据IC Insights发布的最新IC市场预测分析报告数据显示，中国成为2019年纯晶圆代工市场增长最快的主要地区。 随着过去十年来中国无晶圆厂IC公司（例如海思半导体）的兴起，该国对代工服务的需求
2020-01-13 10:13:55
7603 常规IC封装需经过将晶圆与IC封装基板焊接，再将IC基板焊接至普通PCB的复杂过程。与之不同，WLP基于IC晶圆，借助PCB制造技术，在晶圆上构建类似IC封装基板的结构，塑封后可直接安装在普通PCB
2025-05-14 11:08:162423 
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:428021 半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装（Flip Chip）研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构，晶片封装技术也面临重大挑战，因此一线半导体设备厂、封测业者皆积极布局高阶覆晶封装
2013-03-13 09:13:101589 （underfills）、基板（substrates）及覆晶封装焊接器（Flip-Chip bonders）之资讯；该报告更新了对该市场2010~2018年的预测数据、详细的技术发展蓝图，以及从细节到总体性的方法途径，并探讨了针对 3DIC 与2.5D IC制程应用的微凸块（micro bumping）封装技术。
2013-03-21 09:30:272063 3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进；然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此
2013-05-23 09:11:581150 今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）基板市场发展急冻。去年5月底，普瑞光电（Bridgelux）与东芝（Toshiba）风光宣布，共同成功开发出基于8吋GaN-on-Si基板技术的发光二极体（LED
2013-06-21 09:18:322249 全球最大类比晶片业者德州仪器（Texas Instruments；TI）便购并了奇梦达（Qimonda）、飞索（Spansion）、大陆成芯半导体等业者的晶圆厂，并在新并厂房与原有德州厂房改为12寸晶圆生产类比晶片，预估产线升级与调整可精省40%生产成本。
2015-11-22 13:09:52745 电子发烧友网综合报道 AMB覆铜陶瓷基板（Active Metal Brazing Ceramic Substrate）是一种通过活性金属钎焊技术实现陶瓷与铜箔直接结合的高性能电子封装材料。其核心
2025-12-01 06:12:004600 大多数还是会提供只要利用电源IC的技术规格和增加数据，就能完成的基本的基板配线布局范例供用户参考。有的业者甚至提供光绘文件等能直接利用的数值等。这些由经验丰富的工程师完成的最佳成果，值得多加利用。以下
2018-11-27 17:05:56
晶圆切割主要采用金刚石砂轮刀片即轮毂型硬刀，半导体从业者不断寻求能提高加工质量和加工效率的方法，以达到更低的加工成本。本文将分享从切割现场积累的经验供半导体从业者参考。
2021-08-17 17:32:26
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
一般都采用NSMD设计。 NSMD的优点： ·受阻焊膜与基材CTE不匹配的影响小，由此产生的应力集中小； ·利于C4工艺； ·较高的尺寸精度，利于精细间距的CSP或倒装晶片的装配
2018-09-06 16:32:27
负载匹配过程，且使用了专业的振荡IC,提高了产品的稳定性。32.768KHZ 钟振，采用AT切MHZ晶片通过分频方式，大大改良了产品的温度频差特性。然而，不得不指出，采用MHZ分频做出的32.768KHZ在功耗上面会略比使用KHZ最为振荡源的功耗会略大，一般工作输入电流
2017-05-11 10:44:52
晶振隔振器是一种“弹簧组合型晶体TLC2272AIDR振荡器用微型隔振器”晶振隔振器的弹性阻尼性能由于晶振自身几何尺寸很小,质量也只有几克到几百克,所以不可能采用传统的由四个隔振器组成的隔振系统,而
2015-01-08 09:18:00
`小弟我没做过铝基板，所以在画LED PCB图时，LED有散热的裸铜，我画好线路后，不知道如何将裸铜部分连接到铝板上，PCB板子是否需要覆铜，为什么之前之家做的铝基板表面看不到任何线路，求指点图片的铝基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
覆铜在PCB生产工艺中，具有非常重要的地位，有时候覆铜的成败，关系到整块板的质量。所谓覆铜，就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。覆铜有大面积覆铜和网格覆铜两种方法，大面积覆铜加大了电流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
尺寸变化。 ⑶刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。 ⑷基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。 ⑸特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差
2018-08-29 09:55:14
T型光纤涂覆机技术条件及说明书一、综述潍坊华纤光电科技2020年初推出两款全新的半自动/全自动光纤涂覆机（HXGK-T01、HXGK-T02），再涂覆的涂覆层直径200um~1000um，并可定制
2020-05-17 19:18:31
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加
2013-01-29 15:43:38
先进的制程生产，另也获得大陆在地晶圆代工业者的支援协助。在销售方面，大陆IC设计业者仍以在地销售为主，部分因国外业者的电子产品于大陆组装生产，为追求支援与速度之便，而选用大陆业者的晶片。此外，因大陆
2013-01-07 17:12:11
、什么是晶振ppm晶振全称是晶体振荡器，是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片)，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振;而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其
2020-03-16 17:13:02
民币5220元）以下的晶圆才适用于功率半导体的量产。成功获得适用于量产功率半导体的、高质量、大尺寸氮化镓晶圆氮化镓晶片存在以上问题的根源是其晶体生长方式。目前批量生产的 Bulk氮化镓晶片采用以下方式制造，利用
2023-02-23 15:46:22
会继续存在，而且正以15%的增长率在不断发展。覆铜板行业协会发布的相关信息表明，今后五年，为了适应高密度的BGA技术、半导体封装技术等发展趋势，高性能薄型化FR-4、高性能树脂基板等的比例将越来越大。:
2018-11-23 17:06:24
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
什么是遗产型IC？讨论一下为什么应该重新使用这些遗产型IC元件？
2021-04-12 06:35:18
：元件长： ·h：元件厚； ·s：元件离板间隙： ·r：边缘圆角在基板上的宽。 ·n：焊球的数量则 填充材料流动速度或填充的时间除了与其特性相关外，还于晶片尺寸大小，离板间隙以及填充材料
2018-09-06 16:40:41
什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基材是硅； ②电气面及焊凸在元件下表面； ③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响： ·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
工艺要求贴片机具有非常高的精度，同时贴片头具有大压力及加热功能 。对于非C4元件（其焊凸材料为Au或其他）的装配，趋向采用此工艺。这里，我们主要讨论C4工艺，表1列出的 是倒装晶片的焊凸材料与基板连接
2018-11-23 16:00:22
出现“弹簧床”现象，贴装头一移开，基板就回弹，造成元件偏移。一般 柔性电路板除了本身的支撑板外，还需要有夹具来保证其平整。为了获得倒装晶片清晰的影像，需要调整和优化 照相机光源，关键是增大明暗区域的色差
2018-11-22 11:02:17
有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及精确的定位系统，满足以下要求： ①基板Z方向的精确支撑
2018-11-23 15:45:30
。 ②传送板机构的结构与多功能贴片机相同，采用线路板固定在工作台的方式。由于倒装晶片贴装的基板很多是在软线路板、超薄的线路板和一些特殊的载具上，倒装晶片贴装设备提供高精度的线路板支撑升降平台，并带有真空
2018-11-27 10:45:28
和测试都在晶片上进行。随着晶片尺寸的增大、管芯的缩小，WLP的成本不断降低。作为最早采用该技术的公司,Dallas Semiconductor在1999年便开始销售晶片级封装产品。2 命名规则 业界在
2018-08-27 15:45:31
、數位攝影機、導航設備、遊戲控制器、其他可攜式/遠端產品和汽車的應用。晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)是一種先進的封裝技術，完成凸塊後，不需要使用封裝基板便可直接焊接在印刷電路板上。它是受限於晶片尺寸
2019-09-17 09:05:03
Insights 对2016年半导体产业前景看法最乐观 （来源：IC Insights） 但Jones则认为，记忆体晶片价格与智慧型手机销售量将持续下滑；举例来说，苹果（Apple）今年
2016-01-14 14:51:30
印制电路板基板材料的分类基板材料按覆铜板的机械刚性划分 按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。麦|斯|艾|姆|P|CB样板
2013-10-22 11:45:58
基板材料按覆铜板的机械刚性划分 按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用
2018-09-10 15:46:14
常见的好像都有常用晶振封装尺寸.pdf (4.07 MB )
2019-07-25 01:19:54
AT-CUT，如果对晶振要求的频率较高时则采用BT-CUT。晶片的切割方式、几何形状、尺寸等决定了晶振的频率。 3、晶片研磨 对晶片的表面进行研磨，使其厚度及表面粗糙平整度达到要求。一般实际的晶片的厚度
2021-03-15 14:08:53
科研工作者研究的重点。斯利通DPC陶瓷封装基板又称直接镀铜陶瓷板，DPC产品具备线路精准度高与表面平整度高的特性，非常适用于LED覆晶/共晶工艺，配合高导热的陶瓷基体，显著提升了散热效率，是最适合高功率、小尺寸LED发展需求的陶瓷散热基板。
2020-12-23 15:20:06
，采用氮化铝陶瓷基板的IGBT模块具有更好的热疲劳稳定性和更高的集成度。二、版图设计 工程技术人员会根据所设计的模块绝缘耐压、模块结构特点、芯片排布方式等级选择不同尺寸的基板尺寸，上下铜层边缘距离陶瓷
2017-09-12 16:21:52
更小。正因如此近年来，在刚性PCB中(包括刚性IC封装基板在内)，HDI(高密度互连)基板(即微孔板)和挠性印制电路板成为了市场比率增长最快的2大类品种。 还出现了这2类PCB的相互“融合
2018-11-26 17:04:35
晶振在电路中匹配不理想和晶振的温度漂移太大，不仅仅会影响其使用效果，对其产品性能也会产生一定不良影响，这是很多工程师最为烦恼和亟待解决的问题。为此，松季电子提到振荡IC可以有效实现时钟晶振高精度
2013-11-08 15:56:44
到它们。 TPS82740A是一款具有负载开关的超低功耗DC/DC转换器，采用TI MicroSiP封装并集成了所有必要的组件。解决方案总尺寸仅为2.3mm x 2.9mm，比许多采用QFN封装的IC都小。 此外，一定要选择具有最小尺寸的无源组件，但务必要核实电压和温度降额是否能满足应用需求。
2018-09-10 11:57:30
` 有源晶振和无源晶振的基本原理区别，具体介绍如下： 石英晶片之所以能作为振荡器使用，是基于它的压电效应：在晶片的两个极上加一电场，会使晶体产生机械变形;在石英晶片上加上交变电压，晶体就会产生
2013-12-27 16:46:24
是十分不变的。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率(由晶片的尺寸以及外形决定)相等时,机械振动的幅度将急速增加,这种征象称为"压电谐振"。 有源晶振不需要CPU的内部振荡器,不需要庞大的配置电路。相对于无源晶体,有源晶振的缺陷是需要选择好合适输出电平,灵活性较差,而且价格高。
2018-07-13 07:26:59
®工艺提供了一种经济高效的方式进行单个晶片堆叠，并能产出高良率以及稳固可靠的连接。在未来，我们期待Durendal®工艺能促进扇出型晶圆级封装在单个晶片堆叠中得到更广泛的应用。
2020-07-07 11:04:42
相对简单(主要是做好电源滤波，通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络，输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可如下图)，不需要复杂的配置电路。相对于无源晶体，有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的，需要选择
2012-12-14 11:26:55
、全尺寸(长方体)、半尺寸(正方体)、音叉型(圆柱状晶振)。HC-49U一般称49U，有些采购俗称“高型”，而HC-49S一般称49S，俗称“矮型”，音叉型(圆柱状晶振)按照体积分可以分为φ3*10
2013-12-09 16:11:36
、切割型指晶片相对于石英晶体结晶轴（物理结构）的切割取向。由于石英晶体是各向异性体，故不同方法、角度、精度切割的晶片，其频率温度特性、使用频率范围以及等效电路的各项参数也有所不同。有源晶振晶体产业生产
2012-11-19 21:10:06
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
1 前言 环保型覆铜板也称绿色型覆铜板，它在加工、应用、
2006-04-16 21:07:461973 LED晶片的组成,作用及分类
一、LED晶片的作用：LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶
2009-05-09 09:05:581920 
印制电路板基板材料的分类
按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。
2009-11-11 17:05:001565 什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:29:0911781 半导体业者嗅到三维晶片( 3D IC)导入行动装置的商机，纷纷投入技术研发;然而，要加速量产时程，制定逻辑与记忆体IC接合标准已成首要关键。因此，全球十八家晶片商正透过联合电子
2011-09-15 09:59:24539 PCB制造过程基板尺寸的变化问题,讲述了产生的原因及解决方法
2011-12-15 14:03:551436 卷带式覆晶薄膜（Chip on Film；COF）封装、COF基板可望持续受到终端产品包括大尺寸4K UHD（分辨率3，840x2，160）液晶电视、OLED面板手机、采用LTPS制程的高端液晶面板手机等产品趋势带动，相关业者包括驱动IC封测的南茂、颀邦、COF基板厂易华电可望在2017年持续受惠。
2017-01-12 08:43:024584 经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
2018-03-14 09:55:022773 
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料，最后介绍了晶圆尺寸的概念及分析了晶圆的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23147634 
本文开始介绍了覆铜板的分类与覆铜板的用途，其次阐述了铝基板工作原理与铝基板的构成，最后从四个方面介绍了覆铜板和铝基板的区别。
2018-05-02 14:28:3020105 传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展，引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多，传统封装形式无法满足市场需要。近年来以
2018-06-12 14:36:0032593 手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板，它不仅比IC封装有芯基板更薄，而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题。IC封装无芯基板以半加成法制造，翘曲是目前制程中
2018-12-07 08:00:00
15 业者透露，IC后段封装用的覆晶封装如FC-BGA、FC-CSP等封装，甚或晶圆测试探针卡，华为要求扩大服务紧密度，却早已是不争事实。此外，海思推出的高阶芯片也同样争取台积电或是日月光投控等10/7/5纳米先进晶圆制造、CoWoS、SoIC、FC等先进封装工艺。
2019-02-20 16:08:426487 熟悉驱动IC封测业者表示，传统的中小尺寸驱动IC玻璃覆晶封装(COG)产能利用率下滑，不过，在COF封测通吃TDDI IC、OLED驱动IC的态势下，轻薄短小、全屏幕设计绝对是今年中阶手机「高规平价」策略的重点特色之一。
2019-02-20 16:23:415243 印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。下面介绍一下PCB板材质知识。
2019-04-24 14:33:2415221 科技IC封装基板业务经过四五年的磨砺，在2018年取得较好增长，目前存储类产品出货面积占比超过70%，已经达到满产，其他产品也在陆续的开发和导入量产中，并组建了“广东省封装基板工程技术
2019-05-05 16:47:245248 全球IC封装基板市场稳步增长，2022年将破100亿美元。
2019-05-09 09:29:1321670 
华为采购端高层已经大力催促台系COF基板两强易华电子、颀邦提升良率、并包下多数COF产能，而2019年COF基板供不应求的态势才刚开始，5月起供需缺口就陆续放大。
2019-05-10 10:23:3014320 印制电路板基板材料可分为：单、双面pcb用基板材料；多层板用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板）；积层多层板用基板材料（有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层
2019-05-13 11:03:406937 随着BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）等新型IC的蓬勃发展，IC基板一直在蓬勃发展，这些IC需要新的封装载体。作为最先进的PCB（印刷电路板）中的一种，IC基板PCB与任何层HDI PCB和柔性刚性PCB一起在流行和应用方面都有爆炸性增长，现在广泛应用于电信和电子更新。
2019-08-02 14:58:5828433 告诉参加年度国际空间站会议的高管们，日益增加的芯片出货量，更高的基板价格和更强的日元汇率将使2000年空白硅片材料的收入总体增长10.1%。晶圆加工厂预计将购买今年价值64.75亿美元的硅基板与1999年的58.83亿美元相比。
2019-08-12 15:53:522829 经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
2019-08-22 11:12:54977 电路板采用网格覆铜还是实心覆铜，你用对了吗？
2020-01-15 16:59:046766 、智慧城市等新兴应用中，强力支援无线通讯网络的角色。 面对全球Wi-Fi 6终端产品市场需求在2020年下半的爆发增长情形，客户第4季订单依旧踊跃，而且初步判定2021年Wi-Fi 6相关芯片出货量还将倍幅增长，近期各大IC设计业者仍不断向上游晶圆代工厂寻求更多的产能支
2020-12-21 09:40:32612 Durendal®工艺提供了一种经济高效的方式进行单个晶片堆叠，并能产出高良率以及稳固可靠的连接。在未来，我们期待Durendal®工艺能促进扇出型晶圆级封装在单个晶片堆叠中得到更广泛的应用。
2020-12-24 17:39:431299 ，Mini LED背光显示器想要保证性能的同时尺寸要做得更大，采用原有的小尺寸背光基板拼接的方案已经难以满足要求。如果大屏幕采用传统小尺寸Mini LED背光基板，需要多次拼接才能达到相应尺寸，拼接
2021-06-23 14:16:232490 一般PCB板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料，刚性基板材料中最常见的是覆铜板。 覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种
2021-07-21 09:41:4131153 覆铜基板工艺流程简介
2021-12-13 17:13:500 功率型LED封装技术发展至今，可供选用的散热基板主要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。
2022-10-14 10:06:541349 随着技术发展，IC的线宽不断缩小，集成度稳步提高，IC封装逐步向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）、芯片尺寸
2022-10-17 17:20:516144 
在刚性覆铜板中，IC 封装载板用覆铜板（即 IC 载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难度和下游应用领域性能要求较高的高端覆铜板板材。
2023-01-10 10:48:023012 陶瓷覆基板是影响模块长期使用的关键部分之一，IGBT模块封装中所产生的热量主要是经陶瓷覆铜板传到散热板最终传导出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆铜板性能的决定因素。
2023-04-17 09:54:482105 覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31:511952 高温下DPC（磁控溅射工艺）覆铜陶瓷基板的设计和应用
2023-06-19 17:35:302617 
PCB板上，并连接它们。
3. 生成Gerber文件：将设计完成的PCB布局导出为Gerber文件，这是一种标准的PCB生产文件格式。
4. 准备基板：选择合适的基板材料，如玻璃纤维布，然后切割和打磨成所需尺寸。在基板上涂覆一层铜箔。
2023-08-22 15:37:094641 随着电子技术的飞速发展，各种新型材料也不断涌现。其中，直接覆铝陶瓷基板（DBA基板）因其优良的性能表现备受瞩目，成为电子行业中备受关注的材料之一。
2023-09-14 09:14:552601 
覆铜板（CCL），是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。
2023-12-14 09:40:017044 
的工艺，将其同现有的DAF膜的性能进行了对比，并对采用这种方法的封装工艺的划片、装片等后续关键工序及其变更作了详细的描述；对于影响晶圆背面涂覆质量的各个关键因素也做了
2023-12-30 08:09:582375 
芯片基板是承载芯片的重要载体，主要用来固定从晶圆切好的晶片，是芯片封装环节不可或缺的一部分。基板能固定的晶片越多，整个芯片的晶体管就越多，功能更多，性能更好。因此，如何在有限的尺寸容纳更多的晶体管就成为了整个行业不断探索的发展方向。
2024-09-06 10:52:291288 玻璃基板的出现满足了业界对人工智能等高性能应用的巨大需求及其严格的要求，包括进一步减小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和间距。到目前为止，有机基板采用镀通孔 (PTH) 型通孔，但这些通孔无法满足这些
2024-11-27 10:11:021330 
在生产过程中保持优秀的品质。 在晶片的制造过程中，硅晶片会放在FOUP晶圆盒中，每个晶圆盒都会承载着相应数量的硅晶片。而TI标签（即RFID标签）则嵌入到晶圆盒中，记录着硅晶片的尺寸、数量等重要信息。TI标签拥有着全球唯一不可被修
2024-11-29 17:46:581223 
在电子电路领域，覆铜陶瓷基板因其优异的电气性能和机械性能而得到广泛应用。其中，DPC（直接镀铜）、AMB（活性金属钎焊）和DBC（直接覆铜）是三种主流的覆铜陶瓷基板技术。本文将详细对比这三种技术的特点、优势及应用场景，帮助企业更好地选择适合自身需求的覆铜陶瓷基板……
2025-03-28 15:30:074865 
为什么选择DPC覆铜陶瓷基板？
选择DPC覆铜陶瓷基板的原因主要基于其多方面的优势，这些优势使得DPC技术在众多电子封装领域中脱颖而出……
2025-04-02 16:52:41882 支持4-12英寸晶圆，针对超薄晶圆（如≤300μm）采用低应力夹持方案，避免破损。通过模块化托盘设计，快速切换不同规格载具，兼容方形基板等非标准样品。污染物分层处
2025-12-17 11:25:31443 
太阳诱电 株式会社研发出2012尺寸(2.0×1.25mm)下的100μF电容基板内置型多层陶瓷电容器(以下简称"MLCC")，在商品化，并已开始量产。 该产品是一种用于IC电源线的去耦MLCC
2025-12-18 13:25:24128
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