽与Cinch联手发布全新电子书 深入探讨恶劣环境中的连接应用
2024 年12 月31 日 –专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新电子书《Understanding Harsh Envi...
2024-12-31 604
富昌电子荣获安森美双重奖项，彰显需求创造与技术创新实力
中国上海–2024年12月25日–全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）近日凭借在中国区大众市场（Mass Market）拓展和技术支撑服务等方面的突出表现，荣获安森美（onsemi）颁...
2024-12-31 396
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