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电子发烧友网>便携设备>纳微半导体助力Redmi K50冠军版电竞手机发布,搭配120W氮化镓神仙秒充,梅赛德斯F1手机震撼上市

纳微半导体助力Redmi K50冠军版电竞手机发布,搭配120W氮化镓神仙秒充,梅赛德斯F1手机震撼上市

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功率氮化电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势,并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容,在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机
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MACOM和意法半导体将硅上氮化推入主流射频市场和应用

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MACOM:适用于5G的半导体材料硅基氮化(GaN)

的射频器件越来越多,即便集成化仍然很难控制智能手机的成本。这跟功能机时代不同,我们可以将成本做到很低,在全球市场都能够保证低价。但如果到了5G时代,需要的器件越来越多,价格越来越高。半导体材料硅基氮化
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测试背景地点:国外某知名品牌半导体企业,深圳氮化实验室测试对象:氮化半桥快测试原因:因高压差分探头测试半桥上管Vgs时会炸管,需要对半桥上管控制信号的具体参数进行摸底测试测试探头:麦科信OIP
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为什么氮化(GaN)很重要?

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为什么说移动终端发展引领了半导体工艺新方向?

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
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运行时的性能和效率要比传统的硅材料高得多。对于已被实际使用的碳化硅半导体氮化半导体来说,其耐受电压(高于标称电压,用于保持可靠性的基础电压)的需求是不同的。例如,碳化硅耐电压大于或等于1000
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什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序数 31)和氮(原子序数 7)结合而来的化合物。它是拥有稳定六边形晶体结构的宽禁带半导体材料。禁带,是指电子从原子核轨道上脱离所需要的能量,氮化的禁带宽度为 3.4eV,是硅
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什么阻碍氮化器件的发展

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摩尔定律对半导体行业的加速度已经明显放缓

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第三代半导体材料氮化/GaN 未来发展及技术应用

GaN将在高功率、高频率射频市场及5G 基站PA的有力候选技术。未来预估5-10年内GaN 新型材料将快速崛起并占有多半得半导体市场需求。。。以下内容均摘自网络媒体,如果不妥,请联系站内信进行删除
2019-04-13 22:28:48

请问氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

谁发明了氮化功率芯片?

虽然低电压氮化功率芯片的学术研究,始于 2009 年左右的香港科技大学,但强大的高压氮化功率芯片平台的量产,则是由成立于 2014 年的半导体最早进行研发的。半导体的三位联合创始人
2023-06-15 15:28:08

转载 | 推高功率密度,茂睿芯发布氮化合封快芯片MK2787/MK2788

本帖最后由 小佑_ 于 2021-11-12 11:54 编辑 氮化作为第三代半导体器件,凭借其优异的性能,在PD快领域得到了广泛关注。作为国内领先的ACDC快品牌,茂睿芯一直潜心研发
2021-11-12 11:53:21

迄今为止最坚固耐用的晶体管—氮化器件

的独特性意味着,几乎所有这些材料都不能用作半导体。不过,透明导电氧化物氧化(Ga2O3)是一个特例。这种晶体的带隙近5电子伏特,如果说氮化(3.4eV)与它的差距为1英里,那么硅(1.1eV)与它的差距
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半导体(Navitas)今日市值也就9.4亿美元,而且包括了第三代半导体的另一重要组成部分、收购自GeneSiC的碳化硅业务(想要更多了解的读者可以参考《从半导体产业并购》)。仅有氮化业务
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高压氮化的未来是怎么样的

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小米、紫米近日接连发布 33W 氮化镓充电器,以 5W 充电头的小巧体积实现了 33W 快充。据微博 @数码闲聊站 爆料,小米即将发布 120W GaN 氮化镓充电器,可以给小米 10 Ultra
2021-02-28 11:34:284005

奥运冠军代言全新小米手机 Civi,纳微半导体与小米四度合作!

纳微半导体今日宣布,小米正式发布新款智能手机小米 Civi,配备采用纳微 GaNFast 氮化镓功率芯片的 55W 氮化镓充电器。
2021-10-08 11:45:091905

RedmiK50电竞版、游戏手机红魔7,二者相比谁更胜一筹

随着发布会预告更新,可见我们即将迎来22年度的首批新品发布热潮,上周三星S22系列发布,这两日Redmi与红魔纷纷发布新机。一边是RedmiK50电竞版,一边是游戏手机红魔的最新系列,不知谁才会
2022-02-17 17:59:362834

Redmi K50电竞版新伙伴正式官宣

为热爱狂奔的人,总会在同一赛道上迎面拥抱,极速相遇。K50电竞版新伙伴,正式官宣。
2022-02-19 14:12:062106

Redmi K50超大杯来了,超104W跑分搭载天玑9000

随着3月的到来,手机厂商加速了新机发布的节奏,Redmi今天官宣了K50宇宙“超大杯”的性能表现,让网友们期盼的搭载天玑9000的K50超大杯终于开始预热了!根据Redmi红米手机官微公布的信息来看
2022-03-11 14:36:271735

Redmi K50超大杯跑分、游戏体验很不错

近期,关于联发科天玑9000旗舰芯量产终端的消息越来越多,大量的粉丝和用户都在关注着各大手机厂商。就在昨天,红米公布了Redmi K50超大杯的实测成绩,实属惊艳!60分钟《原神》测试,59帧温度
2022-03-11 17:04:021448

红米 K50系列搭载天玑芯片,助力满帧游戏表现

天玑9000的红米K50 Pro和全球首发天玑8100的红米K50正式发布。下面就让我们来看看这两款手机都有哪些亮点。 联发科天玑9000与天玑8100组成天玑战队,为红米 K50 Pro和红米 K50带来“狠”超想象的强劲性能和出色能效,搭配三星2K直屏、OIS光学防抖相机、VC液冷立体散
2022-03-18 13:15:244082

Redmi K50 Pro实测 联发科天玑9000恐怖的低功耗

“豪横高性能、恐怖低功耗”,这是Redmi官方在Redmi K50系列发布会上对于天玑9000芯片的夸赞。多年来,对于旗舰芯片、手机来说,高性能和低功耗之间似乎总是有着天生的矛盾,旗舰手机为用户带来
2022-03-21 09:12:306861

红米K50电竞版怎么样:散热效果好、120W快充采用高通方案

近期发布会非常多,也好久没有分享拆解类内容,今天小e翻出了疫情前拆解的Redmi K50电竞版,大致整理出了拆解步骤,这次就来看看关于Redmi K50 电竞版的拆解吧! 作为电竞版手机,需要性能
2022-05-06 16:04:113783

红米新机型:Redmi K50 Ultra性能全面提升,摄像不再拉跨

下半年红米将会推出K50系列新机型Redmi K50 Ultra。 据预测,Redmi K50 Ultra将配有2K高刷柔性直屏,处理器将搭载骁龙8+,该处理器以台积电4nm制程工艺打造,性能及功耗方面都得到了进一步的优化,并且在K50系列不尽人意的摄像方面,本次Redmi K50 Ultra将一雪前耻
2022-06-06 16:24:372144

天马与Redmi联合研发全新一代柔性1.5K OLED直屏

8月11日,在“2022 雷军年度演讲”上,Redmi K50至尊版震撼发布,首发天马全新一代柔性1.5K OLED直屏。
2022-08-12 11:34:552449

纳微半导体GaNFast氮化镓功率芯片助力一加11 5G版搭配100W超级闪充上市

  集成的GaNFast氮化镓功率芯片让充电更快、更高效、更便捷。 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者 — 纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)宣布旗下
2023-02-28 17:57:13823

杰华特联合英诺赛科推出120W氮化镓快充方案,打造大功率高端

杰华特联合英诺赛科推出120W氮化镓快充方案,打造大功率高端当前,高功率快充标配在市场上受到不少关注,不久前努比亚为其新品红魔游戏手机标配的正是120W快充方案(内置InnoGaNINN650D02
2022-04-18 16:51:29744

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