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标签 > 晶圆级

晶圆级

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晶圆级技术

HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究(HRP晶圆级先进封装芯片)

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随着晶圆级封装技术的不断提升,众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP(Heat Re-distribution ...

2023-11-30 标签:芯片封装晶圆级 1253 0

晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充

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2023-09-28 标签:CSP焊盘晶圆级 681 0

晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估

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2023-09-27 标签:锡膏CSP晶圆级 236 0

FuzionSC提升扇出型晶圆级封装的工艺产量

扇出型晶圆级封装最大的优势,就是令具有成千上万I/O点的半导体器件,通过二到五微米间隔线实现无缝连接,使互连密度最大化,实现高带宽数据传输,去除基板成本。

2022-03-23 标签:封装技术晶圆级 1841 0

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晶圆级资讯

通过X射线光刻在指尖大小的芯片中产生高精度微光学元件的晶圆级制造

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引言 在过去的二十年中,市场对大量N灰度级三维微纳米元件的需求一直很活跃。基于铅笔束的光刻技术,我们可以生产出精确的组件,但目前需要更长的时间去处理。使...

2024-02-28 标签:芯片蚀刻晶圆级 142 0

新型MEMS仿生声敏感芯片设计与晶圆级测试

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共读好书 宋金龙 王甫 凤瑞 李厚旭 周铭 许志勇 (华东光电集成器件研究所 南京理工大学电子工程与光电技术学院) 摘要: 面向生产线设备智能故障诊断与...

2024-02-25 标签:芯片测试mems 393 0

三星Exynos 2400采用扇出式晶圆级封装提升性能和散热

新版3DMark Wild Life极限压力测试中,Exynos 2400取得了优异成绩,超越前代产品Exynos 2200两倍,甚至与苹果的A17 P...

2024-01-19 标签:封装技术晶圆级三星 281 0

中科院提出名为“Zhejiang”的大芯片将使用22 纳米工艺制造

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光罩限制(光穿过芯片掩模以在硅晶圆上蚀刻晶体管的孔径大小)不仅定义了小芯片的设计方式,而且还限制了离散计算和内存块的大小单个晶圆。

2024-01-05 标签:芯片晶体管晶圆级 2032 0

中微投资!芯元基Micro LED印章巨量转移重大突破

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芯元基由行业资深专家郝茂盛博士于2014年创办,上海创徒、张江科投、中微半导体等先后进行了投资,并在上海临港建设了中试生产线。经过5年多的潜心研发,芯元...

2023-12-10 标签:晶圆级衬底Micro LED 904 0

伟腾半导体2.4亿元专用材料项目开工

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据路高新区透露,伟腾半导体专用材料事业计划共投资2.4亿元人民币,新建3.4万平方米的工厂及附属建筑。预计2026年全面投产,年产晶圆级划片刀30万个,...

2023-09-18 标签:半导体晶圆级光学器件 587 0

上海微电子***中标珠海天成先进半导体项目

公开信息显示,珠海天成先进半导体科技有限公司(Natural Integration Advanced Semiconductor Technology...

2023-09-14 标签:晶圆级光刻机先进半导体 1416 0

IC封装技术中最常见的10个术语

2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展,可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中,裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(inter...

2022-11-14 标签:IC封装晶圆级 992 0

Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET

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DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理   奈梅亨,2022年7月27日:基础半导体器件领域的高产能生...

2022-07-27 标签:晶圆级Nexperia 542 0

全球首款搭载WLG玻塑混合镜头手机——Redmi K40游戏增强版

据诚瑞光学研发工程师透露,相比手机传统的塑料镜片,WLG晶圆级玻璃镜片进光量更大,可有效改善画质,画面的丰富程度大幅提高。与此同时,玻璃镜片的色散更低,...

2021-05-09 标签:光圈晶圆级 3059 0

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