Cadence推出28纳米的可靠数字端到端流程
即将上市的这种新流程支持Cadence的硅实现方法,专注于独一无二且普遍深入的设计意图、提取与从RTL到GDSII,然后到封装。硅实现是EDA360构想的一个关键组成部分。...
2011-06-28 456
后摩尔定律时代:3DIC成焦点
当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时,3DIC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而,整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加...
2011-06-24 986
高盛:半导体没想像中差
高盛指出,记忆体平均销售价格至第三季将持续向下、明年记忆体的资本支出将持平,而半导体设备订单第二季下滑20%,第三季则将反弹10%以上,半导体需求并没有想像中的差...
2011-06-22 516
台湾必须成为全球绿色能源科技的强者
台湾地区领导人马英九昨日出席2011“台北国际光电周”与“台湾平面显示器展”联合开幕典礼暨“第14届杰出光电产品奖”颁奖典礼,并参观参展会。马英九上台致词中承诺预计今年1...
2011-06-15 551
富士通半导体获许可生产更低能耗微芯片技术
新兴企业SuVolta日前表示,已向富士通半导体许可了一项生产更低能耗微芯片技术,以提高平板电脑和智能手机的电池续航能力。...
2011-06-08 805
加速制造业创新设计的“芯”选择
很多身处一线的工程师还处于PC配高端显卡的阶段。一些中小企业中开始涉水工作站的工程师,则选择了“攒”工作站的做法。也有一些工程师直接选择了专业的品牌工作站。在目前从事...
2011-06-05 804
整机装配工艺要求
整机装配工艺要求 作业者 作业者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留长指甲; 接触机器外观部位的工位和对人体有可能造成伤害的工位(如底壳锋利的折边)必须戴手套作...
2011-06-03 4168
整机装配工艺过程
3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电...
2011-06-03 19838
产品整机总装工艺
产品整机总装工艺 总装是产品整机中一个重要的工艺过程,具有如下特点: (一)总装是把半成品装配成合格产品的过程。 (二)总装前组成整机的有关零件、部件或组件必须经过调试、检...
2011-06-03 3921
物料拿取作业标准
物料拿取作业标准 元器件的拿取 手指(或身体上任何暴露部位)避免与元件引脚、印制板焊盘接触,以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体,影响焊接的质量和可靠性 大元件(如...
2011-06-03 2242
紧固件螺接工艺
紧固件螺接工艺 用螺纹连接件(如螺钉、螺栓、螺母)及各种垫圈将各种元器件,零、部件紧固地连接起来,称为螺纹连接,简称螺接。这种连接方式的优点是结构简单、便于调试、装...
2011-06-03 2781
总装接线工艺
总装接线工艺 (一)接线工艺要求 导线在整机电路中是作信号和电能用的。接线合理与否对整机性能影响极大,如果接线不符合工艺要求,轻则影响电路传输质量,重则使整机无法正常工...
2011-06-03 2661
压接工艺
压接工艺 无锡焊接是焊接技术的组成部分,其特点是不需要焊料和助焊剂即可获得可靠的连接,解决了被焊件清洗困难和焊接面易氧化的问题。 压接有冷压接和热压接两种,目前冷压...
2011-06-03 7256
胶接工艺
胶接工艺 用胶粘挤将各种材料粘接在一起的安装方法称为胶接。在电子设备整机装配中常用来对轻型元器件或不便于焊接和铆接的元器件或材料进行连接、固定。 (一)胶接的特点 胶接...
2011-06-03 3092
意法半导体将大幅提升MEMS产能
日前,意法半导体公司(STMicroelectronics)宣布,将大幅度提高其MEMS(微电子机械系统)产能。根据市场方面持续且强劲的需求,预计到2011年底,传感器产能将突破300万/天。 ...
2011-05-30 759
基于架构与基于流程的DFT测试方法之比较
ASIC设计的平均门数不断增加,这迫使设计团队将20%到50%的开发工作花费在与测试相关的问题上,以达到良好的测试覆盖率。尽管遵循可测试设计(DFT)规则被认为是好做法,但对嵌入式R...
2011-05-28 1357
基于树形检测器的多标志识别
自动的电视台标检测和识别已经在多媒体领域获得非常高的关注度。如今,多数的手机都具备了摄像头功能,所以人们可以随心所欲地拍摄各种事物,然后利用各种算法去分析处理获得...
2011-05-28 625
离子注入技术
电子发烧友为大家整理的离子注入技术专题有离子注入技术基本知识、离子注入技术论文及离子注入技术培训学习资料。离子注入技术就是把掺杂剂的原子引入固体中的一种材料改性方...
2011-05-22 1556
LED产业发展趋势
未来国内外LED照明产业和市场发展将呈现五大趋势.对于高效节能的LED光源来说,其增长速度更是一日千里。2010年中国LED照明市场的产值为1200亿元,到2015年可达到5000亿元。...
2011-05-17 1701
Spansion与中芯国际扩展65纳米产能并制造45纳米闪存记忆体
Spansion与中芯国际宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65纳米代工产能,并将为Spansion制造其45纳米闪存记忆体。 ...
2011-05-17 682
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