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标签 > 晶圆级
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HRP晶圆级先进封装替代传统封装技术研究(HRP晶圆级先进封装芯片)
随着晶圆级封装技术的不断提升,众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP(Heat Re-distribution ...
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题:如果选择锡膏装配的话,如何印刷锡膏呢?对于密间距的晶圆级CSP来说,这的确是一个难题。
对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配,锡膏印刷面临挑战,选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印 刷可以选用免洗型type3。0.4...
扇出型晶圆级封装最大的优势,就是令具有成千上万I/O点的半导体器件,通过二到五微米间隔线实现无缝连接,使互连密度最大化,实现高带宽数据传输,去除基板成本。
通过X射线光刻在指尖大小的芯片中产生高精度微光学元件的晶圆级制造
引言 在过去的二十年中,市场对大量N灰度级三维微纳米元件的需求一直很活跃。基于铅笔束的光刻技术,我们可以生产出精确的组件,但目前需要更长的时间去处理。使...
三星Exynos 2400采用扇出式晶圆级封装提升性能和散热
新版3DMark Wild Life极限压力测试中,Exynos 2400取得了优异成绩,超越前代产品Exynos 2200两倍,甚至与苹果的A17 P...
公开信息显示,珠海天成先进半导体科技有限公司(Natural Integration Advanced Semiconductor Technology...
2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展,可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中,裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(inter...
Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET
DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理 奈梅亨,2022年7月27日:基础半导体器件领域的高产能生...
全球首款搭载WLG玻塑混合镜头手机——Redmi K40游戏增强版
据诚瑞光学研发工程师透露,相比手机传统的塑料镜片,WLG晶圆级玻璃镜片进光量更大,可有效改善画质,画面的丰富程度大幅提高。与此同时,玻璃镜片的色散更低,...
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