LED产业发展趋势
未来国内外LED照明产业和市场发展将呈现五大趋势.对于高效节能的LED光源来说，其增长速度更是一日千里。2010年中国LED照明市场的产值为1200亿元，到2015年可达到5000亿元。...
2011-05-17 1730
Spansion与中芯国际扩展65纳米产能并制造45纳米闪存记忆体
Spansion与中芯国际宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65纳米代工产能，并将为Spansion制造其45纳米闪存记忆体。 ...
2011-05-17 691
2014年LED照明将取代电视
由于LED芯片功率提升和成本缩减， 每台液晶电视背光所使用LED芯片将相应减少，预计到2014年LED照明将取代电视成为LED的主导产品...
2011-05-09 1689
功率半导体是电网的关键推动力
功率半导体是电力电子开关设备的主要构建模块，用于控制电流并将其转换为不同应用所需的波形和频率。半导体是很多电力技术的核心，同时也是塑造未来电网的关键推动力。...
2011-05-08 910
集顺半导体制造有限公司生产基地近日落成
由台商投资30亿元在集美台商投资区兴建的集顺半导体制造有限公司生产基地近日落成。该公司是目前我省最大的半导体芯片制造厂家，可年产晶圆48万片，IC成品25亿颗，年产值可达15亿...
2011-05-08 588
LED封装设备如何封装元件？
我们平常所见到的LED灯管，形式各样，炫丽夺人，很是好看，那这个小东西是怎么生产出来的呢？今天由荣圣的技术人员为大家解答： LED灯饰产品主要组成部分是：LED发光二极体、PC...
2011-04-25 1567
最新移动装置设备管理技术
利用SyncML DM，移动系统业者或者系统供货商能透过因特网更新用户行动电话的软件，处理问题，并且安装应用软件。 因此，用户不必返回客服中心或者更换检修行动装置的硬件...
2011-04-22 934
West Bridge SLIM架构多媒体手机设计
为了要让新手机在市场上获得销售佳绩，系统工程师正试图在手机系统架构中加入愈来愈多的功能。然而，这些多方“整合”的手机最大的败笔，往往是无法提供良好的使用者经验。...
2011-04-22 639
PQFN封装技术提高能效和功率密度
用改进的PQFN器件一对一替换标准SO-8 MOSFET可提升总体工作效率。电流处理能力也能够得以增强，并实现更高的功率密度。在以并联方式使用的传统MOSFET应用中，采用增强型封装(如PQFN和DirectFET...
2011-03-09 6017
ADI iMEMS陀螺仪在恶劣环境下提供更高抗振动性能
ADI公司ADXRS64x系列数字iMEMS®陀螺仪具备出色的抗振动和抗冲击性、偏置稳定度、低噪声性能 , 测量范围高达 ±50,000°/s....
2011-03-04 1008
RFID封装工艺:Flip Chip和wire bonding
印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种：最适宜的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术...
2011-03-04 10931
嵌入式开发之芯片封装技术
新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近...
2011-02-26 1242
SMSC宣布收购芯微(Symwave)公司 加速其进入USB 3.0的市场
Symwave的超高速USB 3.0兼容的产品和核心技术套件提供高达10倍的USB 2.0设备和外部存储的目标，移动电话，媒体播放器，摄像机，数码相机和需要高速数据传输能力的其他应用的运行速度。...
2011-02-08 2311
探讨新型微电子封装技术
本文综述新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。...
2011-01-28 3995
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