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一起来看看英特尔最新型17量子位超导计算芯片

一起来看看英特尔最新型17量子位超导计算芯片

这款芯片展示了英特尔和QuTech在研究和开发量子计算系统工作中所取得的快速进展,还凸显了材料科学和半导体制造在实现量子计算方面的重要性。...

2017-10-13 关键字: 英特尔量子计算

WLCSP封装在机械性能方面的特异性

WLCSP封装在机械性能方面的特异性

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本,实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封...

2017-08-17 关键字: wlcsp封装机械性能

各类芯片封装简介

各类芯片封装简介

日常工作中,电子工程师会经常接触到各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等,对于它们的功能特性,工程师们或许会比较清楚,但讲到IC的封装,不知道了解多少?...

2017-07-05 关键字: bgaqfpqfndip

气派独创CPC封装 将替代SOP,BP、矽威力挺

气派独创CPC封装 将替代SOP,BP、矽威力挺

【导读】东莞气派科技独创的CPC封装无论是面积、成本还是散热,均远优于SOP封装,替代SOP封装已是业内一个必然大趋势。目前BP已经大批量采用CPC封装,华润矽威已经决定跟进,CYT也兴趣浓浓...

2017-04-06 关键字: sop气派科技矽威

CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package, CSP),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。...

2017-03-27 关键字: LED封装CSP

3D IC测试的现在与未来

3D IC测试的现在与未来

3D IC测试的两个主要目标是提高预封装测试质量,以及在堆栈芯片之间建立新的测试。业界如今已能有效测试堆栈在逻辑模块上的内存,但logic-on-logic堆栈的3D测试仍处于起步阶段…...

2017-02-15 关键字: DRAMIC测试堆栈芯片

Amkor收购扇型晶圆级半导体封装厂商NANIUM

Amkor收购扇型晶圆级半导体封装厂商NANIUM

先进半导体封装与测试服务提供商艾克尔科技 (Amkor) 和 NANIUM S.A. 于 6 日联合宣布,双方已签署一项最终协议,由艾克尔科技收购扇型晶圆级 (WLFO) 半导体封装解决方案供应商 NANIUM。不...

2017-02-08 关键字: 半导体封装AmkorNANIUMWLFO

台积电未必能在7nm工艺上领先三星

台积电未必能在7nm工艺上领先三星

台媒指台积电已开始试产7nm工艺,最快将在明年一季度正式投产,并传言高通将可能回归采用7nm工艺生产其高端芯片,笔者对这一消息有一定的疑问。...

2017-01-03 关键字: 三星台积电7nm

Intel在10nm找到了摩尔定律的出路

Intel在10nm找到了摩尔定律的出路

近年来,大部分人对摩尔定律的前景看的似乎没那么乐观,但是芯片巨头Intel似乎找到了出路。按他们所说,最起码在接下来的几年,摩尔定律的前途是一片光明的。...

2017-01-03 关键字: 摩尔定律intel10nm

晶圆级封装FOWLP引领封装新趋势 苹果A10处理器助推

晶圆级封装FOWLP引领封装新趋势 苹果A10处理器助推

据海外媒体报道,扇出型晶圆级封装(FOWLP)能以更小型的外观造型规格(form factor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案,创造许多性能与成本上的优势,因此成为近年来半导...

2016-12-13 关键字: 晶圆级封装A10处理器FOWLP

高速数字电路封装电源完整性分析

高速数字电路封装电源完整性分析

随着人们对数据处理和运算的需求越来越高,电子产品的核心—芯片的工艺尺寸越来越小,工作的频率越来越高,目前处理器的核心频率已达Ghz,数字信号更短的上升和下降时间,也带来更高的...

2016-12-12 关键字: PCB数字电路

美光计划在海外建首座3D封测厂 落脚台湾中科

美光计划在海外建首座3D封测厂 落脚台湾中科

继以一千三百亿元新台币收购华亚科股权后,美光决定扩大在台投资,计划在中科兴建美光在海外首座3D架构的存储器封测厂,并网罗前艾克尔(Amkor)总经理梁明成出任这项业务台湾区总经理...

2016-12-05 关键字: 存储器美光3D封测厂

教你如何分析芯片损坏的原因

教你如何分析芯片损坏的原因

板子莫名其妙就不能进行调试了?烧录芯片经常出现坏片?良品率太低?是芯片太过脆弱么?还是我们的操作不当?也许看了下面,你就能找到问题的真正原因。...

2016-12-01 关键字: 手机芯片芯片加密芯片保护

SiP封装需求持续增加威胁Fan-In封装未来发展

SiP封装需求持续增加威胁Fan-In封装未来发展

研究机构Yole Developpement发表最新研究报告指出,由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加,SiP封装将越来越受到欢迎,进而威胁Fan-In封装未来的发展前景。该机构已经将2015~2021年Fan-In封装...

2016-11-28 关键字: SiP封装Fan-In封装

三星和高通骁龙835投产,台积电10nm制程就绪,力抗三星后发制人

三星和高通骁龙835投产,台积电10nm制程就绪,力抗三星后发制人

据Digitimes报道,台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。所谓主要客户,新闻披露的有:苹果A系列(预计A11)、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片(预计麒麟970)。...

2016-11-24 关键字: 三星台积电10nm制程骁龙835

示波器在直流无刷电机行业的应用案例解析

示波器在直流无刷电机行业的应用案例解析

近年来,无刷电机在医疗,工业控制,消费电子和汽车电子等高精度控制行业广泛应用,无刷电机性能的好坏很大程度上取决于电机驱动器,研发阶段,工程师如何借助示波器快速、便捷、真实...

2016-11-22 关键字: MCU示波器无刷电机

干货:测量电阻值 你的“精度”够高吗?

干货:测量电阻值 你的“精度”够高吗?

斯特通电桥是一种非常适合精密测量电阻量的电路。虽然已经发明了近150年,但其依然因其极高的测试精度而受到电子工程师的青睐。...

2016-11-18 关键字: 电桥电压电阻量

中国先进封装市场规模2016年将达25亿美元

中国先进封装市场规模2016年将达25亿美元

市场研究机构Yole Developpement预估,中国先进封装市场规模在2016年将达到25亿美元,并预估到了2020年,市场规模将成长到46亿美元,复合年成长率(CAGR)达到16%;如果以产能来看,CAGR则可望达到...

2016-11-03 关键字: 晶圆代工半导体封装

一文读懂SIP与SOC封装技术

一文读懂SIP与SOC封装技术

从集成度而言,一般情况下, SOC 只集成 AP 之类的逻辑系统,而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某种程度上说 SIP=SOC+DDR,随着将来集成度越来越高, emmc也很有可能会集成到 SIP 中。从封装发展的角度来看...

2016-10-29 关键字: 摩尔定律SIPSOCapple watch

苹果A10后,看高通海思在FOWLP封装布局之路

苹果A10后,看高通海思在FOWLP封装布局之路

日月光2014年起跟随台积电脚步投入FOWLP封装技术研发,原本采用面板级(Panel Level)扇出型技术,但今年已转向晶圆级(Wafer Level)技术发展,并在下半年完成研发并导入试产。据了解,日月光...

2016-10-24 关键字: A10FOWLP封装

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