捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通园区

近日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。

苏锡通科技产业园区消息显示，据悉，通富微电与捷捷作为行业知名的封装测试企业和半导体器件制造企业，已在园区完成累计总投资近150亿元。

去年，江苏捷捷微电电子股份有限公司发布公告，为全面提升公司功率半导体IDM核心竞争力，公司拟以自有资金在苏锡通科技产业园设立全资子公司，注册资本15.8亿元。

该项目于2024年5月16日签约，标志着捷捷微电在半导体器件制造领域的重要布局。

作为行业知名的半导体器件制造企业，捷捷微电此次在苏锡通科技产业园区设立全资子公司，注册资本为15.8亿元，旨在全面提升公司功率半导体IDM核心竞争力。

同时，苏锡通园区也高度重视集成电路产业发展，已成立集成电路重大产业项目投资基金，组建专业化的招商引资和产业服务团队，产业集聚已具有一定规模。下一步，苏锡通园区将全力推进集成电路重大项目建设，全面提升集成电路产业发展质效水平。