捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约

近日，捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目与通富微电先进封装项目在苏锡通科技产业园区正式签约。两大行业巨头再度携手，为园区注入强劲的发展动力。

据了解，通富微电和捷捷微电分别作为封装测试及半导体器件制造的领军企业，在苏锡通科技产业园区已累计投资近150亿元。去年，江苏捷捷微电电子股份有限公司为强化功率半导体IDM竞争力，宣布将投入自有资金在园区设立全资子公司，注册资本高达15.8亿元。

此次两大项目的签约，不仅标志着苏锡通科技产业园区在半导体产业领域迈出了坚实的一步，也预示着园区未来在高科技产业领域将拥有更加广阔的发展前景。