AMD日本公司宣布降低Phenom II X4 900系列处理器价格
AMD日本公司今天宣布，即日起降低Phenom II X4 900系列三款高端黑盒版型号的零售价格，最大降价幅度超过了10％。...
2011-09-10 677
PV安装或强劲增长 但价格下降让人忧
系统安装增长情况最能反映PV产业的状态。但是，在该产业良好的营业收入增长数据下面，是动荡的市场形势，导致价格严重下滑、营业收入增长放缓和利润流失。这些均源于太阳能晶圆...
2011-09-09 671
实现可靠SSL的关键因素 热设计与测试
与向外辐射热量的白炽灯不同，LED产生的热量必须以传导的方式从这些半导体器件散播出去。如果没有合适的热管理，LED光能输出会减少，主波长和峰值波长则会增加，而色温也会发生...
2011-09-08 845
ASSEMBLEON 进军半导体行业
作为拾取 & 贴片解决方案提供商，Assembléon 与本地企业希玛科技合作，推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型解决方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid将 Assembléon 成熟的并行贴装技...
2011-09-08 874
硕源电子 EPR助力智造转型
在中国制造向中国“智”造转型的大背景下，致力于产品的自主研发创新，尽快替代进口产品、实现高端电子材料国产化是成为电子材料行业当前肩负的重任。其中，信息化通过对企业...
2011-09-08 855
微捷码Quartz DRC物理验证通过GF 28nm验证
微捷码Quartz DRC物理验证解决方案通过了质量检验，可支持GLOBALFOUNDRIES的28纳米及28纳米以下技术DRC+流程，紧密集成的Quartz DRC和Talus RTL-to-GDSII解决方案让GLOBALFOUNDRIES的DFM流程实现了自动化...
2011-09-08 1057
集成电路产业资源整合 大力发展IC设计
工信部部长苗圩日前在中星微电子有限公司调研时指出，“十二五”时期，我国将推进集成电路产业国内外资源的优化整合，做大做强骨干企业...
2011-09-08 738
便携式产品低功耗电路设计的综合考虑
集成电路和计算机系统的发展对低功耗的要求越来越高。本文探讨了低功率电路和系统的发展趋势，分析了功耗产生的主要原因以及与成本的关系，并提出了几种实现低功率的方案。 ...
2011-09-07 720
干膜技术工艺及性能简介
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断...
2011-09-07 4780
电子装备数字电路板自动检测仪设计
ATE是以计算机为基础的故障诊断技术设备，投入使用后，加速了测试过程，提高了维修速度，还可以预防未发生的故障，进而提高装备的质量和性能。舰艇电子装备中的电路板存在多种...
2011-09-07 1730
中国IC设计公司聚焦世界领先的28纳米技术
中国顶尖IC设计公司已经采用了28纳米尖端技术开发芯片，而9.2% 本地无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产。...
2011-09-07 1570
ICDH揭晓:2011中国IC市场谁主沉浮?
今年的榜单与去年相比有了不少变化，而如果翻开我们十年来的排名，更是可用“面目全非”来形容。一些去年或前几年还叱咤风云的公司，近年沉入大海，而一些新兴的公司则不断跃...
2011-09-07 2283
3D芯片2013年起飞 后PC时代主流
日月光集团总经理暨研发长唐和明昨(6)日表示，三维立体集成电路(3D IC)将是后PC时代主流，即使全球经济减缓，各厂推动研发脚步并不停歇，他推估2013将是3D IC起飞元年。...
2011-09-07 2273
半导体产业前途光明 黄金十年可期
台积电董事长暨总执行长张忠谋在半导体产业高峰论坛上表示，台湾半导体产业前途光明，他同时呼吁政府不需给予太多优惠，不过也不要做绊脚石。张忠谋再次提醒政府，注意汇率问...
2011-09-06 1149
九月多晶硅均价跌破$50/kg的机率极大
根据调查，目前多晶硅(poly)的价格隐然出现松动，已经有厂商报出低于$50/kg以下的价格。从已公布第二季度财报的厂商来看，下游外延片厂以及电池厂在第二季度均出现亏损，要求多晶硅降价的...
2011-09-05 698
半导体芯片商机:平板电脑电子书
电子书将取代书籍逐渐成为阅读的行动平台、而平板计算机则取代计算机成为多媒体的行动平台。平板计算机与电子书同步成长之下，最具商机的无疑是相关的半导体芯片厂商...
2011-09-05 798
LED封装技术之陶瓷COB技术
LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。...
2011-09-02 2563
面向平板电脑和电子阅读器的半导体市场实现160亿美元
据国外媒体报道，根据市场分析公司In-Stat最新发布的一份《平板电脑和电子阅读器市场分析》报告指出，随着平板电脑和电子阅读器全球出货量的起飞，到2015年，面向平板电脑和电子...
2011-08-31 1157
半导体产业趋势:高效率发电、传输和消耗
过去四十年来，半导体产业始终是资讯科技革命的前锋，所提供的技术让通讯更为便捷、商业运作更有效率，且让消费者能掌握更多的资讯，当然也能拥有更棒的娱乐体验。...
2011-08-31 1114
GaAs半导体元件市场规模2015年可达3.2亿美元
全球砷化镓(gallium arsenide，GaAs)半导体元件市场，将由2011年的约2.05亿美元规模，在2015年成长至3.20亿美元。该市场主要成长动力，来自电信业者为因应手机对网路频宽不断增加的需求、对...
2011-08-30 929
FTF2011开幕在即 i.MX系列成为焦点
8月30日~8月31日，一年一度的半导体行业盛会 飞思卡尔 技术论坛FTF(Freescale Technology Forum)将隆重召开。 作为业内领先的半导体公司之一，飞思卡尔的产品及解决方案遍及通信、工业控制...
2011-08-29 775
贴片方案逐步涉足半导体行业
Assembléon 与本地企业希玛科技合作，推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型解决方案 —— A-Series Hybrid...
2011-08-29 651
两年后全球半导体元件销售额有望达3000亿美元
《福布斯》网站近日发表卡尔·约翰逊(Carl Johnson)的评论文章，称一些机构早在1990年代中期就预测IC销售额到2013年将超过3000亿美元。...
2011-08-29 615
封装技术资料专题
封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。芯片的封装技术是多种多样，诸如DIP，PQFP, TSOP, TSSOP, PGA, BGA, QFP, TQFP, QSOP, SOIC, SOJ, PLCC, WAFERS等。封装技术主要应用在IC，LED,半导...
2011-08-28 964
海力士开发出微型4GB DDR2服务器专用模块
海力士开发出采用“晶圆级封装（WLP, Wafer Level Package）”技术的4GB DDR2微型服务器专用模块，在全球尚属首例。...
2011-08-28 796
市场供求低迷导致DRAM需减产20%才供需平衡
由于市场需求仍持续低迷，以现阶段DRAM总投片约1300K为基准来计算，至少需减产20%，才有机会让市场供需平衡，DRAM价格至少到明年第2季后才能见到春燕归来的迹象。...
2011-08-28 852
12寸晶圆产量将出现新一轮快速成长
市场研究机构IHS iSuppli的最新预测报告指出，随着晶片厂商将较旧款、技术较成熟的产品转换至12寸晶圆制程，12寸晶圆制程产量在整体半导体产品产量中所占比重，将在2015年到2010年之间...
2011-08-26 835
全球无线半导体市场规模巨大 PC面临转移
据有关机关的调查表明，全球无线半导体市场已经达到550亿美元，金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，PC市...
2011-08-25 511
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