台积电担忧大陆封城影响半导体需求 格科微0.153μm晶圆CIS工艺量产

格科微0.153μm晶圆 CIS工艺实现量产

在一次对格科微的采访中，格科微透露0.153μm晶圆 CIS工艺已实现量产；募投项目“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”面向更高像素产品，实施后有助于保障公司12英寸BSI 晶圆产能的供应，进一步增强公司的研发能力，以更好满足客户和市场的需求。

2、募投项目“CMOS 图像传感器研发项目”中的研发费用包括但不限于研发过程中所需的模具试制费、流片费、测试费、软件使用费和研发人员支出等。

晶圆制造龙头中芯国际年报出炉

晶圆制造龙头中芯国际披露2021年度业绩报告，2021年公司实现营业收入356.31亿元，同比增长29.7％；归母净利润107.33亿元，同比增长147.7％；基本每股收益1.36元，且本年度拟不进行利润分配。

收入增长主要是因为2021年销售晶圆的数量增加、平均售价上升和产品组合变动。销售晶圆的数量由上年569.9万片约当8英寸晶圆增加18.4％至本年674.7万片约当8英寸晶圆。平均售价（销售晶圆收入除以总销售晶圆数量）由上年4，210元增加至本年4，763元。

台积电担忧大陆封城影响半导体需求

台积电董事长刘德音昨日出席台湾半导体产业协会（TSIA）会员大会时表示，中国大陆封城恐已影响当地对个人电脑（PC）、智能手机与电视等消费性电子的半导体需求，所有半导体厂商也都担心供应链成本增加，最后可能会变成消费者承担。不过，他也提到，全球车用、高速运算（HPC）与物联网需求仍不错，大家希望成本与通货膨胀因素都能控制住。

针对大陆消费终端应用受到封城变数干扰，刘德音指出，中国大陆半导体需求占比高，尤其大户手机消费占全球一半以上需求，情况特别明显，消费电子应用的智慧手机已经看到影响，希望未来当地封城情况不再恶化。

文章综合同花顺财经、金融界、芯智讯

编辑：黄飞