制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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专为满足您的特定测试需求量身打造的系统：构建您的SG EVO以实现无与伦比的射

MVG SG Evo是一款用于进行天线球面近场测试和OTA测试的多探头阵列测试系统，独特的设计得益于拱形环中的精密定位机制，可实现无限采样。 SG EVO凭借其模块化设计，在多样化应用中脱颖而...

2024-12-31 标签：5G 575

探索工业应用中边缘连接的未来

我们的世界正变得更加智能且紧密相连，楼宇和工厂正以前所未有的方式实现自动化。为了确保这些新系统有效运行，可靠的信息通信至关重要——这不仅体现在工业控制面板内部，也包括遍布...

2024-12-31 标签：工业应用 908

人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战

在加密货币和人工智能/机器学习（AI/ML）等新兴应用的驱动下，数据中心的能耗巨大，并将快速增长以满足用户需求。根据国际能源署（IEA）的最新报告，2022 年数据中心的耗电量将达到 460 T...

2024-12-31 标签：人工智能 737

芯科科技王禄铭：AI技术落地带来挑战，芯科科技前瞻性部署推多款新品

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此...

2024-12-31 标签：芯科科技 880

3.5D封装来了(上)

当前，半导体行业正在将 3.5D 作为先进封装的下一个最佳选择，这是一种混合方法，包括堆叠逻辑芯片并将它们分别粘合到其他组件共享的基板上。这种封装模型既满足了大幅提升性能的需求...

2024-12-31 标签：封装逻辑芯片 1598

3.5D封装来了(下)

即使采用所有最新技术并采用 3.5D 封装，控制热量仍然是一项挑战，但将热效应与其他组件隔离的能力是当今可用的最佳选择，并且可能在未来很长一段时间内都是如此。不过，还有其他问题需...

2024-12-31 标签：封装 1307

晶圆边缘需要铺满电路的原因分析

本文简单介绍了在晶圆制造过程中，晶圆边缘需要铺满电路的原因。晶圆制造工艺是半导体生产中的关键步骤，晶圆的边缘区域对整个制造过程和成品良率具有重要影响。 1. 防止边缘效应影响...

2024-12-31 标签：电路晶圆 2592

今日看点丨闻泰科技拟出售产品集成业务资产；传英伟达完成Blackwell GPU B300流片

1. 闻泰科技拟出售产品集成业务资产 12月30日，闻泰科技发布公告称，公司与立讯有限公司签署了《出售意向协议》，拟将公司及控股子公司拥有的与产品集成业务相关的9家标的公司股权和标...

2024-12-31 标签：英伟达 1392

一文读懂系统级封装(SiP)技术：定义、应用与前景

随着电子技术的飞速发展，系统级封装(SiP)技术作为一种创新的集成电路封装方式，正逐渐成为半导体行业中的关键一环。SiP技术通过将多个集成电路(IC)和无源元件高度集成于单一封装体内，实...

2024-12-31 标签：晶圆 SiP 系统级封装 8308

TI视角下的科技前沿：半导体产业新动向

2024-12-31 标签：ti 1207

激光焊锡应用：插件孔的大小对PCB电路板的影响

在印刷电路板（PCB）设计中，插件孔（也称为通孔或过孔）的尺寸是一个关键参数，它不仅影响到元件的安装，还涉及到电气性能、可靠性以及制造成本等多个方面。插件孔通常用于连接多层...

2024-12-31 标签：激光印刷电路板焊锡 PCB电路板 1993

智能工厂 VS 传统工厂：制造业的“新旧对决”

在制造业中，传统工厂与智能工厂并存。传统工厂依赖人工操作，生产模式为劳动密集型；智能工厂深度融合人工智能、物联网、大数据等前沿科技，生产模式为自动化。传统工厂的生产效率受...

2024-12-31 标签：制造业智能工厂智慧工厂数字化工厂制造业数字化工厂智慧工厂智能工厂 1886

功率半导体嵌入PCB综述

找到一篇关于功率半导体嵌入PCB技术综述，而且是22年的，还比较新。文章信息量比较大估计要一段时间看完。英文如下。直接翻译，不画蛇添足了。摘要与传统封装技术相比，将功率半导...

2024-12-31 标签：pcb 功率半导体 8557

携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流

近日，半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室，以下简称“电子五所”）在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。江波龙在工业和汽车存储领域深...

2024-12-31 标签：江波龙 485

后段刻蚀工艺(BEOL ETCH)详解

后段刻蚀工艺（Back-End of Line ETCH，简称BEOL ETCH）作为集成电路制造的重要环节，其复杂性与重要性毋庸置疑。什么是BEOL ETCH BEOL是指从金属互连开始的晶圆制造阶段，主要包括金属布线、钝...

2024-12-31 标签：集成电路刻蚀工艺 3799

芯片封测架构和芯片封测流程

在此输入导芯片封测芯片封测是一个复杂且精细的过程，它涉及多个步骤和环节，以确保芯片的质量和性能。本文对芯片封测架构和芯片封测流程进行概述。 1 芯片封测芯片封测，即芯片...

2024-12-31 标签：芯片封测 3995

江波龙：值25周年之际，展望2025，存储迈向新高度

正值岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此，...

2024-12-30 标签：江波龙 2827

纳芯微：看好汽车、机器人和泛能源业务增长前景，布局多元化产品迎接新一轮

2024-12-30 标签：机器人 1978

可编程晶振的关键技术——锁相环原理讲解

扬兴科技的可编程晶振利用锁相环技术，实现了核心参数的随意编程定制。这意味着客户可以根据具体需求，在1MHz~2100MHz的宽频率范围内（精确至小数点后六位）选择任意频点进行定制。...

2024-12-30 标签：锁相环晶振可编程扬兴科技 1368

炬芯科技：混合AI架构大有可为，2025端侧AI是IoT设备关键

2024-12-30 标签：AI 1695

鸿石智能刘怿：AI+AR眼镜形态即将席卷市场，2025年MicroLED出货能力将达KK级

2024-12-30 标签：AI 890

一文讲清芯片封装中的塑封材料:环氧塑封料(EMC)成分与作用

在半导体封装领域，塑封技术以其低成本、高效率、良好的保护性能，成为封装工艺中的关键一环。Mold工艺，作为塑封技术的重要组成部分，通过特定的模具将芯片等组件包裹在加热的模塑材...

2024-12-30 标签：封装环氧塑封料 mold 16531

全方位解析碳化硅：应用广泛的高性能材料！

碳化硅（SiC），又称碳硅石，是当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中应用最广泛、最经济的一种。它以其优异的物理和化学性质，在多个领域展现了不可替代的优势。本文将深入探讨碳化硅...

2024-12-30 标签：材料 SiC 碳化硅 6254

肖特收购尖端石英玻璃企业QSIL GmbH，扩大半导体制造版图

应对半导体制造对先进材料的需求增长：人工智能和下一代技术对更强大、更高效微芯片的需求推动了这一战略决策。结合优势：QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau的专业石英玻璃技术将为肖特的多...

2024-12-30 标签：半导体 901

QFN封装和DFN封装有何区别？

DFN封装和QFN封装作为技术先进的芯片封装形式，具有许多共同点。首先，它们都属于无引脚表面贴装封装结构，这使得它们在现代电子制造中具有极高的集成度和灵活性。...

2024-12-30 标签：封装 QFN封装 DFN封装 5082

芯片军备竞赛：韩国打造全球最大半导体中心

韩国政府近日提前三个月批准了龙仁半导体国家工业园区的建设计划，这一举措将大幅缩短项目规划时间，标志着韩国在全球半导体产业中的地位再次得到加强。...

2024-12-30 标签：芯片半导体 SK海力士三星 SK海力士三星半导体芯片 1834

西门子PID控制算法-FB块封装

西门子的PID控制算法-FB（功能块）封装主要应用于工业自动化和过程控制系统中，用于实现闭环控制。具体来说，它广泛应用于需要维持某一设定值的过程变量，如温度、压力、流量、速度等的...

2024-12-30 标签：封装西门子 PID控制算法 2539

芯片良率相关知识点详解

芯片良率（或成品率）是指在芯片制造过程中，从一片晶圆上生产出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片数量与总芯片数量的比率。良率的高低反映了生产工艺的成熟度、设备的精度和稳...

2024-12-30 标签：芯片半导体制造 8428

一文解析多芯片封装技术

多芯片封装（Multi-Chip Packaging, MCP）技术通过在一个封装中集成多个芯片或功能单元，实现了空间的优化和功能的协同，大幅提升了器件的性能、带宽及能源效率，成为未来高性能计算、人工智...

2024-12-30 标签：封装多芯片封装 2412

塑料封装技术特点、发展历程、工艺挑战以及未来趋势

塑料封装尽管在散热性、耐热性和密封性方面稍逊于陶瓷封装和金属封装，但其凭借低成本、薄型化、工艺简便及高度自动化生产的优势，已成为微电子工业中使用最广泛的封装方法。本文...

2024-12-30 标签：封装塑料封装 2292

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