芯片测试的意义
北京汉通达科技主要业务为给国内用户提供通用的、先进国外测试测量设备和整体解决方案，产品包括多种总线形式（台式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等）的测试硬件、相关软件、海量互联接...
2023-02-22 493
CR6842与oB2269代换，具有高集成低功耗！
随着科学技术日新月异的发展，人们对电源系统的性能要求也不断提高，OB2269电源芯片用CR6842代换采用简单而高效的反激式隔离AC-DC开关电源的设计方法，具有较高的性价比，满足广大客户的需...
2021-11-01 1752
九芯电子|公交地铁语音报站用什么语音芯片好？
语音播放在我们的生活中经常能听到，越来越多的电子产品也随着市场变化加上了语音播放的功能。而我们经常坐公交，坐地铁都能听见他们语音报站，而这些都离不开语音芯片的支持，现在市...
2021-10-25 487
CBB21和CBB81电容哪种更好
CBB21和CBB81都是非常常用的薄膜电容器，甚至他们在很多场合都是通用的，可以互相替代，CBB21和CBB81电容哪种更好呢？在选型的时候，应该选择哪种呢？ 1、在性能满足要求的前提下，尽量选择...
2021-11-04 735
手持式电能质量分析仪电压/电流/频率（基本测量）方法
表开机/关机仪表面板上有一个按键，位于LCD屏右下方，此按键为仪表开关键。在仪表处于关机状态时，按下此开关键，当仪表屏幕有显示，开关键旁的小灯亮起时，表示仪表启动完成。当仪表...
2021-11-17 712
共享单车使用的电感gujing
编辑：谷景电子近年来，随着一系列的极端天气现象的频繁出现，环保问题日益成为社会关注的重点。“健康生活，绿色出行”这一理念就是在这样的大背景被提出。而共享单车就是践行绿色出...
2021-11-02 509
华秋又搞事了，这次是SMT
来都来了，点个关注再走四层板免费打样活动【升级版】发布后小伙伴们反响热烈，纷纷点赞小编寻思着打样完了SMT贴片就该安排上了吧华秋，高可靠多层板制造商致力于为电子产业增效降本...
2021-10-26 617
一文浅析半导体后端工艺
制作半导体产品的第一步，就是根据所需功能设计芯片（Chip）。然后，再将芯片制作成晶圆（Wafer）。由于晶圆由芯片反复排列而成，当我们细看已完成的晶圆时，可以看到上面有很多小格子状...
2023-05-11 1544
半导体芯片封装吸气剂基本原理与应用
是通过加热蒸散后形成膜进行吸气。非蒸散型吸气材料是激活后形状不变，常温下即可与活性气体形成稳定化合物进行吸气。蒸散型吸气材料工作时会带来蒸散的金属原子，造成极间漏电等影响...
2022-08-26 4217
史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战
Yole统计数据显示，2020年全球封测市场规模达到594亿美元，同比增长5.3%，国内封测市场规模为2510亿元，同比增长6.8%。...
2021-08-06 717
英特尔在2020年架构日上揭秘Willow Cove微架构及全新晶体管技术
在2020年架构日上，英特尔六大技术支柱持续创新，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。...
2020-08-14 1848
DFT基本原理解析
随着芯片系统的日益复杂，测试已经成为集成电路设计和制造过程中非常重要的因素，它已经不再单纯作为芯片产品的检验、验证手段，而是与集成电路设计有着密切联系的专门技术，与设计和...
2020-07-06 9008
5V2.4A适配器ic方案解析
电源设计师在设计电源时，面对众多的开关电源芯片，不知该如何选型才好，下面骊微电子介绍一款适用于12W的适配器5V2.4A电源方案芯片PN8370，用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器和...
2020-07-06 2319
Cadence推出Clarity 3D场求解器，拥有近乎无限的处理能力
楷登电子今日发布Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器，正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比，Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器在精度达到黄金标准的同时，拥有...
2019-04-13 10500
全球SiP领域顶级专家齐聚上海 演讲嘉宾名单出炉
上海站全球SiP领域顶级专家齐聚上海，会议日程新鲜出炉，该日程为大会初步日程，具体内容会随时更新，敬请留意官方网站。...
2018-09-05 6334
英飞凌科技股份公司进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容
英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容，推出最高电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS 3脚和4脚...
2018-05-18 1963
smd封装是什么意思_smd封装有哪几种类型
SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它...
2018-04-08 89568
cob封装为何迟迟不能普及
本文开始介绍了什么是COB以及对OB封装的优劣势进行了分析，其次阐述了cob封装为何迟迟不能普及的原因，最后介绍了COB封装面临的挑战以及对COB封装的发展趋势进行了探究。...
2018-03-16 10044
一文看懂cob封装和smd封装区别
本文开始介绍了cob封装的定义及COB封装的优势，其次阐述了SMD的概念与特点，最后详细的分析了cob封装和smd封装的区别。...
2018-03-16 126819
Wavecrest双引擎技术实现信号完整性测试
目前，在计算、通信及数据采集等领域信号运行速度越来越高。在高速运行下，由于各种原因都会使有效信号波形变形，成为直接造成产品性能不稳或产品功能失效的主要原因。...
2018-02-26 1290
利用逻辑分析仪和DSO解决信号完整性问题
随着目前对通信和计算机系统速度与带宽的需求不断上升，系统设计师正面临着严峻的考验。按时序进行测试的并行总线结构已接近其能力的极限，总线宽度现达到 64位以上，致使电路布局异常...
2018-02-10 1455
qfn32封装尺寸图_qfn32封装尺寸数据
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32封装尺寸图详解。...
2018-01-11 38552
qfn封装形态封装尺寸图_qfn封装的特点
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。...
2018-01-11 122353
qfn封装怎么焊接_qfn封装焊接教程
本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。...
2018-01-10 96825
甚薄型QFN封装技术
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，...
2018-01-10 5101
中国封装测试公司排名
飞思卡尔半导体（中国）有限公司（FreescaleSemiconductor，原摩托罗拉半导体部）1992年开始在天津开展业务，目前在中国天津的封装和测试运行部门有2832名正式员工，在北京、苏州和天津有3个研...
2017-12-20 120147
集成电路封装行业现状及前景
集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学...
2017-12-20 14100
SOP封装种类有哪些_有什么特点
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。SOP是一种很常见的元器件形式。表面贴装型...
2017-12-20 3316
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