0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

我国突破12英寸二维半导体晶圆批量制备技术

半导体产业纵横 来源:半导体产业纵横 2023-07-10 18:20 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

如何实现批量化、大尺寸、低成本制备二维半导体晶圆是亟待解决的科学问题。

近日,《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题,在线发表了松山湖材料实验室/北京大学教授刘开辉、中国科学院院士王恩哥团队,松山湖材料实验室/中国科学院物理研究所研究员张广宇团队及合作者最新研究成果。

该研究提出模块化局域元素供应生长技术,成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备,晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸,有望推动二维半导体材料由实验研究向产业应用过渡,为新一代高性能半导体技术发展奠定了材料基础。

b63cfda0-1f0a-11ee-962d-dac502259ad0.png

a. 过渡金属硫族化合物晶圆批量化制备装置及示意图;b. 单批次制备15片2英寸MoS2晶圆;c. 350-mm管径自动控制化学气相沉积管式炉;d. 2-12英寸MoS2晶圆照片;e. 单批次制备3片12英寸MoS2晶圆。

近年来,二维过渡金属硫族化合物是最具应用前景的二维半导体材料体系之一,具备层数依赖的可调带隙、自旋-谷锁定特性、超快响应速度、高载流子迁移率、高比表面积等优异的物理性质,有望推动新一代高性能电子、光电子器件变革性技术应用。与传统半导体发展路线类似,晶圆材料是推动二维半导体技术迈向产业化的根基。如何实现批量化、大尺寸、低成本制备二维半导体晶圆是亟待解决的科学问题。

自2016年以来,北京大学物理学院刘开辉教授、俞大鹏院士、王恩哥院士等针对二维材料生长问题开展了系统研究,逐步发展出一套大尺寸二维材料的原子制造通用技术。实现了以米级石墨烯(Science Bulletin 2017, 62, 1074)、分米级六方氮化硼(Nature 2019, 570, 91)、晶圆级过渡金属硫族化合物(Nature Nanotechnology 2022, 17, 33;Nature Communications 2022, 13, 1007)为代表的大尺寸二维单晶材料调控生长及30余种A4尺寸高指数单晶铜箔库的制备(Nature 2020, 581, 406)。然而,相比于单个晶圆的过渡金属硫族化合物薄膜,大尺寸、批量化晶圆薄膜的制备仍极具挑战性。目前,基于化学气相沉积技术制备的二维半导体晶圆尺寸主要集中在2-4英寸,生产效率通常限制于每批次一片,难以满足逐渐增长的二维半导体在基础研究、产业化制造等方面的材料需求。

针对上述难题,刘开辉团队与合作者提出了一种全新的模块化局域元素供应生长策略,实现了2-12英寸过渡金属硫族化合物晶圆的批量化制备。实验设计将过渡金属硫族化合物制备所需的多种前驱体与生长衬底,以“面对面”模式组装构成单个生长模块。过渡金属元素与硫族元素按精确比例局域供应至生长衬底,实现单层过渡金属硫族化合物晶圆的高质量制备;多个生长模块可通过纵向堆叠组成阵列结构,实现多种尺寸晶圆薄膜的低成本批量化制备(2英寸晶圆15片/批次;12英寸晶圆3片/批次)。此外,这一模块化策略适用于过渡金属硫族化合物薄膜的后处理工艺,可精准制备“双面神”(Janus)型MoSSe结构,MoS2(1-x)Se2x合金以及MoS2-MoSe2平面异质结等,为后续二维材料阵列化与功能化设计带来更多自由度。该研究成果为二维半导体晶圆的大尺寸、规模化制备提供了一种全新的技术方案,有望推动二维材料在高性能电子学与光电子学方向等诸多优异性能走向产业应用。

该研究成果为二维半导体晶圆的大尺寸、规模化制备提供了一种全新的技术方案,有望推动二维半导体走向产业应用。

值得一提的是,松山湖材料实验室在前沿科学研究和创新样板工厂两大核心板块都布局了二维半导体方向的研究。近3年来,该实验室针对二维半导体晶圆制备和规模化器件构筑取得系列进展,在国际上引起广泛关注。

2D半导体材料的未来路线图

2D 半导体研究始于 2011 年左右。从首次提出至今,石墨烯和2D材料(2DM)在科学和工程领域的研究已经持续了15年。

从国外进度来看,美国MIT于2019年开发用碳纳米管制造的超大计算机芯片,一颗由1.4万余个碳纳米管晶体管(CNFET)组成的16位微处理器,证明可以完全由CNFET打造超越硅的微处理器。

2021年,欧盟“石墨烯旗舰计划”,提出了一种将石墨烯和2D材料集成到半导体生产线的新方法,耗资2000万欧元的“二维实验试验线(2D-EPL)”,旨在成为首家将石墨烯和层状材料集成到半导体平台的石墨烯晶圆厂,将基于2D材料的创新技术从实验室引向规模化生产和商业化落地。

2022年,韩国科学技术研究院宣布,由光电材料与器件中心的 Do Kyung Hwang 博士和物理系的 Kimoon Lee 教授领导的联合研究小组在国立群山大学通过开发新型超薄电极材料(Cl-SnSe2),成功实现了基于二维半导体的电子和逻辑器件,其电气性能可以自由控制。

国内方面,对于2D材料的研究也热火朝天。

中国松山湖材料实验室围绕2D材料研究的关键问题,实验室布局了四大方向,涵盖了从基础科研到应用探索的关键节点,具体是:2D材料的基础物理、高通量计算与理性设计,2D材料规模化制备与极限表征,二维体系中的奇异量子现象研究,基于2D材料的兼容工艺研发与原型器件探索。

中国科学院金属研究所于2019年10月制备出“硅-石墨烯-锗晶体管”,大幅缩短延迟时间,并将截止频率由兆赫兹提升至吉赫兹。中国科学院物理研究所张广宇团队在基于2D材料的透明、柔性器件大规模制备工艺方面取得突破性进展,实现了柔性衬底上集成度大于 1000 且良品率达到 97%。

此外,北京大学、南京大学、复旦大学等高校都在2D材料的研究上有所突破。





审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    30025

    浏览量

    258597
  • 晶圆
    +关注

    关注

    53

    文章

    5349

    浏览量

    131711
  • 计算机芯片
    +关注

    关注

    0

    文章

    43

    浏览量

    3831

原文标题:我国突破12英寸二维半导体晶圆批量制备技术

文章出处:【微信号:ICViews,微信公众号:半导体产业纵横】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    大尺寸玻璃12 英寸 +)TTV 厚度均匀性提升技术

    一、引言 12 英寸及以上的大尺寸玻璃半导体制造、显示面板、微机电系统等领域扮演着关键角色 。总厚度偏差(TTV)的均匀性直接影响
    的头像 发表于 10-17 13:40 272次阅读
    大尺寸玻璃<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>(<b class='flag-5'>12</b> <b class='flag-5'>英寸</b> +)TTV 厚度均匀性提升<b class='flag-5'>技术</b>

    重大突破12 英寸碳化硅剥离成功,打破国外垄断!

    9月8日消息,中国科学院半导体研究所旗下的科技成果转化企业,于近日在碳化硅加工技术领域取得了重大突破。该企业凭借自主研发的激光剥离设备,
    的头像 发表于 09-10 09:12 1292次阅读

    半导体研制出高品质12英寸SiC

    近日,半导体传来重大喜讯,在半导体材料研发领域取得了新的里程碑式突破。继 2025 年上半年成功量产 8 英寸碳化硅衬底后,公司持续加大
    的头像 发表于 07-25 16:54 645次阅读

    不同尺寸清洗的区别

    不同尺寸的清洗工艺存在显著差异,主要源于其表面积、厚度、机械强度、污染特性及应用场景的不同。以下是针对不同尺寸(如2英寸、4
    的头像 发表于 07-22 16:51 1245次阅读
    不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>尺寸清洗的区别

    简单认识减薄技术

    半导体制造流程中,在前端工艺阶段需保持一定厚度,以确保其在流片过程中的结构稳定性,避免弯曲变形,并为芯片制造工艺提供操作便利。不同规格
    的头像 发表于 05-09 13:55 1712次阅读

    制备工艺与清洗工艺介绍

    制备是材料科学、热力学与精密控制的综合体现,每一环节均凝聚着工程技术的极致追求。而清洗本
    的头像 发表于 05-07 15:12 2060次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b><b class='flag-5'>制备</b>工艺与清洗工艺介绍

    半导体制造流程介绍

    本文介绍了半导体集成电路制造中的制备制造和
    的头像 发表于 04-15 17:14 1832次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造流程介绍

    最全最详尽的半导体制造技术资料,涵盖工艺到后端封测

    。 第1章 半导体产业介绍 第2章 半导体材料特性 第3章 器件技术 第4章 硅和硅片制备 第5章 半导体制造中的化学品 第6章 硅片制造中
    发表于 04-15 13:52

    中微公司推出12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona

    在SEMICON China 2025展会期间,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,股票代码“688012.SH”)宣布其自主研发的12英寸
    的头像 发表于 03-28 09:21 1101次阅读

    我国首发8英寸氧化镓单晶,半导体产业迎新突破

    2025年3月5日,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)宣布,成功发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。这一重大突破不仅标志
    的头像 发表于 03-07 11:43 2243次阅读
    <b class='flag-5'>我国</b>首发8<b class='flag-5'>英寸</b>氧化镓单晶,<b class='flag-5'>半导体</b>产业迎新<b class='flag-5'>突破</b>!

    北京市最值得去的十家半导体芯片公司

    (Yamatake Semiconductor) 领域 :半导体设备 亮点 :全球领先的加工设备供应商,产品包括干法去胶、刻蚀设备等,2024年科创板IPO已提交注册,拟募资30亿元用于研发中心建设,
    发表于 03-05 19:37

    盛机电:6-8 英寸碳化硅衬底实现批量出货

      【DT半导体】获悉,2月21日,盛机电接受机构调研时表示,在半导体行业持续复苏的背景下,下游客户逐步规划实施扩产,公司原有8-12英寸
    的头像 发表于 02-22 15:23 1738次阅读

    寻求68打包发货纸箱厂家

    大家元宵节快乐! 半导体新人,想寻求一家纸箱供应商。 用于我司成品发货,主要是6和8
    发表于 02-12 18:04

    半导体制造工艺流程

    半导体制造是现代电子产业中不可或缺的一环,它是整个电子行业的基础。这项工艺的流程非常复杂,包含了很多步骤和技术,下面将详细介绍其主要的制造工艺流程。第一步:
    的头像 发表于 12-24 14:30 4821次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>制造工艺流程