ABF基板突围战，95%材料被日本垄断，国产替代如何破局？

电子发烧友网报道（文/黄山明）ABF，即味之素堆积膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）开发的一种用于高密度封装的有机树脂材料，主要用于高端芯片封装基板，例如FC-BGA载板。

这种材料具有高绝缘性、高布线密度、低热膨胀系数（CTE）、高精度加工、高机械强度的特点，受到越来越多封装应用。例如高布线密度，可支持线宽/线距低至5μm/5μm，远超传统BT树脂基板的50μm/50μm。CTE约为10ppm/℃，与硅芯片（3ppm/℃左右）匹配性更好，减少热应力。

此外，ABF基板介电常数（DK）在3.5左右，损耗因子（Df）约为0.002，极大减少高频信号的衰减。在散热能力上，还可以通过金属化通孔设计增强热传导，应对AI芯片的高热流密度。

随着Chiplet、2.5D/3D封装技术发展，ABF基板因支持高密度互连和细线路成为关键技术支撑，台积电的CoWoS工艺对ABF需求也有显著增加，其中HDI支持多芯片异构集成，ABF 基板是 CoWoS 中介层的核心材料。华为昇腾910C芯片采用中芯国际7nm工艺，其ABF载板良率已经提升至40%。

不过市场中日本味之素占据全球ABF材料95%以上份额，中国台湾的欣兴电子、日本的揖斐电等主导载板生产。但随着2024年日本开始升级出口管制，国内也开始加速ABF基板的替代进程。

全球ABF发展情况

在ABF基板上，主要由日本（揖斐电、新光电气），中国台湾（欣兴电子、南亚电路板），韩国（三星机电）占据全球 87% 以上市场份额，其中前三大厂商欣兴电子、揖斐电、南亚电路板市占率超49%。

而日本味之素公司占据全球ABF材料95%以上份额，其ABF系列（如GX、GY系列）通过硅微粉粒径优化（0.1μm）和固化剂调整，实现低介电损耗和高玻璃化转变温度。

技术上，国际企业已实现8-16层高叠层、5μm线宽/线距的ABF载板量产，支持CoWoS、InFO等先进封装工艺。值得一提的是，日本Rapidus公司已经推动CCP RIE（电容耦合等离子体反应离子刻蚀）技术应用，提升ABF贴膜精度和稳定性。

据市场数据显示，随着AI、数据中心、汽车电子推动国内ABF基板需求，2025年市场规模预计超1100亿元，CAGR达17%。目前ABF载板在CPU、GPU、AI芯片封装中占比超50%，支撑数据中心和自动驾驶需求。AR/VR设备对高密度封装的需求也推动ABF在传感器、存储器中的应用。

而在国内，2023年中国大陆ABF基板产能仅占全球7.2%，主要来自奥特斯的重庆工厂，其余厂商如深南电路、兴森科技处于量产爬坡阶段。

到2024年ABF基板国产化率仅4%，2025年预计提升至5%，其中高端基板仍不足20%。而韩国的东进世美肯公司推出替代材料DJBF，CTE和Df已达到或超越ABF水平，国内企业有望加速跟进。

国内企业如深南电路在FC-BGA 基板已实现16层以下量产，20层产品进入客户端认证。华正新材、宏昌电子则联合下游厂商开发ABF膜材料，期待能够打破味之素的垄断。芯承科技、芯爱科技在2024年计划投产ABF产线，加速产能的扩张。

小结

ABF基板作为先进封装的核心材料，全球供应链高度集中于日本、台湾和韩国，中国企业在技术突破和产能扩张上加速追赶，但短期内仍依赖进口。随着AI、HPC等应用驱动需求增长，国产ABF基板将受益于政策支持与供应链安全需求，逐步缩小与国际巨头的差距。未来，技术迭代、产能释放及材料国产化是行业发展的关键。