中国集成电路行业分析与展望
集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看，集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈，重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司寡头垄断的特...
2011-08-24 2371
新计算预测方法助力运行速度最快的新有机半导体材料研发
据美国物理学家组织网日前报道，美国科学家开发出一种新的计算预测方法，可将新有机半导体材料的研发过程节省几个月甚至几年，并利用新方法研发出一种目前运行速度最快的新有...
2011-08-23 620
IBM试制认知计算芯片,实现人脑构造
美国IBM公司2011年8月宣布试制出了“认知计算芯片(Cognitive Computing Chip)”。认知计算是一种计算概念，指像人类大脑一样具备从经验中学习，发现不同事物之间的联系，进行逻辑推理并记...
2011-08-22 838
抢攻20奈米缺陷检测 科磊eDR-7000上阵
值此晶圆厂先进制程迈入20奈米以下的世代交替之际，让更高晶圆缺陷检测精准度与速度的电子束(e-beam)晶圆缺陷检视设备重要性剧增。也因此，科磊(KLA-Tencor)瞄准20奈米(nm)及以下制程节...
2011-08-19 1401
12英寸进入新时代 2015年或将向18英寸晶圆过渡
据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。...
2011-08-19 767
晶圆级CSP封装技术趋势与展望
WLCSP主要有三种形式（图1），即树脂封装类型（with Epoxy Resin Encapsulation）、无树脂封装类型（w/o Epoxy Resin Encapsulation）和玻璃类型（with glass Type）。...
2011-08-18 6343
国际半导体业并购成风 国内并购能力存在差距
近期展讯通信与手机晶片商泰景，外电表示，虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常，但大陆半导体业者既无雄厚资本，与国际半导体大厂仍有不小差距。...
2011-08-18 578
intel高管称Haswell处理器将为Ultrabook带来革命性变化
按照intel的规划，Ultrabook的“终极形态”是2年后出现。它就是2013年推出采用22nm工艺、内核架构Haswell处理器。...
2011-08-18 610
TI在深圳举办LED技术研讨会
近日，德州仪器 (TI) 在深圳举办LED显示屏以及建筑/专业照明技术研讨会，同200多位来自各个领域的LED产品开发工程师共同探讨了LED显示屏、建筑/专业照明技术的设计与应用难题。...
2011-08-17 906
中韩多晶硅新产能开出在即 下游进货意愿推迟
根据EnergyTrend 2011年8月10日发布的调查，多晶硅现货价格走势出现明显的修正。上周多晶硅价格出现下滑，但相关厂商的报价仍力守在$50/kg的关卡，主要成交价仍落在$51/kg~$53/kg之间，平均...
2011-08-15 507
半导体封装领域的前工序和后工序的中端存在大量商机
半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着...
2011-08-12 1204
10亿美元：本土半导体设计企业的天花板
中国内地企业发起的三项最新并购案。其中两起是中国纳市3G第一股展讯接连收购Mobile Peak(摩波彼克)与泰景。其二，8月8日，澜起科技宣布收购杭州摩托罗拉芯片设计部，并获得摩托罗拉...
2011-08-11 476
2011上半年TOP20半导体厂商排行榜:Intel业绩高出三星43%
市场研究机构 IC Insights 基于全球经济景气衰弱，调降了对 2011年半导体产业营收预测数据。该机构将原先对全球半导体产业2011年营收成长率的10%预测值，下修为5%;此外将2011年IC出货成长...
2011-08-10 800
调查:半导体前后工序领域存在商机
在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等，潜藏着新的商机。...
2011-08-10 369
2011年半导体产业成长率预测下修为5%
市场研究机构 IC Insights 基于全球经济景气衰弱，调降了对 2011年半导体产业营收预测数据。该机构将塬先对全球半导体产业2011年营收成长率的10%预测值，下修为5%;此外将2011年IC出货成长...
2011-08-08 646
SEMI公布2011第二季半导体用硅晶圆的供货业绩增长
国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半导体用硅（Si）晶圆的供货业绩。...
2011-08-07 698
英特尔与IBM在硅光子技术的区别
Intel公司2005年2月宣布开发出了硅制拉曼激光元件。英特尔2006年9月宣布与美国加州大学圣塔芭芭拉分校（University of California, SantaBarbara，UCSB）共同开发出了混合硅激光器...
2011-08-06 1118
芯片设计挑战:小芯片高能耗
近几十年来，芯片设计师设法将更多更细小的晶体管集中在一块硅片上，使计算机性能以惊人的速度不断提升：单块硅片的晶体管数平均每两年增加一倍，个人电脑、笔记本和智能手机...
2011-08-04 1355
OLED电视为何近几年难以普及
台湾显示面板制造商友达光电执行副总裁Paul Peng最近发表看法称由于生产成本过高，OLED面板的收益率还没有达到令人满意的水平，与标准液晶面板竞争力会显得较为低下。...
2011-07-29 1247
HTC智能手机芯片策略受瞩目
宏达电可能在中低阶机种导入三星电子(Samsung Electronics)的行动处理器，但宏达电已经否认。零组件业者表示，以竞争关系及三星处理器的竞争力而论，宏达电采用三星处理器的可能性都...
2011-07-27 1336
富士通将全力加速AVS发展
根据今年6月21日出台的中国《地面数字电视接收机通用规范》国家标准公告，AVS被确定为国家标准，而且在该规范实施一年之后，所有地面数字接收设备必须装有AVS解码芯片。...
2011-07-22 751
SpringSoft全面支持中国高校IC设计
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft日前日宣布，北京大学、清华大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学等重点高校的微电子专业相继正式在教学和科研中采用SpringSoft的EDA设计软...
2011-07-20 884
电子封装技术介绍
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚...
2011-07-19 1827
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